လိုအပ်သောအခြေအနေများဂဟေ PCBဆားကစ်ဘုတ်များ

1.The weldment သည် ကောင်းမွန်သော weldability ရှိရမည်။

solderability ဟုခေါ်သော သတ္တုစပ်သည် ဂဟေဆက်မည့်သတ္တုစပ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရည်ညွှန်းပြီး ဂဟေသည် သင့်လျော်သောအပူချိန်တွင် ကောင်းမွန်သောပေါင်းစပ်မှုကို ရည်ညွှန်းသည်။သတ္တုအားလုံးသည် ကောင်းမွန်သော ချည်နှောင်မှု မရှိကြပါ။ခရိုမီယမ်၊ မိုလစ်ဘဒင်နမ်၊ အဖြိုက်နက်စသည်ဖြင့် အချို့သောသတ္တုများသည် အလွန်ညံ့ဖျင်းသော weldability ရှိသည်။ကြေးနီ၊ ကြေးဝါစသဖြင့် အချို့သောသတ္တုများသည် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ပေါင်းကူးနိုင်ကြသည်။ဂဟေဆော်နေစဉ်အတွင်း မြင့်မားသော အပူချိန်သည် သတ္တုမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အောက်ဆိုဒ်ဖလင်ကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ပစ္စည်း၏ weldability ကို ထိခိုက်စေသည်။solderability ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက်၊ မျက်နှာပြင်သွပ်ပြား၊ ငွေရောင်နှင့် အခြားအစီအမံများကို အသုံးပြု၍ ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်၏ ဓာတ်တိုးမှုကို တားဆီးနိုင်သည်။

2. welment ၏မျက်နှာပြင်ကိုသန့်ရှင်းနေရပါမည်။

ဂဟေဆော်ခြင်း နှင့် ဂဟေဆက်ခြင်း၏ ကောင်းမွန်သောပေါင်းစပ်မှုရရှိစေရန်အတွက် ဂဟေမျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းနေရပါမည်။ကောင်းမွန်သော weldability ရှိသော ဂဟေဆက်များအတွက်ပင်၊ သိုလှောင်မှု သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းမှုကြောင့် စိုစွတ်ခြင်းသို့ အန္တရာယ်ဖြစ်စေသော အောက်ဆိုဒ်ဖလင်များနှင့် ဆီစွန်းထင်းမှုများကို ဂဟေဆက်ခြင်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ဂဟေမဆက်မီ ဖုန်မှုန့်များကို ဖယ်ရှားရမည်၊ မဟုတ်ပါက ဂဟေအရည်အသွေးကို အာမမခံနိုင်ပါ။သတ္တုမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အပျော့စား အောက်ဆိုဒ်အလွှာများကို flux ဖြင့် ဖယ်ရှားနိုင်သည်။ပြင်းထန်သော ဓာတ်တိုးမှုရှိသော သတ္တုမျက်နှာပြင်များကို ခြစ်ခြင်း သို့မဟုတ် ချဉ်ခြင်းကဲ့သို့သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ သို့မဟုတ် ဓာတုနည်းလမ်းများဖြင့် ဖယ်ရှားသင့်သည်။

3. သင့်လျော်သော flux ကိုသုံးပါ။

flux ၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ weldment ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ oxide film ကိုဖယ်ရှားရန်ဖြစ်သည်။မတူညီသောဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် နီကယ်-ခရိုမီယမ်အလွိုင်း၊ သံမဏိ၊ အလူမီနီယမ်နှင့် အခြားပစ္စည်းများကဲ့သို့ ကွဲပြားသော fluxes လိုအပ်သည်။အထူးသီးသန့် flux မပါဘဲ ဂဟေဆက်ရန် ခက်ခဲသည်။ဂဟေဆော်ရာတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး တည်ငြိမ်စေရန်အတွက် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကဲ့သို့သော တိကျသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ဂဟေဆော်ရာတွင် rosin-based flux ကို အများအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။ယေဘူယျအားဖြင့် rosin ကို rosin water သို့ ပျော်ဝင်ရန် အရက်ကို အသုံးပြုသည်။

4. ဂဟေဆော်ခြင်းအား သင့်လျော်သောအပူချိန်တွင် အပူပေးရပါမည်။

ဂဟေဆော်နေစဉ်တွင်၊ အပူစွမ်းအင်၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ ဂဟေကိုအရည်ပျော်စေရန်ဖြစ်ပြီး ဂဟေဆော်သည့်အရာဝတ္ထုကို အပူပေးရန်အတွက် သံဖြူနှင့်ခဲအက်တမ်များသည် သတ္တု၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သလင်းခဲပြားအတွင်းသို့ ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ရန်အတွက် လုံလောက်သောစွမ်းအင်ရရှိစေရန်အတွက် ဂဟေဆော်ခြင်းဖြစ်သည်။ဂဟေအပူချိန် အလွန်နိမ့်ပါက၊ ၎င်းသည် ဂဟေအက်တမ်များ၏ ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှုကို ထိခိုက်စေနိုင်ပြီး သတ္တုစပ်ဖွဲ့စည်းရန် မဖြစ်နိုင်သည့်အပြင် မှားယွင်းသော ဂဟေဆော်ရန်လည်း လွယ်ကူသည်။ဂဟေအပူချိန်အလွန်မြင့်မားပါက၊ ဂဟေသည် eutectic မဟုတ်သောအခြေအနေတွင်ရှိနေမည်ဖြစ်ပြီး၊ flux ၏ပြိုကွဲမှုနှင့် volatilization နှုန်းကို အရှိန်မြှင့်ပေးကာ ဂဟေအရည်အသွေးကို ဆိုးရွားစေကာ ပြင်းထန်သောအခြေအနေများတွင် ပုံနှိပ်ပေါ်ရှိ pads များကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ circuit board ပြုတ်ကျခြင်း။အလေးပေးရမည့်အချက်မှာ ဂဟေကို အရည်ပျော်စေရန်အပူပေးရုံသာမက ဂဟေဆက်ခြင်းကိုလည်း ဂဟေကို အရည်ပျော်စေနိုင်သော အပူချိန်အထိ အပူပေးရမည်ဖြစ်သည်။

5. သင့်လျော်သောဂဟေအချိန်

ဂဟေဆော်သည့်အချိန်သည် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးအတွင်း ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် ဓာတုပြောင်းလဲမှုများအတွက် လိုအပ်သောအချိန်ကို ရည်ညွှန်းသည်။၎င်းတွင် ဂဟေအပူချိန်ရောက်ရှိရန် သတ္တုကို ဂဟေဆက်ရမည့်အချိန်၊ ဂဟေဆော်သည့်အချိန်၊ အရည်ပျော်ချိန်၊ သတ္တုအလွိုင်းဖွဲ့စည်းချိန်နှင့် သတ္တုအလွိုင်းဖွဲ့စည်းချိန်တို့ ပါဝင်သည်။ဂဟေအပူချိန်ကို သတ်မှတ်ပြီးနောက်၊ ဂဟေဆက်မည့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပုံသဏ္ဍာန်၊ သဘာဝနှင့် လက္ခဏာများပေါ်မူတည်၍ သင့်လျော်သော ဂဟေဆက်ချိန်ကို သတ်မှတ်ရပါမည်။ဂဟေဆက်ချိန်သည် ရှည်လွန်းပါက၊ အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် ဂဟေဆော်သည့် အစိတ်အပိုင်းများ အလွယ်တကူ ပျက်စီးသွားမည်။ဂဟေဆော်ချိန်တိုလွန်းပါက ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးမည်မဟုတ်ပါ။ယေဘူယျအားဖြင့် ဂဟေအဆစ်တစ်ခုစီအတွက် အမြင့်ဆုံးအချိန်သည် 5 စက္ကန့်ထက်မပိုပါ။