"သန့်ရှင်းရေး" သည် PCBA ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်မကြာခဏလျစ်လျူရှုထားလေ့ရှိပြီးသန့်ရှင်းရေးသည်အရေးပါသောခြေလှမ်းမဟုတ်ပါဟုယူဆကြသည်။ သို့သော်ဖောက်သည်ဘက်မှထုတ်ကုန်ကိုရေရှည်အသုံးပြုခြင်းဖြင့်ထိရောက်မှုမရှိသောသန့်ရှင်းရေးကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောပြ problems နာများသည်မအောင်မြင်သောပြ problems နာများကြောင့်ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းသို့မဟုတ်ပြန်ပြောပြသည့်ထုတ်ကုန်များသည်လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်များပြားလာသည်။ အောက်ဖော်ပြပါ,

PCBA (ပုံနှိပ်တိုက်ထုတ်ဝေသီစည်းဝေးပွဲ) ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်ဆင့်ဖြတ်သန်းသွားလာပြီးအဆင့်တစ်ခုစီသည်ကွဲပြားခြားနားသောဒီဂရီများသို့ 0 ယ်သည်။ ထို့ကြောင့်အမျိုးမျိုးသောအပ်ငွေများသို့မဟုတ်အညစ်အကြေးများသည်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ PCBA ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ဆက်လက်တည်ရှိနေရသည်။ ဤညစ်ညမ်းများသည်ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုလျှော့ချပေးပြီးထုတ်ကုန်ပျက်ကွက်မှုပင်ဖြစ်စေသည်။ ဥပမာအားဖြင့်အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုဂ 0 န်ဆောင်မှုပေးခြင်း, Solder Paste, Flux စသည်တို့ကိုအရန်ဂဟေဆော်ရန်အသုံးပြုသည်။ ဂဟေဆော်ပြီးနောက်ကျန်ရှိသောကျန်ရှိနေသေးသော။ ကျန်ရှိနေသေးသောအော်ဂဲနစ်အက်ဆစ်နှင့်အိုင်းယွန်းများပါ 0 င်သည်။ ၎င်းတို့အနက်အော်ဂဲနစ်အက်ဆစ်များသည်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ PCBA ကိုဖန်တီးလိမ့်မည်။ လျှပ်စစ်အိုင်းယွန်းများရှိနေခြင်းသည်တိုတောင်းသောဆားကစ်ကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီးထုတ်ကုန်ကိုကျရှုံးစေနိုင်သည်။

circuit ဘုတ်အဖွဲ့ PCBA တွင်အညစ်အကြေးအမျိုးမျိုးရှိသည့်ညစ်ညမ်းမှုများစွာရှိသည်။ ၎င်းသည် ionic နှင့် non-nonic အမျိုးအစားနှစ်မျိုးခွဲခြားနိုင်သည်။ ionic pollocants သည်ပတ် 0 န်းကျင်တွင်အစိုဓာတ်နှင့်အဆက်အသွယ်ရှိလာပြီးလျှပ်စစ်ဓာတ်အားမတည်သောရွှေ့ပြောင်းမှုသည် dendritic ဖွဲ့စည်းပုံကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်, non-ionic ညစ်ညမ်းသောညစ်ညမ်းမှုများသည် 0 န်ဆောင်မှုပေးသော PC B ၏ insulatating layer ကိုထိုးဖောက်နိုင်ပြီး PCB ၏မျက်နှာပြင်အောက်ရှိ Dendrites ကိုကြီးထွားနိုင်သည်။ ionic နှင့် non-ionic ညစ်ညမ်းသောအညစ်အကြေးများအပြင်ဂဟေဆက်ပိုးမွှားများကဲ့သို့ဂဟေဆက်ပိုးများ, ဖုန်မှုန့်များ, ဖုန်မှုန့်များရှိသည့်အရာများကဲ့သို့ပုဂံညစ်ညမ်းမှုများလည်းရှိသည်။ ထိုကဲ့သို့သောအပေါက်များနှင့်တိုတောင်းသော circuits အဖြစ်အမျိုးမျိုးသောမလိုလားအပ်သောဖြစ်ရပ်များ။

ညစ်ညမ်းမှုများစွာဖြင့်မည်သည့်အရာနှင့်အများအားဖြင့်အ 0 တ်အထင်ရှားဆုံးဖြစ်သနည်း။ Flux သို့မဟုတ် Solder Paste ကို reflow soldering နှင့် Waveing ​​လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်အသုံးပြုသည်။ ၎င်းတို့သည်အဓိကအားဖြင့်အရည်, စိုစွတ်စေသောအေးဂျင့်များ, အပူပြုပြင်ထားသောထုတ်ကုန်များကိုဂဟေဆော်ပြီးနောက်တည်ရှိရန်ခညျြနှောငျနေကြသည်။ ဤအရာဝတ်ထုများသည်ကုန်ပစ္စည်းပျက်ကွက်မှုအရဤအရာများသည်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုအကျိုးသက်ရောက်စေသောအရေးအကြီးဆုံးအချက်များဖြစ်သည်။ ionic residues များသည်လျှပ်စစ်ရှုံးနိမ့်ခြင်းနှင့် insulation resultance ကိုလျှော့ချရန်ဖြစ်နိုင်ဖွယ်ရှိသည်။ ထို့ကြောင့်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ PCBA ၏အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်ဂဟေဆော်ပြီးနောက်တင်းကျပ်စွာသန့်ရှင်းရေးပြုလုပ်ရမည့်သန့်ရှင်းရေးကိုပြုလုပ်ရမည်။

အချုပ်အားဖြင့်ဆိုရလျှင်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ PCBA ၏သန့်ရှင်းရေးသည်အလွန်အရေးကြီးသည်။ "သန့်ရှင်းရေး" သည်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ PCBA ၏အရည်အသွေးနှင့်တိုက်ရိုက်သက်ဆိုင်သောအရေးကြီးသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။