အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ အလင်း၊ ပါးလွှာသော၊ အသေးစား၊ သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော၊ ဘက်စုံသုံးနှင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ပေါင်းစပ်နည်းပညာအဖြစ် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ထုထည်ပမာဏသည်လည်း အဆမတန် ကျုံ့သွားကာ တပ်ဆင်မှုသိပ်သည်းဆသည် တိုးလာနေပါသည်။ ဤဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်၊ နောင်တော်များသည် PCB တပ်ဆင်သိပ်သည်းမှုကို ထိထိရောက်ရောက် တိုးမြှင့်ပေးသည့် PCB ပလပ်နည်းပညာကို တီထွင်ခဲ့ပြီး ထုတ်ကုန်ပမာဏကို လျှော့ချကာ အထူး PCB ထုတ်ကုန်များ၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ပေးကာ PCB ထုတ်ကုန်များ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။

သတ္တုအခြေခံပလပ်ပေါက်နည်းပညာသုံးမျိုးရှိသည်။ အဓိကအားဖြင့် semi-solidified sheet pressing hole; မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်ပလပ်ပေါက်; ဖုန်စုပ်ပလပ်ပေါက်။

1. semi-solidified စာရွက်အပေါက်ကိုနှိပ်ပါ။

ကော်ပါဝင်မှုမြင့်မားသော semi-curing sheet ကိုအသုံးပြုပါ။

ဖုန်စုပ်စက်ပူဖြင့် နှိပ်ခြင်းဖြင့် Semi-curing Sheet အတွင်းရှိ အစေးကို ပလပ်ပေါက် လိုအပ်သော အပေါက်ထဲသို့ ဖြည့်သွင်းပြီး ပလပ်ပေါက် မလိုအပ်သော အနေအထားကို အကာအကွယ်ပစ္စည်းဖြင့် ကာကွယ်ထားသည်။ နှိပ်ပြီးနောက် အကာအကွယ်ပစ္စည်းကို ဆုတ်ခွာကာ ဖြတ်လိုက်ပါ။ overflow ကော်မှ၊ ၎င်းသည် plug hole plate ပြီးသောထုတ်ကုန်ကိုရရန်ဖြစ်သည်။

၁)။ လိုအပ်သောပစ္စည်းများနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများ- မြင့်မားသောကော်ပါဝင်မှုရှိသော စာရွက်တစ်ပိုင်း၊ အကာအကွယ်ပစ္စည်းများ (အလူမီနီယမ်သတ္တုပြား၊ ကြေးနီသတ္တုပြား၊ ထုတ်လွှတ်သည့်ရုပ်ရှင်၊ စသည်)၊ ကြေးနီသတ္တုပြား၊ ထွက်ရှိသည့်ရုပ်ရှင်

၂)။ စက်ပစ္စည်း- CNC တူးဖော်စက်၊ သတ္တုအလွှာမျက်နှာပြင် ကုသရေးလိုင်း၊ သံမှိုတက်စက်၊ ဖုန်စုပ်စက်၊ ခါးပတ်ကြိတ်စက်။

၃)။ နည်းပညာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်- သတ္တုအလွှာ၊ အကာအကွယ်ပစ္စည်း ဖြတ်တောက်ခြင်း → သတ္တုအလွှာ၊ အကာအကွယ်ပစ္စည်း တူးဖော်ခြင်း → သတ္တုအလွှာ မျက်နှာပြင် ကုသခြင်း → သံမှို → လေမိန် → လေဟာနယ် → ပူပြင်းသော လေဟာနယ် → အကာအကွယ် ပစ္စည်း → ကော်လွန်ကဲစွာ ဖြတ်တောက်ခြင်း

2.Screen ပုံနှိပ်စက် ပလပ်ပေါက်

သာမန် စခရင်ပုံနှိပ်စက်ကို ရည်ညွှန်းသည့် ပလပ်ပေါက်အပေါက်သည် သတ္တုအလွှာရှိ အပေါက်ထဲသို့ အစေးကို ရည်ညွှန်းသည်။ ထို့နောက် နှပ်ထားပေးသည်။အရည်ကျက်ပြီးနောက် ပိုလျှံသောကော်ကို ဖြတ်လိုက်ပါ၊ ဆိုလိုသည်မှာ ပလပ်ပေါက်အပြား အချောထည်ပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ သတ္တုအခြေခံပလပ်ပေါက်၏ အချင်းဖြစ်သောကြောင့်၊ ပန်းကန်ပြားသည် အတော်လေးကြီးသည် (1.5 မီလီမီတာ သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍) အချင်းသည် ပလပ်ပေါက် သို့မဟုတ် မုန့်ဖုတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အစေးဆုံးရှုံးသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် အစေးကိုပံ့ပိုးရန်အတွက် နောက်ကျောဘက်ရှိ အပူချိန်မြင့်သောဖလင်အလွှာကို ကပ်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။ ပလပ်ပေါက်၏ လေဝင်ပေါက်ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် orifice တည်နေရာတွင် လေဝင်ပေါက်များစွာရှိသည်။

၁)။ လိုအပ်သောပစ္စည်းများနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများ- ပလပ်အစေး၊ အပူချိန်မြင့်မားသော အကာအကွယ်ရုပ်ရှင်၊ လေကူရှင်ပြား။

2) ကိရိယာများ- CNC တူးဖော်စက်၊ သတ္တုအလွှာမျက်နှာပြင်ကုသမှုလိုင်း၊ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်၊ လေပူမီးဖို၊ ခါးပတ်ကြိတ်စက်။

3) နည်းပညာဆိုင်ရာလုပ်ငန်းစဉ်- သတ္တုအလွှာ၊ အလူမီနီယမ်စာရွက်ဖြတ်တောက်ခြင်း → သတ္တုအလွှာ၊ အလူမီနီယံစာရွက်တူးဖော်ခြင်း → သတ္တုအလွှာမျက်နှာပြင် ကုသမှု → အပူချိန်မြင့်မားသော အကာအကွယ်ရုပ်ရှင် → လေကူရှင်ပြားတူးခြင်း → မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက် ပလပ်ပေါက် → ဖုတ်သွင်းခြင်း → မြင့်မားသောအပူချိန် အကာအကွယ်ရုပ်ရှင် ကိုက်ဖြတ်ခြင်း → အလွန်အကျွံကော်ဖြတ်ပါ။

3.Vacuum plug အပေါက်

လေဟာနယ်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် ပလပ်ပေါက်အပေါက်ကို သတ္တုတွင်းရှိ အစေးအပေါက်ထဲသို့ ဖုန်စုပ်ပလပ်ပေါက်စက်အသုံးပြုခြင်းကို ရည်ညွှန်းပြီး သတ္တုအလွှာအတွင်းရှိ အပေါက်ထဲသို့ ထည့်ပြီး မုန့်ဖုတ်ပေးပါ။ အကျက်ပြီးနောက် ဖုံးလွှမ်းထားသောကော်ကို ဖြတ်လိုက်ပါ၊ ဆိုလိုသည်မှာ ပလပ်ပေါက်အပြားကို အပြီးသတ်ထွက်ကုန်များဖြစ်သည်။ ပလပ်ပေါက် သို့မဟုတ် မုန့်ဖုတ်လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း သတ္တုအခြေခံပလပ်ပေါက်ပြား၏အချင်းကြီးမားသောအချင်း (၁.၅ မီလီမီတာနှင့်အထက်)၊ ပလပ်ပေါက် သို့မဟုတ် မုန့်ဖုတ်လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အစေးဆုံးရှုံးသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် မြင့်မားသောအပူချိန်အကာအကွယ်ရုပ်ရှင်အလွှာကို ပံ့ပိုးရန်အတွက် နောက်ကျောဘက်တွင် ကပ်ထားသင့်သည်။ အစေး..

၁)။ လိုအပ်သောပစ္စည်းများနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများ- ပလပ်အစေး၊ အပူချိန်မြင့်မားသော အကာအကွယ်ရုပ်ရှင်။

၂)။ စက်ပစ္စည်း- CNC တူးခြင်း၊ သတ္တုအလွှာမျက်နှာပြင် ကုသမှုလိုင်း၊ ဖုန်စုပ်ပလပ်စက်၊ လေပူမီးဖို၊ ခါးပတ်ကြိတ်စက်။

3) နည်းပညာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်- သတ္တုအလွှာအဖွင့် → သတ္တုအလွှာ၊ အလူမီနီယံစာရွက် တူးဖော်ခြင်း → သတ္တုအလွှာ မျက်နှာပြင် ကုသခြင်း → အပူချိန်မြင့်မားသော အကာအကွယ်ရုပ်ရှင် → ဖုန်စုပ်ပလပ်စက် ပလပ်ပေါက် → ဖုတ်ခြင်းနှင့် ကုသခြင်း → မြင့်မားသော အပူချိန် အကာအကွယ်ရုပ်ရှင် → ကော်ကို အလွန်အကျွံ ဖြတ်တောက်ခြင်း။

သတ္တုအလွှာ၏ ပင်မပလပ်ပေါက်နည်းပညာ တစ်ဝက်တစ်ပျက် နှပ်ဖလင်ဖိအားဖြည့်အပေါက်များ၊ ပိုးသားမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက် ပလပ်ပေါက်အပေါက်နှင့် ဖုန်စုပ်စက်၊ ပလပ်ပေါက်နည်းပညာတစ်ခုစီတွင် ၎င်း၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များ ရှိသင့်သည်၊ ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်း လိုအပ်ချက်များနှင့် အညီ ဖြစ်သင့်၊ ၊ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်စစ်ဆေးခြင်းကဲ့သို့သော စက်ပစ္စည်းအမျိုးအစားများ၊ ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှု၊ ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးတိုးတက်စေခြင်း၊ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချနိုင်သည့် ကိရိယာအမျိုးအစားများ။