အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်အတွက် ခေတ်မီရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများကို တစ်ခုနှင့်တစ်ခုချိတ်ဆက်ရန် အရည်အသွေးမြင့် conductors များနှင့် dielectric ပစ္စည်းများအပေါ်တွင် အားကိုးပါသည်။ သို့သော်လည်း စပယ်ယာများအနေနှင့်၊ DC သို့မဟုတ် mm Wave PCB ဘုတ်များဖြစ်စေ ဤ PCB ကြေးနီလျှပ်ကူးများသည် အိုမင်းရင့်ရော်မှုနှင့် ဓာတ်တိုးမှုကို ဆန့်ကျင်ကာကွယ်မှု လိုအပ်ပါသည်။ ဤအကာအကွယ်ကို electrolysis နှင့် immersion coatings ပုံစံဖြင့် ရရှိနိုင်သည်။ ၎င်းတို့သည် မကြာခဏ ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်း၏ ဒီဂရီအမျိုးမျိုးကို ပေးစွမ်းနိုင်သောကြောင့် အမြဲသေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများ၊ မိုက်ခရိုမျက်နှာပြင်တောင် (SMT) စသည်တို့ဖြင့်ပင် အလွန်ပြီးပြည့်စုံသော ဂဟေဆက်သည့်နေရာကို ဖန်တီးနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် PCB ကြေးနီလျှပ်ကူးတာများတွင်အသုံးပြုနိုင်သော coatings နှင့် surface treatment အမျိုးမျိုးရှိသည်။ အပေါ်ယံ နှင့် မျက်နှာပြင် ကုသမှု တစ်ခုစီ၏ လက္ခဏာများနှင့် ဆက်စပ် ကုန်ကျစရိတ်များကို နားလည်ခြင်းက PCB ဘုတ်များ ၏ အမြင့်ဆုံး စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အကြာဆုံး ဝန်ဆောင်မှု သက်တမ်းကို ရရှိရန် သင့်လျော်သော ရွေးချယ်မှု ကို ပြုလုပ်ရန် ကူညီပေးပါသည်။

PCB ၏နောက်ဆုံး အပြီးသတ်ရွေးချယ်မှုသည် PCB ၏ရည်ရွယ်ချက်နှင့် လုပ်ငန်းခွင်အခြေအနေများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သော ရိုးရှင်းသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုမဟုတ်ပါ။ ထူထပ်စွာထုပ်ပိုးထားသော၊ အနိမ့်ပိုင်း၊ မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဆားကစ်များနှင့် သေးငယ်သော၊ ပိုပါးသော၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCBS ဆီသို့ လမ်းကြောင်းသစ်သည် PCB ထုတ်လုပ်သူအများအပြားအတွက် စိန်ခေါ်မှုများဖြစ်လာသည်။ PCB ဆားကစ်များကို PCB ထုတ်လုပ်သူများဖြစ်သည့် Rogers ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူများထံ ပေးဆောင်သော ကြေးနီသတ္တုပြားအလေးနှင့် အထူအမျိုးမျိုး၏ အကာအရံများမှတစ်ဆင့် ဤ laminate များကို အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် အသုံးပြုရန်အတွက် PCBS အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးသို့ ပြုပြင်ပေးသော Rogers ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူများမှ ထုတ်လုပ်ပါသည်။ မျက်နှာပြင်ကာကွယ်မှုပုံစံအချို့မရှိဘဲ၊ ဆားကစ်ရှိ conductors များသည် သိုလှောင်မှုအတွင်း အောက်ဆီဂျင်ဖြစ်သွားလိမ့်မည်။ စပယ်ယာ မျက်နှာပြင် ကုသမှုသည် conductor ကို ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် ပိုင်းခြားသော အတားအဆီးတစ်ခုအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။ ၎င်းသည် PCB conductor အား ဓာတ်တိုးခြင်းမှကာကွယ်ပေးရုံသာမကဘဲ ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ (ics) ၏ lead bonding အပါအဝင် ဂဟေဆော်ထားသော ဆားကစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အင်တာဖေ့စ်တစ်ခုကိုလည်း ထောက်ပံ့ပေးသည်။

သင့်လျော်သော PCB မျက်နှာပြင်ကိုရွေးချယ်ပါ။
သင့်လျော်သောမျက်နှာပြင်ကုသမှုသည် PCB ဆားကစ်လျှောက်လွှာအပြင် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖြည့်ဆည်းရန် ကူညီပေးသင့်သည်။ ကွဲပြားခြားနားသော ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်၊ ကွဲပြားသော လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် လိုအပ်သော အပြီးသတ်အမျိုးအစားများကြောင့် ကုန်ကျစရိတ် ကွဲပြားပါသည်။ အချို့သော မျက်နှာပြင် ကုသမှုများသည် မြင့်မားသော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ပတ်လမ်းကြောင်းများကြားတွင် မလိုအပ်သော တံတားများကို ဖန်တီးနိုင်သော်လည်း အချို့မှာ လျှပ်ကူးပတ်လမ်းများကြားတွင် မလိုအပ်သော တံတားများကို ဖန်တီးပေးနိုင်ပါသည်။ အချို့သော မျက်နှာပြင် ကုသမှုများသည် အပူချိန်၊ တုန်ခါမှုနှင့် တုန်ခါမှုကဲ့သို့သော စစ်ရေးနှင့် အာကာသဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော်လည်း အချို့မှာ ဤအပလီကေးရှင်းများအတွက် လိုအပ်သော မြင့်မားသော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမမခံနိုင်ပါ။ အောက်တွင်ဖော်ပြထားသည်မှာ DC circuit များမှ millimeter-wave bands နှင့် high speed digital (HSD) circuits များအထိ ဆားကစ်များတွင် အသုံးပြုနိုင်သော PCB မျက်နှာပြင် ကုသမှုအချို့ဖြစ်သည်
●ENIG
●ENEPIG
●HASL
●Immersion Silver
●နှစ်မြှုပ်ခြင်း
●LF HASL
●OSP
●Electrolytic hard ရွှေ
●လျှပ်စစ်ဖြင့် ချည်ထားသော ရွှေပျော့

1.ENIG
ဓာတုနီကယ်-ရွှေ လုပ်ငန်းစဉ်ဟုလည်း လူသိများသော ENIG ကို PCB ဘုတ်စပယ်ယာများ၏ မျက်နှာပြင်ကုသမှုတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။ ၎င်းသည် စပယ်ယာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ နီကယ်အလွှာတစ်ခု၏ထိပ်တွင် ဂဟေဆက်နိုင်သောရွှေအလွှာတစ်ခုဖြစ်သည့် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော ရိုးရှင်းသောလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီး ပြားချပ်ချပ်ချပ်ချပ်များ ထူထပ်စွာထုပ်ပိုးထားသော ဆားကစ်များပေါ်တွင်ပင် ကောင်းမွန်သောဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းရှိသော မျက်နှာပြင်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ENIG လုပ်ငန်းစဉ်သည် အပေါက်လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်း (PTH) ၏ ခိုင်မာမှုကို သေချာစေသော်လည်း၊ ၎င်းသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော conductor ဆုံးရှုံးမှုကိုလည်း တိုးစေသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် RoHS စံနှုန်းများနှင့်အညီ၊ ဆားကစ်ထုတ်လုပ်သူမှလုပ်ဆောင်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အထိ၊ နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်အထိ၊ ၎င်းသည် PCB conductors များအတွက် ရေရှည်အကာအကွယ်ပေးစွမ်းနိုင်သောကြောင့် PCB developer အများအပြားက ရွေးချယ်ကြသည်။ ဘုံမျက်နှာပြင်ကုသမှု။

2.ENEPIG
ENEPIG သည် ဓာတုနီကယ်အလွှာနှင့် ရွှေအလွှာကြားရှိ ပါးလွှာသော palladium အလွှာကို ပေါင်းထည့်ခြင်းဖြင့် ENIG လုပ်ငန်းစဉ်ကို အဆင့်မြှင့်တင်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ပါလက်ဒီယမ်အလွှာသည် နီကယ်အလွှာ (ကြေးနီလျှပ်ကူးတာကို ကာကွယ်ပေးသည်)၊ ရွှေအလွှာသည် ပါလာဒီယမ်နှင့် နီကယ်တို့ကို ကာကွယ်ပေးသည်။ ဤမျက်နှာပြင်ကုသမှုသည် PCB ဦးဆောင်သည့် စက်ပစ္စည်းများနှင့် ချိတ်ဆက်ခြင်းအတွက် စံပြဖြစ်ပြီး ပြန်လည်စီးဆင်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်များစွာကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။ ENIG ကဲ့သို့ပင်၊ ENEPIG သည် RoHS နှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

3.Immersion Silver
ဓာတုငွေအနည်ထိုင်ခြင်းသည်လည်း ငွေကို ကြေးနီ၏မျက်နှာပြင်နှင့် ချည်နှောင်ရန် ငွေရောင်အိုင်းယွန်း၏အဖြေတစ်ခုတွင် လုံး၀နှစ်မြှုပ်ထားသော လျှပ်စစ်မဟုတ်သော ဓာတုဖြစ်စဉ်တစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။ ရလဒ်အပေါ်ယံပိုင်းသည် ENIG ထက် ပိုမိုတသမတ်တည်းဖြစ်ပြီး တစ်ပြေးညီဖြစ်သော်လည်း ENIG ရှိ နီကယ်အလွှာမှပေးသော အကာအကွယ်နှင့် တာရှည်ခံမှု ကင်းမဲ့ပါသည်။ ၎င်း၏မျက်နှာပြင်ကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် ENIG ထက်ပိုမိုရိုးရှင်းပြီး ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော်လည်း ဆားကစ်ထုတ်လုပ်သူများနှင့်အတူ ရေရှည်သိုလှောင်မှုအတွက် မသင့်လျော်ပါ။

4.Immersion တင်သည်။
ဓာတုသတ္တုဖြူများ စွန့်ပစ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များသည် သန့်ရှင်းရေး၊ micro-etching၊ acid solution prepreg၊ Electrolytic tin leaching solution ကို နှစ်မြှုပ်ခြင်း နှင့် နောက်ဆုံး သန့်ရှင်းရေးတို့ ပါ၀င်သည့် အဆင့်ပေါင်းများစွာ လုပ်ငန်းစဉ်အားဖြင့် စပယ်ယာ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပါးလွှာသော သံဖြူအကာအရံများ ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ Tin သည် HSD ဆားကစ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နိမ့်ကျခြင်းကို အထောက်အကူဖြစ်စေသော ကြေးနီနှင့် conductors များအတွက် ကောင်းမွန်သောအကာအကွယ်ကိုပေးစွမ်းနိုင်သည်။ ကံမကောင်းစွာဖြင့်၊ ဓာတုဗေဒနည်းအရ နစ်မြုပ်နေသော သံဖြူသည် ခဲဖြူပေါ်တွင် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ကြေးနီအကျိုးသက်ရောက်မှုကြောင့် ကြာရှည်ခံသော လျှပ်ကူးပစ္စည်း မျက်နှာပြင် ကုသမှုများထဲမှ တစ်ခုမဟုတ်ပါ (ဆိုလိုသည်မှာ သတ္တုတစ်မျိုးသို့ ပျံ့နှံ့သွားခြင်းသည် ဆားကစ်စပယ်ယာ၏ ရေရှည်စွမ်းဆောင်ရည်ကို လျော့နည်းစေသည်)။ ဓာတုငွေကဲ့သို့ပင်၊ ဓာတုသံဖြူသည် ခဲမပါ၊ RoHs နှင့် ကိုက်ညီသော လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။

5.OSP
အော်ဂဲနစ်ဂဟေအကာအကွယ်ရုပ်ရှင် (OSP) သည် သတ္တုမဟုတ်သော အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုဖြစ်ပြီး ရေကိုအခြေခံသည့်ဖြေရှင်းချက်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသည်။ ဤပြီးစီးမှုသည် RoHS နှင့်လည်းကိုက်ညီသည်။ သို့သော်၊ ဤမျက်နှာပြင်ကုသမှုသည် တာရှည်ခံနိုင်ရည်မရှိပါ၊ ဆားကစ်နှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို PCB သို့ ဂဟေမဆက်မီတွင် အကောင်းဆုံးအသုံးပြုသည်။ မကြာသေးမီက OSP အမြှေးပါးအသစ်များသည် စျေးကွက်တွင် ပေါ်လာခဲ့ပြီး၊ conductors များအတွက် ရေရှည်အမြဲတမ်းအကာအကွယ်ပေးနိုင်မည်ဟု ယုံကြည်ရသည်။

6.Electrolytic မာကျောသောရွှေ
Hard gold treatment သည် RoHS လုပ်ငန်းစဉ်နှင့်အညီ electrolytic process ဖြစ်ပြီး PCB နှင့် copper conductor အား ဓာတ်တိုးခြင်းမှ အချိန်ကြာမြင့်စွာ ကာကွယ်ပေးနိုင်သည်။ သို့သော်လည်း ပစ္စည်းများ ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားခြင်းကြောင့် ၎င်းသည် စျေးအကြီးဆုံး မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံလွှာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင် weldability ညံ့ဖျင်းခြင်း၊ ပျော့ပျောင်းသောရွှေကို ချည်နှောင်ခြင်းအတွက် weldability ညံ့ဖျင်းပြီး ၎င်းသည် RoHS နှင့် ကိုက်ညီပြီး PCB ၏ ဦးခေါင်းများနှင့် ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် ကိရိယာအတွက် ကောင်းမွန်သောမျက်နှာပြင်ကို ပေးစွမ်းနိုင်ပါသည်။