မည်သည့် PCB ကိုမဆိုဒီဇိုင်းဆွဲခြင်း, High-currently PCB ဒီဇိုင်းသည်ပိုမိုရှုပ်ထွေးသည်, အကြောင်းမှာ၎င်းသည်တူညီသောအတားအဆီးများအားလုံး ရှိ. အပိုဆောင်းထူးခြားသောအချက်များလိုအပ်သည်။
ကျွမ်းကျင်သူများက 2030 ပြည့်နှစ်တွင်စက်မှုIော့အတွက်ဂဏန်းနှစ်လုံး၏နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်းကိုနှစ်သစ်ကူးတိုးတက်မှုနှုန်းကိုရရှိရန်အတွက်ကျွမ်းကျင်သူများကပြောကြားသည်။

1. လုံလောက်သောကေဘယ်ကြိုးအရွယ်အစား
လိုင်းအရွယ်အစားသည်မြင့်မားသောလက်ရှိ PCBs များအတွက်အရေးအပါဆုံးဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ Copper Wiring သည်ပိုမိုကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောဒီဇိုင်းများအတွက်သေးငယ်သောဒီဇိုင်းများအတွက်သေးငယ်သော်လည်းသေးငယ်သော်လည်းရေစီးကြောင်းများ၌အလုပ်မလုပ်ပါ။ သေးငယ်တဲ့လက်ဝါးကပ်တိုင်အပိုင်းကအပူဖြန့်ဝေခြင်းအားဖြင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားဆုံးရှုံးမှုကိုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။
ဝါယာကြိုးနှစ်မျိုးနှင့်ကြေးနီအထူကိုညှိခြင်းဖြင့်ဝါယာကြိုး၏ Cross-section area ရိယာကိုပြောင်းလဲနိုင်သည်။ ဤနှစ်ခုကိုဟန်ချက်ညီစေရန်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားသုံးစွဲမှုကိုလျှော့ချရန်နှင့်စံပြ PCB အရွယ်အစားကိုထိန်းသိမ်းရန်သော့ချက်ဖြစ်သည်။
သင်၏ကိရိယာအတွက်လိုအပ်သောလက်ရှိအမျိုးအစားကိုမည်သည့်အကျယ်နှင့်အထူကိုမည်သည့်အကျယ်နှင့်အထူကိုသိရှိရန် PCB လိုင်းအကျယ်ဂဏန်းတွက်စက်ကိုသုံးပါ။ ဤကိရိယာများကိုအသုံးပြုသောအခါသင်လိုအပ်သည့်ထက်ပိုမိုမြင့်မားသောရေစီးကြောင်းများကိုထောက်ပံ့ရန်ဝါယာကြိုးအရွယ်အစားကိုဒီဇိုင်းဆွဲရန်သတိထားပါ။

2. သင်အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားရေးနေရာချထား
Component Layout သည် High-Right PCB ဒီဇိုင်းတွင်နောက်ထပ်အဓိကထည့်သွင်းစဉ်းစားစရာဖြစ်သည်။ Mosfeets နှင့်အလားတူအစိတ်အပိုင်းများသည်အပူများစွာဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ပုံစံအမျိုးမျိုးအချက်များနှင့်ဆက်ဆံရာတွင်၎င်းသည်အမြဲတမ်းမလွယ်ကူပါ။
Amplifiers နှင့် Converters များကို Mosfets နှင့်အခြားအပူဒြပ်စင်များမှသင့်လျော်သောအကွာအဝေးတွင်ထားသင့်သည်။ ၎င်းသည်အစွန်းတွင်မြင့်မားသောပါဝါဇုန်ကိုထိန်းသိမ်းရန်သွေးဆောင်မှုဖြစ်သော်လည်း၎င်းသည်ယူနီဖောင်းအပူချိန်ဖြန့်ဝေရန်ခွင့်မပြုပါ။ ယင်းအစားသူတို့သည်အပူကိုပိုမိုလုပ်ဆောင်ရန်စွမ်းအင်ကိုဆက်လက်ထိန်းသိမ်းရန်ဘုတ်အဖွဲ့တစ်လျှောက်တွင်ဖြောင့်သောလိုင်းများဖြင့်နေရာချသည်။
သွဇာအရှိဆုံး areas ရိယာများကို ဦး စွာချဉ်းကပ်ခြင်းအားဖြင့်၎င်းသည်စံပြအစိတ်အပိုင်းများကိုဆုံးဖြတ်ရန်ပိုမိုလွယ်ကူသည်။ ပထမ ဦး စွာအပူချိန်မြင့်သောအစိတ်အပိုင်းများအတွက်စံပြတည်နေရာကိုဆုံးဖြတ်ပါ။ သင်ဘယ်နေရာကိုထည့်ရမည်ကိုသင်သိသည်နှင့်တပြိုင်နက်,

3. အပူလွန်ကဲခြင်းစီမံခန့်ခွဲမှု
အလားတူပင်မြင့်မားသောလက်ရှိ PC များသည်လည်းသတိထားသောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုလိုအပ်သည်။ အသုံးချပရိုဂရမ်အများစုအတွက်၎င်းသည် FR4 Laminates ၏ဖန်ခွက်အသွင်ကူးပြောင်းမှုအပူချိန်အတွက် 130 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အောက်ရှိပြည်တွင်းအပူချိန်ကိုထိန်းသိမ်းထားခြင်းဖြစ်သည်။ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်ကူညီလိမ့်မည်, သို့သော်သင်၏အပူ minimization အဆင့်များကိုရပ်တန့်ရမည်။
သဘာဝ convection အအေးသည်သေးငယ်သောစားသုံးသူအီလက်ထရောနစ်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးစက်ရုံအတွက်လုံလောက်သော်လည်းပိုမိုမြင့်မားသောပါဝါအပလီကေးရှင်းများအတွက်လုံလောက်မှုမရှိနိုင်ပါ။ စက်မှုဇု္ဇင်းူင်များလိုအပ်နိုင်ပါသည်။ Mosfets ပတ်လည်တွင်ပရိသတ်များသို့မဟုတ်အရည်အအေးပေးစနစ်များကဲ့သို့သောတက်ကြွစွာအအေးသည်လည်းကူညီသည်။ သို့သော်အချို့သောစက်ဒီဇိုင်းများသည်ရိုးရာရေပည်များသို့မဟုတ်တက်ကြွစွာအအေးခံရန်လုံလောက်မှုမရှိနိုင်ပါ။
သေးငယ်သော်သေးသော်လည်းစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော PCBs အတွက်အပေါက်များမှတစ်ဆင့်အပူလွန်ကဲခြင်းသည်အသုံးဝင်သောရွေးချယ်စရာတစ်ခုဖြစ်သည်။ အပေါက်များစွာရှိသောအပေါက်များစွာရှိသောမြင့်မားသော conductive သတ္တုသည်အထိခိုက်မခံသောနေရာများသို့မရောက်မီ Mosfets သို့မဟုတ်အလားတူအစိတ်အပိုင်းများမှအပူကိုဖယ်ရှားလိမ့်မည်။

4. လက်ျာပစ္စည်းများ
အပူရှိန်စီမံခန့်ခွဲမှုနှင့်အစိတ်အပိုင်းများသည်ပိုမိုမြင့်မားသောရေစီးကြောင်းများကိုခံနိုင်ရည်ရှိစေရန်အတွက်ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်းသည်အကျိုးကျေးဇူးဖြစ်လိမ့်မည်။ ၎င်းသည် PCB အစိတ်အပိုင်းများနှင့်အလွှာများနှင့်သက်ဆိုင်သည်။
FR4 သည်အသုံးအများဆုံးအလွှာဖြစ်သော်လည်းမြင့်မားသောလက်ရှိ PCB ဒီဇိုင်းများအတွက်အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုမဟုတ်ပါ။ Metal-core PCBs များသည် fr4 ကဲ့သို့သောအလွှာများနှင့်ကုန်ကျစရိတ်များဖြစ်သော fr4 ကဲ့သို့သောအလွှာများနှင့်ကုန်ကျစရိတ်များဖြစ်သောအထူးစီးနင်းမှုသတ္တုများကိုစွန့်ခွာထွက်ပြေးတိမ်းရှောင်ခြင်းနှင့်အပူချိန်။ တနည်းအားဖြင့်အချို့သောထုတ်လုပ်သူများသည်သင်စဉ်းစားနိုင်သည့်အထူးအပူခံနိုင်ရည်ရှိသောသွင်ပြင်လက္ခဏာများပြုလုပ်ကြသည်။
နောက်တဖန်သင်သည်မြင့်မားသောအပူခုခံတန်ဖိုးများနှင့်အတူအစိတ်အပိုင်းများကိုသာသုံးသင့်ပါတယ်။ တစ်ခါတစ်ရံတွင်၎င်းသည်အပူခံနိုင်ရည်ရှိသောပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်းကိုဆိုလိုသည်, အခြားကိစ္စရပ်များတွင်အခြားကိစ္စရပ်များတွင်တူညီသောအစိတ်အပိုင်းများကိုအသုံးပြုခြင်းကိုဆိုလိုသည်။ သင်၏ PCB အရွယ်အစား, ဘတ်ဂျက်နှင့်ရရှိနိုင်သောပေးသွင်းသူများပေါ်တွင်မည်သည့် option သည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို 5. မှပါ
လက်ရှိ PC များ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည်ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာအမှားများကိုရှာဖွေရန်လည်းဖြစ်သည်။ ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်၎င်း၏အားသာချက်များကိုထေမိစေသောချို့ယွင်းချက်များကိုရှာပြီးဖြေရှင်းနိုင်ပါကအထက်ပါဒီဇိုင်းရွေးချယ်မှုလေးခုသည်တိုးတက်မှုများစွာကိုဖြစ်ပေါ်စေလိမ့်မည်မဟုတ်ပါ။ ရှေ့ပြေးပုံစံအတွက်ပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရသောအရည်အသွေးစစ်ဆေးမှုများသည်လည်းအရေးကြီးသည်။
PCB ၏အရည်အသွေးကိုအကဲဖြတ်ရန်မှန်ကန်သောကိရိယာများကိုအသုံးပြုခြင်းသည်လယ်ကွင်းတွင်အရေးအကြီးဆုံးသောထည့်သွင်းစဉ်းစားစရာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ် optical နှိုင်းယှဉ်တင်းပလိတ်များနှင့်ဖုံးအုပ်မှုများအနေဖြင့်သူတို့သည်အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှဆန့ ်. ဖြန့်ဝေခြင်းကဲ့သို့ရိုးရာနည်းလမ်းများကိုကျော်လွန်ပြီး၎င်းတို့၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုအတားအဆီးဖြစ်စေသည်။ လူ့အမှားအတွက်အန္တရာယ်ကိုအနည်းဆုံးဖြစ်စေရန်အလိုအလျောက်လွယ်ကူသည့်ကိရိယာများကိုလည်းသင်စဉ်းစားသင့်သည်။
သင်အသုံးပြုသောသတ်သတ်မှတ်မှတ်နည်းလမ်းများနှင့်နည်းစနစ်များမည်သို့ပင်ရှိပါစေချို့ယွင်းချက်အားလုံးကိုခြေရာခံခြင်းသည်အလွန်အရေးကြီးသည်။ အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှဤအချက်အလက်သည်ပြ problems နာများပေါ်ပေါက်လာခြင်းတွင်ခေတ်ရေစီးကြောင်းကိုပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရသော PCB ဒီဇိုင်းပြောင်းလဲမှုများကိုဖော်ပြပေးနိုင်သည်။

6. လျှို့ဝှက်ချက်ဒီဇိုင်း
အလားတူပင် PCB ဒီဇိုင်းတွင်အလားတူဖြစ်သော်လည်းမကြာခဏလက်ရှိ PCB ဒီဇိုင်းတွင်လျစ်လျူရှုထားသည့်အချက်မှာထုတ်လုပ်မှုလွယ်ကူစေသည်။ အကယ်. ထုတ်လုပ်မှုအမှားများကများသောအားဖြင့်ဒီကိရိယာသည်စက္ကူပေါ်ရှိသတ်မှတ်ချက်များနှင့်မကိုက်ညီပါက PCB သည်သီအိုရီအရမည်မျှယုံကြည်စိတ်ချရကြောင်းအရေးမကြီးပါ။
အဖြေမှာအလွန်ရှုပ်ထွေးသောသို့မဟုတ်အနုစိတ်ဒီဇိုင်းများကိုတတ်နိုင်သမျှရှောင်ရှားရန်ဖြစ်သည်။ လက်ရှိ PCB များကိုဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါသင်၏ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်ကိုစိတ်ထဲ ထား. ဤလုပ်ငန်းများမည်သို့ဖြစ်ပေါ်လာစေမည်ဖြစ်ကြောင်းစဉ်းစားကြည့်ပါ။ အမှားအယွင်းကင်းသောထုတ်ကုန်များကိုသင်ပိုမိုလွယ်ကူလေလေ,
ဤအဆင့်သည်ထုတ်လုပ်မှုသက်ဆိုင်သူများနှင့်နီးကပ်စွာပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ရန်လိုအပ်သည်။ အကယ်. သင်သည် In-house ထုတ်လုပ်မှုကိုမကိုင်တွယ်ပါကထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာပြ issues နာများအပေါ်၎င်းတို့၏သွင်းအားစုကိုရယူရန်ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင်သင်၏ထုတ်လုပ်မှုမိတ်ဖက်များပါ 0 င်ပါ။

သင့်ရဲ့အားသာချက်မှ 7. အသုံးပြုမှုနည်းပညာ
စီမံကိန်းရေးဆွဲခြင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာနည်းစနစ်အသစ်များသည်ဤထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။ 3D Printing သည်ထုတ်လုပ်မှုအမှားအယွင်းများမရှိဘဲပိုမိုရှုပ်ထွေးသော PCB layouts ကိုထောက်ပံ့ရန်ပိုမိုဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်များကိုမိတ်ဆက်ပေးသည်။ ၎င်း၏ညှိနှိုင်းမှုသည်သင့်အား၎င်း၏အရှည်ကိုလျှော့ချရန်နှင့်စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုကိုလျော့နည်းစေရန်အတွက်ကြေးနီဝါယာကြိုးသည်ညာဘက်ထောင့်ထက်မျဉ်းကြောင်းထက်မျဉ်းကြောင်းများကွေးနေသည်ဟုသေချာစေရန်လည်းခွင့်ပြုသည်
အတုဥာဏ်သည်စုံစမ်းစစ်ဆေးရန်တန်ဖိုးရှိသောအခြားနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ AI PCB ကိရိယာများသည်အစစ်အမှန်ကမ္ဘာတွင်အမှားအယွင်းများပေါ်ထွက်လာခြင်းကိုတားဆီးရန်အစိတ်အပိုင်းများကိုအလိုအလျောက်နေရာချထားနိုင်သည်သို့မဟုတ်အလားအလာရှိသောဒီဇိုင်းပြ problems နာများကိုမီးမောင်းထိုးပြနိုင်သည်။ အလားတူဖြေရှင်းနည်းများသည်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာရှေ့ပြေးပုံစံကိုမထုတ်လုပ်မီ PCB များ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုအကဲဖြတ်ရန်မတူညီသောစမ်းသပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်ကိုတုပနိုင်သည်။

မြင့်မားသောလက်ရှိ PCB ဒီဇိုင်းသည်သတိပြုရန်လိုအပ်သည်
ယုံကြည်စိတ်ချရသောမြင့်မားသောလက်ရှိ PCB ဒီဇိုင်းသည်မလွယ်ကူသော်လည်းမဖြစ်နိုင်ပါ။ ဤအဆင့်ခုနစ်ဆင့်ကိုအောက်ပါအဆင့်များအပြီးတွင်ပိုမိုထိရောက်သောစွမ်းအားများဖန်တီးရန်သင်၏ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်ကူညီလိမ့်မည်။
စက်မှုလုပ်ငန်းများ၏စက်မှုလုပ်ငန်းများကြီးထွားလာသည်နှင့်အမျှဤအချက်များသည် ပို. အရေးကြီးလာလိမ့်မည်။ ယခုသူတို့ကိုလက်ခံခြင်းသည်အနာဂတ်တွင်ဆက်လက်အောင်မြင်မှုရရှိရန်သော့ချက်ဖြစ်လိမ့်မည်။