Flexible Printed Circuit board (FPC အဖြစ် ရည်ညွှန်းသော Flexible Printed Circuit board) သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဆားကစ်ဘုတ်၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဆားကစ်ဘုတ်သည် အလွန်ယုံကြည်စိတ်ချရသော၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော ပျော့ပျောင်းသော ပျော့ပျောင်းသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဖြစ်ပြီး အောက်ခြေအလွှာအဖြစ် polyimide သို့မဟုတ် polyester ဖလင်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ မြင့်မားသောဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆ၊ ပေါ့ပါးသောအလေးချိန်၊ ပါးလွှာသောအထူနှင့်ကောင်းမွန်သောကွေးညွှတ်မှုလက္ခဏာများရှိသည်။

FPC ပစ္စည်းရွေးချယ်ရေးအချက်များ-
1. ဘေးထွက်သော့/သော့များ၏ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု

ဘေးထွက်သော့သည် 18/12.5 နှစ်ထပ်လျှပ်စစ်ဓာတ်ကြေးနီကိုရွေးချယ်ပါ (အထူးမှတပါး) ပင်မသော့သည် 18/12.5 နှစ်ထပ်လျှပ်စစ်ဓာတ်ကြေးနီ (အထူးမှလွဲ၍) ကိုရွေးချယ်ပါ။ ဘေးထွက်သော့နှင့် ပင်မသော့သည် ကွေးညွှတ်ရာတွင် အထူးလိုအပ်ချက်များမရှိသည့်အပြင် ပင်မဘုတ်ပေါ်တွင် ဂဟေဆက်ကာ ပြုပြင်ထားသော်လည်း 8 ကြိမ်ထက်မက ကွေးညွှတ်ရာတွင် ကွဲလွဲမှုမရှိကြောင်း သေချာပါစေ။ သော့၏အထူသည် ပိုမိုတင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များရှိသည်၊ သို့မဟုတ်ပါက ၎င်းသည် သော့၏ခံစားချက်ကိုထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သောကြောင့် ၎င်းသည် သုံးစွဲသူ၏စုစုပေါင်းအထူလိုအပ်ချက်များနှင့်ပြည့်မီရမည်ဖြစ်သည်။

 

2. ချိတ်ဆက်ဝါယာကြိုး၏ပစ္စည်းရွေးချယ်ရေး

ချိတ်ဆက်ဝိုင်ယာသည် 18/12.5 နှစ်ထပ်လျှပ်စစ်ဓာတ်ကြေးနီ (အထူးကြိုးများမှလွဲ၍)။ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ ချိတ်ဆက်မှုအခန်းကဏ္ဍကိုကစားရန်ဖြစ်ပြီး ကွေးခြင်းလိုအပ်ချက်များအတွက် အထူးလိုအပ်ချက်များမရှိပါ။ အစွန်းနှစ်ဖက်စလုံးကို ဂဟေဆော်နိုင်ပြီး ပြုပြင်နိုင်သော်လည်း 8 ကြိမ်ထက်ပို၍ နောက်ပြန်မကွေးမီ ကွဲလွဲမှုမရှိဟု အာမခံရပါမည်။

 

3. အရန်ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ခြင်း။

ကော်စာရွက်ကိုရွေးချယ်သောအခါ၊ သာမန်ဘုတ်အဖွဲ့သည် SMT မလိုအပ်ဘဲ မြင့်မားသောအပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိသောကော်စက္ကူ (ဘေးဘက်ကီးဘုတ်ကဲ့သို့သော) ကိုသုံးနိုင်ပြီး SMT အတွက်လိုအပ်မှုမှာ မြင့်မားသောအပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိသောကော်စက္ကူ (ဥပမာ SMT ကီးဘုတ်ကဲ့သို့) ကိုအသုံးပြုရမည်ဖြစ်သည်။

4.လျှပ်ကူးပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်း။

လျှပ်ကူးစက္ကူကို ရွေးချယ်သည့်အခါ၊ သာမန်လျှပ်ကူးပစ္စည်းကော်ဘူးသည် လျှပ်စစ်စီးကူးမှုနည်းသော လိုအပ်ချက်များ (သာမန်သော့ပြားကဲ့သို့) နှင့် လျှပ်ကူးနိုင်သော ပစ္စည်းကောင်းများသည် လျှပ်စစ်စီးကူးမှု လိုအပ်ချက်များ မြင့်မားသူများအတွက် သင့်လျော်ပြီး ကော်စက္ကူ (ဥပမာ အထူးသော့ပြားစသည်ဖြင့်) အသုံးပြုရပါမည်။ ) သို့သော် ဤကော်စက္ကူသည် စျေးနှုန်းကြီးလွန်းသောကြောင့် ယေဘုယျအားဖြင့် မထောက်ခံပါ။

လျှပ်ကူးပစ္စည်း၏ လျှပ်ကူးပစ္စည်းပိုင်ဆိုင်မှုသည် ရှိနိုင်သော်လည်း viscosity သည် စံပြမဟုတ်ပါ၊ ၎င်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် သော့ပြားအတန်းအစားအတွက် သင့်လျော်သည်။

လျှပ်ကူးနိုင်သော သန့်စင်သောကော်သည် ယေဘုယျအားဖြင့် သံမဏိအခင်းများကို တွဲဆက်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် စွမ်းအားမြင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းတစ်မျိုးဖြစ်သော်လည်း စျေးနှုန်းကြီးလွန်းသောကြောင့် ဤလျှပ်ကူးစင်ကော်ကို အသုံးပြုရန် အကြံပြုထားခြင်းမရှိပါ။

5. လျှောအဖုံးပန်းကန်၏ပစ္စည်းရွေးချယ်ရေး

နှစ်ထပ်လျှောအဖုံးပြားသည် 1/30Z တစ်ဖက်သတ်မဟုတ်သော ဂျယ်လ်လျှပ်စစ်ကြေးနီဖြစ်ပြီး ပျော့ပျောင်းပြီး ပျော့ပျောင်းသည်။ နှစ်ထပ်လျှောအဖုံးပြားသည် 1/30Z နှစ်ထပ် ကော်ပတ်မဟုတ်သော လျှပ်စစ်ကြေးနီဖြစ်ပြီး ပျော့ပျောင်းပြီး ပျော့ပျောင်းသည်။ 1/30Z နှစ်ထပ်ကြေးနီမပါသောလျှပ်စစ်ဓာတ်ပါသောကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောလျှောအဖုံးပြား၏သက်တမ်းသည် 1/30Z တစ်ဖက်သတ်ကြေးနီမပါသောလျှပ်စစ်ဓာတ်ကြေးနီထက်ပိုမိုကောင်းမွန်သည်။ ဖွဲ့စည်းပုံတွင် ပြဿနာမရှိပါက FPC ကို နှစ်ထပ်လျှောအဖုံးပြားအဖြစ် တတ်နိုင်သမျှ ဒီဇိုင်းဆွဲရန် အကြံပြုထားသည်။ ကုန်ကျစရိတ်အရ 1/30Z ကြေးနီမပါသော electrolytic copper ကို အသုံးပြုခြင်းသည် 1/30Z တစ်ဖက်သတ်ကြေးနီမပါသော electrolytic copper ပင်မပစ္စည်းကို အသုံးပြုခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ကုန်ကျစရိတ် 30% ခန့် တိုးလာပါသည်။ ပစ္စည်းသည် ထုတ်လုပ်မှုအထွက်နှုန်းကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ဤပန်းကန်အမျိုးအစား၏ တည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေသည့် စမ်းသပ်မှုသက်တမ်းကိုလည်း မြှင့်တင်နိုင်သည်။

6. Multi-layer board ၏ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု

Multilayer plate သည် 1/30Z non-colloidal electrolytic copper ဖြစ်ပြီး ပျော့ပျောင်းပြီး ductile ဖြစ်သည်။ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာပြဿနာများမရှိပါက၊ flap ထုတ်လုပ်မှုကိုစမ်းသပ်နိုင်သည်။