တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့သည် SMT ထုတ်လုပ်မှုတွင်ညံ့ဖျင်းသော tinning ကိုပြလိမ့်မည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်ညံ့ဖျင်းသော tinning သည်ရှင်းလင်းသော PCB မျက်နှာပြင်၏သန့်ရှင်းမှုနှင့်ဆက်စပ်နေသည်။ အဘယ်သူမျှမဖုံမရှိလျှင်အခြေခံအားဖြင့်မကောင်းတဲ့ tinning လည်းရှိလိမ့်မည်။ ဒုတိယ, flux ကိုယ်နှိုက်ကမကောင်းတဲ့အချိန်မှာအပူချိန်နှင့်ဒါအပေါ်။ ဒီတော့ဆားကစ်ဘုတ်အဖွဲ့ထုတ်လုပ်မှုနှင့်အပြောင်းအလဲနဲ့အတွက်ဘုံလျှပ်စစ်သံဖြူချွတ်ယွင်းချက်များ၏အဓိကသရုပ်ဆောင်ချက်များကဘာလဲ? ၎င်းကိုတင်ပြပြီးနောက်ဤပြ problem နာကိုမည်သို့ဖြေရှင်းရမည်နည်း။
1 ။ အလွှာသို့မဟုတ်အစိတ်အပိုင်းများ၏သံဖြူမျက်နှာပြင်သည်ဓာတ်တိုး။ ကြေးနီမျက်နှာပြင်မှိုင်းသည်။
2 ။ သံဖြူမရှိသည့်ဆားကုတ်ဘုတ်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအလွှာများရှိပြီးဘုတ်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ plating အလွှာသည်အမှုန်အညစ်အကြေးများရှိသည်။
3 ။ အလားအလာမြင့်မားသောကြမ်းကြုတ်သည်ကြမ်းတမ်းသောဖြစ်ရပ်ဖြစ်ပြီးမီးလောင်နေသောဖြစ်ရပ်တစ်ခုရှိပြီးသံဖြူမရှိသည့်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအလွှာများရှိသည်။
4 ။ ဆားကစ်ဘုတ်၏မျက်နှာပြင်ကိုအမဲဆီ, အညစ်အကြေးများနှင့်အခြား sundries သို့မဟုတ်ကျန်ရှိသည့်ဆီလီကွန်ဆီရှိသည်။
5 ။ အလားအလာအမြင့်ဆုံးအပေါက်များပေါ်တွင်တောက်ပသောတောက်ပသောအနားများရှိပြီးအလားအလာရှိသောအဖုံးများသည်ကြမ်းတမ်းပြီးမီးရှို့ဖျက်ဆီးသည်။
6 ။ တစ်ဖက်ခြမ်းတွင်အဖုံးများသည်ပြီးပြည့်စုံပြီးအခြားတစ်ဖက်တွင်ရှိသောဖုံးအုပ်မှုသည်ဆင်းရဲနွမ်းပါးသည့်အပေါက်၏အစွန်းတွင်ထင်ရှားသောအစွန်းရှိသည်။
7 ။ Soldering လုပ်ငန်းစဉ်တွင် PCB ဘုတ်အဖွဲ့သည်အပူချိန်သို့မဟုတ်အချိန်ကိုဖြည့်ဆည်းရန်အာမခံချက်မရှိပါ။ သို့မဟုတ် flux ကိုမှန်ကန်စွာမသုံးပါ။
8 ။ တိုက်နယ်ဘုတ်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိချထားသည့်အမှုန်များသို့မဟုတ်ကြိတ်ဆုံတွင်းများပေါ်ရှိတိုက်နယ်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ကြိတ်ခွဲထားသည့်အမှုန်များရှိသည်။
9 ။ အလားအလာနိမ့်ကျသောနေရာကြီးတစ်ခုမှာသံဖြူဖြင့်မပြုလုပ်နိုင်ပါ။ တိုက်နယ်ဘုတ်မျက်နှာပြင်၏မျက်နှာပြင်သည်တစ်ဖက်တွင်အပြည့်အဝဖုံးအုပ်ထားသည့်အနီသို့မဟုတ်အနီရောင်အရောင်ရှိသည်။