ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ PCBA ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်တွင် "သန့်ရှင်းရေး" ကို မကြာခဏ လျစ်လျူရှုထားပြီး သန့်ရှင်းရေးသည် အရေးကြီးသောအဆင့်မဟုတ်ဟု ယူဆပါသည်။ သို့ရာတွင်၊ သုံးစွဲသူဘက်မှ ထုတ်ကုန်ကို ရေရှည်အသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ အစောပိုင်းအဆင့်တွင် ထိရောက်မှုမရှိသော သန့်ရှင်းရေးကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ပြဿနာများသည် ပျက်ကွက်မှု၊ ပြုပြင်မှု သို့မဟုတ် ပြန်လည်သိမ်းဆည်းထားသော ထုတ်ကုန်များသည် လည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်များ သိသိသာသာ တိုးလာစေသည်။ အောက်တွင် Heming Technology သည် ဆားကစ်ဘုတ်များ PCBA သန့်ရှင်းရေး၏ အခန်းကဏ္ဍကို အတိုချုံးရှင်းပြပါမည်။

PCBA (ပုံနှိပ်ပတ်လမ်း တပ်ဆင်ခြင်း) ၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်သည် လုပ်ငန်းစဉ် အဆင့်များစွာကို ဖြတ်သန်းရပြီး အဆင့်တစ်ခုစီသည် မတူညီသော ဒီဂရီများအထိ ညစ်ညမ်းသွားပါသည်။ ထို့ကြောင့်၊ အမျိုးမျိုးသော အနည်အနှစ်များ သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများသည် ဆားကစ်ဘုတ် PCBA ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ရှိနေသည်။ ဤညစ်ညမ်းမှုများသည် ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်ကို လျော့ကျစေပြီး ထုတ်ကုန်ပျက်ကွက်မှုကိုပင် ဖြစ်စေသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ဂဟေဆော်ခြင်း၊ flux စသည်တို့ကို အရန်ဂဟေအတွက် အသုံးပြုကြသည်။ ဂဟေဆော်ပြီးနောက်၊ အကြွင်းအကျန်များကိုထုတ်ပေးသည်။ အကြွင်းအကျန်များတွင် အော်ဂဲနစ်အက်ဆစ်နှင့် အိုင်းယွန်းများပါရှိသည်။ ၎င်းတို့အနက်မှ အော်ဂဲနစ်အက်ဆစ်များသည် ဆားကစ်ဘုတ် PCBA ကို ပျက်စီးစေသည်။ လျှပ်စစ်အိုင်းယွန်းများရှိနေခြင်းသည် ဝါယာရှော့ဖြစ်စေနိုင်ပြီး ထုတ်ကုန်ကို ပျက်စီးစေနိုင်သည်။

circuit board PCBA တွင် ညစ်ညမ်းစေသော အမျိုးအစားများစွာ ရှိပြီး၊ အမျိုးအစား နှစ်မျိုး ခွဲခြားနိုင်သည်- ionic နှင့် non-ionic။ Ionic ညစ်ညမ်းမှုများသည် ပတ်ဝန်းကျင်ရှိ အစိုဓာတ်နှင့် ထိတွေ့လာပြီး၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားဖြည့်သွင်းပြီးနောက်တွင် လျှပ်စစ်ဓာတုပစ္စည်းများ ရွှေ့ပြောင်းမှုဖြစ်ပေါ်ကာ ဒန်းဒရစ်တစ်ဖွဲ့စည်းပုံဖြစ်လာကာ ခုခံမှုနည်းသောလမ်းကြောင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေကာ ဆားကစ်ဘုတ်၏ PCBA လုပ်ဆောင်ချက်ကို ပျက်စီးစေသည်။ အိုင်းယွန်းမဟုတ်သော ညစ်ညမ်းမှုများသည် PC B ၏ လျှပ်ကာအလွှာကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်နိုင်ပြီး PCB ၏ မျက်နှာပြင်အောက်ရှိ dendrites များ ကြီးထွားနိုင်သည်။ ionic နှင့် non-ionic pollutants များအပြင်၊ ဂဟေဘောလုံးများ၊ ဂဟေရေချိုးခန်းအတွင်း မျောပါနေသည့်အချက်များ၊ ဖုန်မှုန့်များ၊ ဖုန်မှုန့်များ စသည်တို့လည်း ရှိပါသည်။ ဤညစ်ညမ်းမှုများသည် ဂဟေအဆစ်များ၏ အရည်အသွေးကို လျော့ကျစေကာ ဂဟေဆော်ခြင်း၊ ဂဟေလုပ်နေချိန်မှာ အဆစ်တွေကို ချွန်တယ်။ ချွေးပေါက်များနှင့် ဆားကစ်တိုများကဲ့သို့သော မလိုလားအပ်သော ဖြစ်စဉ်အမျိုးမျိုး။

ညစ်ညမ်းမှုများစွာဖြင့် ဘယ်အရာတွေက အစိုးရိမ်ဆုံးလဲ။ Flux သို့မဟုတ် solder paste ကို reflow soldering နှင့် wave soldering လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးများသည်။ ၎င်းတို့ကို အဓိကအားဖြင့် ဆားရည်များ၊ စိုစွတ်သော အေးဂျင့်များ၊ သစ်စေးများ၊ သံချေးတက်ခြင်း နှင့် တက်ကြွစေသော အရာများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ အပူပိုင်းပြုပြင်ထားသော ထုတ်ကုန်များသည် ဂဟေဆက်ပြီးနောက် တည်ရှိနေပါသည်။ ဤအရာများသည် ထုတ်ကုန်ပျက်ကွက်မှုနှင့်ပတ်သက်၍ ဂဟေဆက်ပြီးနောက် အကြွင်းအကျန်များသည် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေသည့် အရေးကြီးဆုံးအချက်ဖြစ်သည်။ အိုင်းယွန်းအကြွင်းအကျန်များသည် လျှပ်စစ်ရွှေ့ပြောင်းခြင်းကို ဖြစ်စေပြီး လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချနိုင်ဖွယ်ရှိပြီး၊ rosin resin အကြွင်းအကျန်များသည် ဖုန်မှုန့် သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများကို စုပ်ယူရန် လွယ်ကူပြီး ထိတွေ့မှုအား တိုးမြင့်လာစေကာ ပြင်းထန်သောကိစ္စများတွင် ၎င်းသည် open circuit ချို့ယွင်းမှုဆီသို့ ဦးတည်သွားမည်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် ဆားကစ်ဘုတ် PCBA ၏ အရည်အသွေးကို သေချာစေရန် ဂဟေဆော်ပြီးနောက် တင်းကြပ်သော သန့်ရှင်းရေးကို လုပ်ဆောင်ရပါမည်။

အချုပ်အားဖြင့်ဆိုရသော် circuit board PCBA ၏သန့်ရှင်းရေးသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ "သန့်ရှင်းရေး" သည် circuit board PCBA ၏အရည်အသွေးနှင့်တိုက်ရိုက်ဆက်စပ်သောအရေးကြီးသောလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီးမရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။