Multilayer ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပုံနှိပ်ထားသော circuit circuit boards (ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သောပုံနှိပ်တိုက်ဖွင့်နိုင်သည့် circuit bo, FPCB) ကိုစားသုံးသူအီလက်ထရောနစ်, မော်တော်ကားလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများနှင့်အခြားနယ်ပယ်များတွင်ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုသည်။ သို့သော်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောဆားကစ်ဘုတ်အဖွဲ့များ၏အထူးတည်ဆောက်ပုံနှင့်ရုပ်ဝတ်ထုများ၏လက္ခဏာများသည်စက်မှုဇုန်များတိုးပွားခြင်း, အပူတိုးချဲ့ခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုများကဲ့သို့သောယုံကြည်စိတ်ချရမှု,

1 ။ ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်းနှင့်အကောင်းမြင်
1.1 အလွှာ၏ရွေးချယ်မှု
အခြေစိုက်စခန်းသည်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဆားကစ်ဘုတ်၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီး၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် circuit ဘုတ်အဖွဲ့၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် 0 န်ဆောင်မှုသက်တမ်းကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်သည်။ အများအားဖြင့်အသုံးပြုသောအလွှာများမှာ Polyimide (Pi), Polyester (အိမ်မွေးတိရစ္ဆာန်) တို့ပါဝင်သည်။ Polyimide တွင်အပူချိန်မြင့်မားခြင်း, ဓာတုရောင်ရမ်းခြင်းနှင့်စက်မှုဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။ နှိုင်းယှဉ်ကြည့်လျှင် polyester အလွှာများသည်စျေးကြီးသော်လည်းအပူနှင့်ဓာတုရောင်ရမ်းခြင်းများကိုပေးသည်။ ထို့ကြောင့်တိကျသော application အခြေအနေများအပေါ် အခြေခံ. ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုများကိုအလေးထားရန်လိုအပ်သည်။
1.2 ဖုံးအုပ်ထားသောပစ္စည်းရွေးချယ်မှု
ဖုံးအုပ်ထားသောပစ္စည်းများကိုအဓိကအားဖြင့်ဆားကစ်ဘုတ်မျက်နှာပြင်ကိုစက်ပိုင်းဆိုင်ရာပျက်စီးမှုနှင့်ဓာတုဓာတ်ဆီများမှကာကွယ်ရန်အသုံးပြုသည်။ အများအားဖြင့်အသုံးပြုသောဖုံးအုပ်ပစ္စည်းများပါဝင်သည်။ acrylic resin, epoxy resin စသည်တို့ပါဝင်သည်။ acrylic ဗဓေလသစ်များသည်ကောင်းမွန်သောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့်ရာသီဥတုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ Epoxy Resin တွင်အပူခံနိုင်မှုနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခွန်အားများရှိသော်လည်း၎င်း၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သည်ဆင်းရဲနွမ်းပါးသည်။ ထို့ကြောင့်သင့်လျော်သောအဖုံးပစ္စည်းကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်လျှောက်လွှာပတ် 0 န်းကျင်နှင့်စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များကိုပြည့်စုံစွာထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်လိုအပ်သည်။
1.3 စီးပွါးရေးပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်း
လုပ်ဆောင်မှုဆိုင်ရာပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်းသည်လည်းအလွန်အရေးကြီးသည်။ အသုံးများသောစီးပွယ်ထားသည့်ပစ္စည်းသည်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်စီးကူးခြင်းနှင့်စက်မှုဂုဏ်သတ္တိများရှိသောကြေးနီသတ္တုပါးဖြစ်သည်။

2 ။ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာဒီဇိုင်းကိုအကောင်းမြင်
2.1 လိုင်း layout optimization
ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော circuit layout သည် circuit ဘုတ်အဖွဲ့အတွင်းရှိစိတ်ဖိစီးမှုအာရုံစူးစိုက်မှုကိုထိရောက်စွာလျှော့ချပေးပြီးယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေသည်။ ဒီဇိုင်းရေးဆွဲစဉ်အတွင်းချွန်ထက်သောကွေးများနှင့်လမ်းဆုံလမ်းခွများကိုရှောင်ရှားရန်, လိုင်းကိုလျှော့ချခြင်းနှင့် signter ထုတ်လွှင့်မှုနှင့်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုလျှော့ချရန်ကြိုးစားသင့်သည်။ ထို့အပြင်ဆင်ခြင်တုံတရားအားဖြင့်ပံ့ပိုးမှုအချက်များနှင့်အားဖြည့်ကြံ့ခိုင်မှုများသည်စိတ်ဖိစီးမှုကိုထိထိရောက်ရောက်စိတ်ဖိစီးမှုဒဏ်ခတ်မှုနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစိတ်ဖိစီးမှုများ၏လုပ်ဆောင်မှုအောက်တွင်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့များကိုပုံပျက်ခြင်းသို့မဟုတ်ချိုးဖောက်ခြင်းမှတားဆီးနိုင်သည်။
2.2 Inter-layer ဆက်သွယ်မှုဒီဇိုင်း
Multi-layer flexible circuit boards ၏ inter-layer ဆက်သွယ်မှုသည်၎င်း၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုအကျိုးသက်ရောက်စေသောအဓိကအချက်များအနက်မှတစ်ခုဖြစ်သည်။ အသုံးများသောအလွှာချိတ်ဆက်ထားသောဆက်သွယ်မှုနည်းလမ်းများတွင် conductive ကော်, လေဆာဂျက်များစသည်တို့ပါဝင်သည်။ ကူးယူထားသည့်ကော်များမှာကောင်းမွန်သောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီးဆက်နွယ်မှုနှင့်အပူရှိန်မှုနှင့်အပူခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ လေဆာဂျက်ဂဟေဆော်ခြင်းတွင်အလွန်ကောင်းမွန်သောစီးပစ်မှုနှင့်အပူခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ထို့ကြောင့်, အလွှာများအကြားဆက်သွယ်မှုများကိုဒီဇိုင်းရေးဆွဲရာတွင်တိကျသောလိုအပ်ချက်များနှင့်အညီသင့်လျော်သောဆက်သွယ်မှုနည်းလမ်းကိုရွေးချယ်ရန်လိုအပ်သည်။
2.3 စိတ်ဖိစီးမှုကယ်ဆယ်ရေးဒီဇိုင်း
ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သောဆားကစ်ဘုတ်များမှာတင်းမာမှု, ချုံ့ခြင်း, ကွေးခြင်းစသည်တို့ကဲ့သို့စက်မှုစိတ်ဖိစီးမှုများပြုလုပ်နေစဉ်အတွင်းစိတ်ဖိစီးမှုကိုတိုးတက်စေရန်အတွက်စိတ်ဖိစီးမှုများနှင့်ပတ်သက်သောဆေးဘက်ဆိုင်ရာစိတ်ဖိစီးမှုများ,

3 ။ ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် optimization
3.1 တိကျစွာစက်နည်းပညာ
ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော circuit boards ၏ထုတ်လုပ်မှုတိကျမှုသည်သူတို့၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ်အရေးပါသောသက်ရောက်မှုရှိသည်။ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း, တိကျမှုစသည်တို့စသည့်တိကျစွာပြုပြင်ခြင်းနည်းပညာကိုအသုံးပြုခြင်း,
3.2 အပူကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်
Mainible Circuit Boards များသည် Gelding နှင့် Curing စသည့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းအပူကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်များကိုခံယူလိမ့်မည်။ ဤဖြစ်စဉ်များသည်အလွှာနှင့်ကူးသန်းရောင်းဝယ်ရေးပစ္စည်းများ၏ဂုဏ်သတ္တိများကိုအကျိုးသက်ရောက်နိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်အပူကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းအပူကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းအပူချိန်နှင့်အချိန်ကိုတင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်ရန်လိုအပ်သည့်အပူချိန်နှင့်ပတ် 0 န်းကျင်ဆိုင်ရာစိတ်ဖိစီးမှုများကိုဖြစ်ပေါ်စေသည့်ပစ္စည်းနှင့်ပတ် 0 န်းကျင်၏ပုံပျက်မှုသို့မဟုတ်ပျက်ကွက်ခြင်းများဖြစ်ပေါ်စေသည်။
3.3 မျက်နှာပြင်သန့်စင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်
Surface Effection Procession သည် corrosion resolance နှင့် flexible circuit boards များကိုခုခံနိုင်ရန်အတွက်အရေးကြီးသောနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ အသုံးပြုလေ့ရှိသောရေမျက်နှာပြင်ကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်ဓာတုရွှေပြားများ, ဓာတုဗေဒချောက်တပ်ဆင်ခြင်း,

4.Reliability စမ်းသပ်ခြင်းနှင့်အကဲဖြတ်ခြင်း
4.1 စက်မှုစွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း
စက်မှုစွမ်းဆောင်ရည်စစ်ဆေးမှုသည်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောဆားကစ်ဘုတ်များ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုအကဲဖြတ်ရန်အရေးကြီးသောနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ အများအားဖြင့်အသုံးပြုသောစက်မှုအိမ်ခြံမြေစမ်းသပ်မှုများတွင်ကွေးခြင်း, ဆန့ ်. စစ်ဆေးခြင်း, ချုံ့စစ်ဆေးခြင်းစသည်တို့ပါဝင်သည်။
4.2 အပူစွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း
အပူစွမ်းဆောင်ရည်စစ်ဆေးခြင်းသည်အပူချိန်မြင့်သောပတ်ဝန်းကျင်တွင်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောဆားကစ်ဘုတ်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုအကဲဖြတ်နိုင်သည်။ များသောအားဖြင့်အသုံးပြုသောအပူစွမ်းဆောင်ရည်စစ်ဆေးမှုများတွင်အပူသံသရာစစ်ဆေးခြင်း, အပူသံသရာစစ်ဆေးခြင်းစသည်တို့ပါဝင်သည်။ ဤစစ်ဆေးမှုများသည်အပူရှိန်စိတ်ဖိစီးမှုအောက်တွင် circuit boards ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုအကဲဖြတ်နိုင်ပြီးရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာရွေးချယ်ခြင်းနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာရွေးချယ်ခြင်းအတွက်ရည်ညွှန်းချက်ကိုအကဲဖြတ်နိုင်သည်။
4.3 သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေးစမ်းသပ်မှု
သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းမှုစစ်ဆေးခြင်းသည်ကွဲပြားခြားနားသောပတ် 0 န်းကျင်ဆိုင်ရာအခြေအနေများအောက်တွင်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောဆားကစ်ဘုတ်အဖွဲ့များ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုအကဲဖြတ်ရန်ဖြစ်သည်။ အများအားဖြင့်အသုံးပြုသောပတ် 0 န်းကျင်ဆိုင်ရာအလိုက်အသင့်ပြင်ဆင်ထားမှုစမ်းသပ်မှုများတွင်အပူနှင့်စိုထိုင်းဆမှုစမ်းသပ်မှုများ, ဆားငန်မှုစမ်းသပ်မှုများ, အပူချိန်စမ်းသပ်မှုများစသည်တို့ပါဝင်သည်။

Multi-layer flexible circuit board များတွင်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတိုးတက်ကောင်းမွန်မှုသည်ရုပ်ပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်း, အကြောင်းအရာရွေးချယ်ခြင်းကိုရွေးချယ်ခြင်းအားဖြင့်အဆောက်အအုံများကိုဒီဇိုင်းဆွဲခြင်း, ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကိုဒီဇိုင်းဆွဲခြင်း,