(1) အသုံးပြုသူဖိုင်များကိုစစ်ဆေးပါ

အသုံးပြုသူမှယူဆောင်လာသည့်ဖိုင်များကိုပုံမှန်အားဖြင့်ပထမ ဦး စွာစစ်ဆေးရမည်။

1 ။ Disk ဖိုင်သည်နဂိုအတိုင်းရှိ, မရှိစစ်ဆေးပါ။

2 ။ ဖိုင်တွင်ဗိုင်းရပ်စ်ပါ 0 င်သည်ကိုစစ်ဆေးပါ။ ဗိုင်းရပ်စ်ပိုးရှိပါကသင်ဗိုင်းရပ်စ်ပိုးကို ဦး စွာသတ်ရမည်။

3 ။ ၎င်းသည် Gerber file တစ်ခုဖြစ်ပါက D Code စားပွဲ၌သို့မဟုတ် D Code ကိုစစ်ဆေးပါ။

(2) ဒီဇိုင်းသည်ကျွန်ုပ်တို့၏စက်ရုံ၏နည်းပညာအဆင့်နှင့်ကိုက်ညီမှုရှိမရှိစစ်ဆေးပါ

1 ။ ဖောက်သည်များ၏ဖိုင်များတွင်ဒီဇိုင်းရေးဆွဲထားသည့်နေရာအမျိုးမျိုးသည်စက်ရုံများနှင့်အကြားအကွာအဝေးနှင့်အကြားအကွာအဝေးနှင့် pad များအကြားအကွာအဝေးနှင့် pads များအကြားအကွာအဝေးများအကြားအကွာအဝေး။ အထက်ပါနေရာအမျိုးမျိုးသည်ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်မှရရှိနိုင်သည့်အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးထက်ကြီးသင့်သည်။

2 ။ ဝါယာကြိုး၏အရောင်ကိုစစ်ဆေးပါ, ဝါယာကြိုး၏အရောင်သည်စက်ရုံ၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်မှရရှိနိုင်သည့်အနိမ့်ဆုံးထက်သာလွန်သင့်သည်

လိုင်းအကျယ်။

3 ။ စက်ရုံ၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏အသေးငယ်ဆုံးအချင်းကိုသေချာစေရန်အပေါက်၏အရွယ်အစားကိုစစ်ဆေးပါ။

4 ။ တွင်းတူးဖော်ခြင်းအပြီးအနှံ့အပြားတွင်ကွက်လပ်၏အစွန်းကိုသေချာစေရန် pad ပါ။

(3) လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များကိုဆုံးဖြတ်ပါ

အမျိုးမျိုးသော process parameters တွေကိုအသုံးပြုသူလိုအပ်ချက်များအရဆုံးဖြတ်သည်။

လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များကို

1 ။ နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်၏ကွဲပြားခြားနားသောလိုအပ်ချက်များ, အလင်းပန်းချီအနုတ်လက်ခဏာ (ရုပ်ရှင်အဖြစ်လူသိများ) အနုတ်လက်ခဏာရှိမရှိဆုံးဖြတ်သည်။ အနုတ်လက်ခဏာရုပ်ရှင်ကိုထင်ဟပ်ခြင်း၏နိယာမ - မူးယစ်ဆေးဝါးရုပ်ရှင်မျက်နှာပြင် (ဆိုလိုသည်မှာစေးမျက်နှာပြင်) သည်အမှားအယွင်းများကိုလျှော့ချရန်မူးယစ်ဆေးဝါးရုပ်ရှင်မျက်နှာပြင်နှင့်တွဲထားသည်။ ရုပ်ရှင်၏ကြေးမုံပုံရိပ်ကိုအဆုံးသတ် - ယာဉ်။ အကယ်. ၎င်းသည်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သို့မဟုတ်ခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်လျှင်ရုပ်ရှင်၏ရုပ်ရှင်၏ဘေးထွက်ရှိအလွှာ၏ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်မူတည်သည်။ Diabo ရုပ်ရှင်နှင့်ထိတွေ့ပါက Dizo ရုပ်ရှင်သည်မိတ္တူကူးသောအခါ Mirror Image ဖြစ်ပါကမှန်ပုံသဏ္ဌာန်သည်အစွန်အဖျား၏ကြေးနီမျက်နှာပြင်မပါဘဲအနှုတ်လက်ခဏာရုပ်ရှင်၏မျက်နှာပြင်ဖြစ်သင့်သည်။ အကယ်. ပေါ့ပါးသောပန်းချီကားသည်တစ်ယူနစ်ရုပ်ရှင်ဖြစ်သည်, အလင်းရောင်ဖြင့်ပန်းချီကားများကိုရေးဆွဲမည့်အစားအခြားမှန်ပုံရိပ်ကိုထည့်ရန်လိုအပ်သည်။

2 ။ ဂဟေသံမျက်နှာဖုံးတိုးချဲ့မှုအတွက်သတ်မှတ်ချက်များကိုဆုံးဖြတ်ပါ။

စိတ်ပိုင်းဖြတ်နိယာမ:

pad တွင်ရှိသောဝါယာကြိုးကိုမဖော်ထုတ်ပါနှင့်။

②smallသည် pad ကိုမဖုံးနိုင်ပါ။

စစ်ဆင်ရေးအမှားများကြောင့် solder မျက်နှာဖုံးသည် circuit တွင်သွေဖီမှုရှိနိုင်သည်။ Solder မျက်နှာဖုံးသေးသေးလွန်းလျှင်သွေဖည်မှု၏ရလဒ်သည် pad စ၏အစွန်း၏အစွန်းကိုဖုံးလွှမ်းနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်, solder မျက်နှာဖုံးပိုကြီးသင့်သည်။ သို့သော် solder မျက်နှာဖုံးကိုအလွန်များပြားလာပါက,

အထက်ပါလိုအပ်ချက်များမှ၎င်း,

ကျွန်ုပ်တို့၏စက်ရုံ၏ solder မျက်နှာဖုံး၏မျက်နှာဖုံးလုပ်ငန်းစဉ်၏သွေဖည်မှုတန်ဖိုး, ဂဟေဆော်မျက်နှာဖုံးပုံစံ၏သွေဖည်တန်ဖိုး။

အမျိုးမျိုးသောဖြစ်စဉ်များကြောင့်ဖြစ်ရတဲ့ကွဲပြားခြားနားသောသွေဖီမှုကြောင့်အမျိုးမျိုးသောဖြစ်စဉ်များနှင့်သက်ဆိုင်သော solder မျက်နှာဖုံးတိုးမြှင့်တန်ဖိုးသည်လည်းဖြစ်ပါတယ်

ကွဲပြားခြားနားသည်။ ကြီးမားသောသွေဖည်မှုရှိသော solder မျက်နှာဖုံး၏တိုးချဲ့တန်ဖိုးကိုပိုမိုကြီးမားသောရွေးချယ်သင့်သည်။

board board ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆသည်ကြီးမားသည်။ pad ပါ။

ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆသည်သေးငယ်ပြီးဂဟေဆော်သောမျက်နှာဖုံးချဲ့ခြင်းတန်ဖိုးကိုပိုမိုကြီးမားသောရွေးချယ်နိုင်သည်။

3 ။ လုပ်ငန်းစဉ်လိုင်းတစ်ခုထည့်ရန်ဆုံးဖြတ်ရန်ဘုတ်အဖွဲ့တွင် (ရွှေလက်ချောင်းကဲ့သို့လူသိများသော) ပုံနှိပ်ထားသော plug တစ်ခုရှိသည်ရှိမရှိ။

4 ။ electroplating လုပ်ငန်းစဉ်၏လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ Electroplating အတွက် conductive frame ကိုထည့်သွင်းရန်ရှိမရှိဆုံးဖြတ်ရန်။

5 ။ ။

6 ။ တွင်းတူးဖော်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်အရ pad ပါသောဗဟိုအပေါက်ကိုထည့်ရန်မဆုံးဖြတ်ပါ။

7 ။ Processing positioning တွင်းများထည့်သွင်းရန်ရှိမရှိဆုံးဖြတ်ရန်နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်အရသိရသည်။

8 ။ ဘုတ်အဖွဲ့ပုံသဏ် as ာန်အရ outline angle ထည့်ရန်ရှိမရှိဆုံးဖြတ်ပါ။

9 ။ အသုံးပြုသူ၏မြင့်မားသောတိကျသောဘုတ်အဖွဲ့သည်အဆင့်မြင့်သည့်အဆင့်တွင်တိကျမှန်ကန်မှုကိုလိုအပ်သည့်အခါဘေးထွက်တိုက်စားမှု၏လွှမ်းမိုးမှုကိုညှိရန်စက်ရုံ၏ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်နှင့်အညီလိုင်းအကျယ်ဆုံးမရန်ဆုံးဖြတ်ရန်လိုအပ်သည်ကိုဆုံးဖြတ်ရန်လိုအပ်သည်။