pcb board design နှင့် pcba ကိုကြည့်ရအောင်
လူတော်တော်များများရှိမယ်လို့ ယုံကြည်ပါတယ်။ရင်းနှီးသည်။pcb ဘုတ်ဒီဇိုင်းဖြင့် နေ့စဉ်ဘဝတွင် မကြာခဏကြားရလေ့ရှိသော်လည်း PCBA အကြောင်း များများစားစားမသိသည့်အပြင် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များနှင့်ပင် ရောထွေးနေပေမည်။ဒါဆို pcb board ဒီဇိုင်းကဘာလဲ။PCBA သည် မည်သို့ပြောင်းလဲလာသနည်း။PCBA နဲ့ ဘယ်လိုကွာခြားလဲ။အနီးကပ်ကြည့်ကြပါစို့။
* PCB ဘုတ်ဒီဇိုင်းအကြောင်း *

အီလက်ထရွန်းနစ်ပုံနှိပ်စက်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် ၎င်းကို "ပုံနှိပ်" ဆားကစ်ဘုတ်ဟုခေါ်သည်။pcb ဘုတ်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် အရေးကြီးသော အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ပံ့ပိုးပေးသည့် ကိရိယာနှင့် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် သယ်ဆောင်သည့် ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။PCB ဘုတ်များကို အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ ထုတ်လုပ်ရာတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုခဲ့သည်။၎င်း၏ထူးခြားသောဝိသေသလက္ခဏာများကိုအောက်ပါအတိုင်းအကျဉ်းချုံးနိုင်သည်။

1. မြင့်မားသောဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆ၊ သေးငယ်သောအရွယ်အစားနှင့် ပေါ့ပါးသော အလေးချိန်များသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ သေးငယ်မှုကို အထောက်အကူဖြစ်စေသည်။

2. ဂရပ်ဖစ်၏ ထပ်တလဲလဲနိုင်မှုနှင့် ညီညွတ်မှုကြောင့်၊ ဝိုင်ယာကြိုးနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းဆိုင်ရာ အမှားအယွင်းများကို လျော့ပါးစေပြီး စက်ပစ္စည်းထိန်းသိမ်းမှု၊ အမှားပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်းအချိန်တို့ကို သိမ်းဆည်းထားသည်။

3. ၎င်းသည် စက်ယန္တရားနှင့် အလိုအလျောက် ထုတ်လုပ်မှု၊ လုပ်သားကုန်ထုတ်စွမ်းအားကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချရန်အတွက် အကျိုးရှိသည်။

4. ဒီဇိုင်းကို အလွယ်တကူလဲလှယ်နိုင်စေရန်အတွက် စံပြုနိုင်ပါသည်။

*PCBA အကြောင်း*

PCBA သည် printed circuit board + assembly ၏ အတိုကောက်ဖြစ်ပြီး ဆိုလိုသည်မှာ PCBA သည် printed circuit board ၏ ဗလာဘုတ်အပေါ်ပိုင်းနှင့် dipping ၏ အပေါ်ပိုင်းကို တွဲဆက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးဖြစ်သည်။

မှတ်ချက်။အဓိကကွာခြားချက်မှာ မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တွင် တူးဖော်ရန်အပေါက်များ မလိုအပ်ဘဲ၊ အစိတ်အပိုင်း၏ pins များကို DIP ၏ တူးဖော်ရေးတွင်းများတွင် ထည့်သွင်းရန် လိုအပ်ပါသည်။

Surface Mount Technology (SMT) Surface mount နည်းပညာသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းအချို့ကို တပ်ဆင်ရန် စက်ကို အဓိကအားဖြင့် တပ်ဆင်အသုံးပြုသည်။၎င်း၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် PCB နေရာချထားခြင်း၊ ဂဟေငါးပိပုံနှိပ်ခြင်း၊ နေရာချထားစက်တပ်ဆင်ခြင်း၊ reflow မီးဖိုနှင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုစစ်ဆေးခြင်းတို့ပါဝင်သည်။

DIP များသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ထည့်သွင်းခြင်းဖြစ်သည့် “ပလပ်အင်များ” ဖြစ်သည်။ဤအစိတ်အပိုင်းများသည် အရွယ်အစားကြီးမားပြီး တပ်ဆင်နည်းပညာအတွက် မသင့်လျော်သည့်အပြင် ပလပ်အင်ပုံစံဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။အဓိက ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များမှာ- ကော်၊ ပလပ်အင်၊ စစ်ဆေးခြင်း၊ လှိုင်းဂဟေ၊ စုတ်တံ ပလပ်စတစ်နှင့် ထုတ်လုပ်မှု စစ်ဆေးခြင်း တို့ဖြစ်သည်။

* PCB နှင့် PCBAs ကွာခြားချက်များ *

အထက်ဖော်ပြပါ နိဒါန်းမှနေ၍ PCBA သည် ယေဘုယျအားဖြင့် လုပ်ဆောင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရည်ညွှန်းပြီး ပြီးမြောက်သော ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုအဖြစ်လည်း နားလည်နိုင်ပါသည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ လုပ်ငန်းစဉ်အားလုံးကို ပြီးမြောက်ပြီးမှသာ PCBA ကို တွက်ချက်နိုင်သည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်သည် ၎င်းတွင် အစိတ်အပိုင်းများမပါသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်အလွတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။