Electroplated Hole Sealing ဆိုသည်မှာလျှပ်စစ်စီးဆင်းမှုနှင့်ကာကွယ်မှုကိုမြှင့်တင်ရန်အပေါက်များ (များ) ကိုဖြည့်ဆည်းရန်နှင့်တံဆိပ်ခတ်ရန်အသုံးပြုသောဘုံပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ပုံနှိပ်တိုက် circuit ဘုတ်အဖွဲ့ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် Pass-through-hole တစ်ခုသည်ကွဲပြားသော circuit အလွှာများကိုချိတ်ဆက်ရန်အသုံးပြုသောလမ်းကြောင်းဖြစ်သည်။ Electroplating Sealing ၏ရည်ရွယ်ချက်မှာတွင်းတွင်း၌အပေါက်၏အတွင်းပိုင်းနံရံကိုသတ္တုသို့မဟုတ်အပေါက်တစ်တွင်းအတွင်းရှိအပေါက်များအလွှာအလွှာအလွှာများကိုတည်ဆောက်ခြင်းအားဖြင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးစက်ရုံများအနေဖြင့်အပေါက်တစ်ဝိုက်တွင်ပြုလုပ်ရန်နှင့်ကောင်းမွန်သောတံဆိပ်ခတ်ခြင်းများကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။

1. Electroplating Sealroplating Sealing Process သည်ကုန်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အားသာချက်များရှိလာသည်။
က) circuit relaility ကိုတိုးတက်အောင်လုပ်ခြင်း - circuit board letosoplating sealing sealing process သည် circuit board တွင်သတ္တုအလွှာများအကြားလျှပ်စစ်တိုတောင်းသော circuit ကိုကာကွယ်နိုင်သည်။ ၎င်းသည်ဘုတ်အဖွဲ့၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်တည်ငြိမ်မှုကိုတိုးတက်စေပြီး circuit ပျက်ကွက်ခြင်းနှင့်ပျက်စီးခြင်းအန္တရာယ်ကိုလျော့နည်းစေသည်
(ခ) circuit performance: electroplating sealing process မှတစ်ဆင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သောတိုက်နယ်ဆက်သွယ်မှုနှင့်လျှပ်စစ်စီးကူးခြင်းများကိုအောင်မြင်စွာပြုလုပ်နိုင်သည်။ Electroplate ဖြည့်ထားသောအပေါက်သည်ပိုမိုတည်ငြိမ်ပြီးယုံကြည်စိတ်ချရသောတိုက်နယ်ဆက်သွယ်မှုကိုပေးနိုင်သည်။
ဂ) ဂဟေအရည်အသွေးတိုးတက်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း - circuit board board board board board sealroplating sealing process ကိုလည်းဂဟေအရည်အသွေးကိုလည်းတိုးတက်စေနိုင်သည်။ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်အပေါက်ထဲတွင်ပြားချပ်ချပ်, ချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်ကိုဖန်တီးနိုင်ပြီးဂဟေဆော်ခြင်းအတွက်ပိုမိုကောင်းမွန်သောအခြေခံဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်အေးသောဂဟေဆော်ခြင်းပြ problems နာများဖြစ်ပွားခြင်းကိုလျှော့ချနိုင်သည်။
) စက်မှုခွန်အားကိုအားဖြည့်ပေးခြင်း - electroplating sealing sealing process သည် circuit board ၏စက်မှုခွန်အားနှင့်ကြာရှည်ခံမှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။ အပေါက်များဖြည့်သောအပေါက်များသည်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏အထူနှင့်ကြံ့ခိုင်မှုကိုတိုးမြှင့်နိုင်ပြီး၎င်းအားရင်ဆိုင်နိုင်မှုနှင့်တုန်ခါမှုကိုတိုးမြှင့်ခြင်းနှင့်အသုံးပြုစဉ်အတွင်းစက်ပိုင်းဆိုင်ရာပျက်စီးမှုနှင့်ကျိုးပဲ့ခြင်း၏အန္တရာယ်ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။
င) အလွယ်တကူတပ်ဆင်ခြင်းနှင့်တပ်ဆင်ခြင်း - Electroplating Sealching Processing Sealching Producting Seasching Process လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုပိုမိုအဆင်ပြေစေနိုင်သည်။ အပေါက်များဖြည့်သောအပေါက်များသည်ပိုမိုတည်ငြိမ်သောမျက်နှာပြင်နှင့်ဆက်သွယ်မှုအချက်များ, ထို့အပြင် Electroplated Hole တံဆိပ်ခတ်ခြင်းကပိုမိုကောင်းမွန်သောကာကွယ်မှုကိုပေးသည်။ တပ်ဆင်စဉ်အတွင်းအစိတ်အပိုင်းများပျက်စီးခြင်းနှင့်အစိတ်အပိုင်းများဆုံးရှုံးမှုကိုလျော့နည်းစေသည်။

ယေဘုယျအားဖြင့် Electroplating Sealroplating sealing လုပ်ငန်းစဉ်သည် circuit ယုံကြည်စိတ်ချရမှု, 0 န်ဆောင်မှုအရည်အသွေးမြှင့်တင်ခြင်း, ဤကောင်းကျိုးများသည်ကုန်ပစ္စည်းအရည်အသွေးနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသိသိသာသာတိုးတက်စေနိုင်သည်, ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အန္တရာယ်နှင့်ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချနေစဉ်

2. Electroplating Sealchling လုပ်ငန်းစဉ်တွင် circuit board board သည်အားသာချက်များရှိသည်။ အောက်ပါအပါအ 0 င်ဖြစ်နိုင်ချေရှိသောအန္တရာယ်များသို့မဟုတ်အားနည်းချက်အချို့ရှိသည်။
စ) ကုန်ကျစရိတ်တိုးလာသည်။ ဘုတ်အဖွဲ့ပြားတံဆိပ်ခတ်ခြင်းတံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် plating process တွင်အသုံးပြုသောပစ္စည်းများနှင့်ဓာတုပစ္စည်းများနှင့်ဓာတုပစ္စည်းများနှင့်ဓာတုပစ္စည်းများလိုအပ်သည်။ ၎င်းသည်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုတိုးမြှင့်ပေးနိုင်ပြီးထုတ်ကုန်၏စီးပွားရေးဆိုင်ရာစီးပွားရေးအပေါ်သက်ရောက်မှုရှိသည်
ဆ) ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှု - electroplating sealing လုပ်ငန်းစဉ်သည်ဆားကစ်ဘုတ်လုပ်ငန်း၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။ ၎င်းသည်ဖြည့်တင်းသောပစ္စည်းများကိုဖြည့်ဆည်းခြင်း, ပယ်ဖျက်ခြင်း,
ဇ) 3 3PROCESS ရှုပ်ထွေးမှု - Electroplating Sealroplating Sealing Process သည် circuit sealroplating လုပ်ငန်းစဉ်ထက် ပို. ရှုပ်ထွေးသည်။ ၎င်းတွင်အဖွင့်အဆင်သင့်ဖြစ်သောပစ္စည်းများပြင်ဆင်ခြင်း, ဖြည့်စွက်ခြင်းဆိုင်ရာပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်း,
ဈ) လုပ်ငန်းစဉ်ကိုတိုးမြှင့်ခြင်း - တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းကိုတိုးမြှင့်ခြင်းနှင့်တံဆိပ်ခတ်အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုသေချာစေရန်အနည်းငယ်ပိုကြီးသောတွင်းများကိုတိုးမြှင့်ပါ။ အပေါက်ကိုတံဆိပ်ခတ်ပြီးနောက်တံဆိပ်ခတ်ခြင်းမျက်နှာပြင်၏ရင်ပြင်ကိုသေချာစေရန်ကြေးနီ, ကြိတ်ဆုံနှင့်အခြားခြေလှမ်းများကိုဂေါ်ပြားကိုဂေါ်ပြား,
J) ပတ် 0 န်းကျင်ဆိုင်ရာသက်ရောက်မှုများ - Electroplating Sealching Product တွင်အသုံးပြုသောဓာတုပစ္စည်းများသည်ပတ်ဝန်းကျင်အပေါ်သက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်, ရေဆိုးနှင့်အရည်စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများကိုလျှပ်ကူးခြင်းနှင့်ဆေးကုသမှုခံယူရန်လိုအပ်သည့် Electroplating တွင်ထုတ်လုပ်နိုင်ပါသည်။ ထို့အပြင်ဖြည့်စွက်ဖက်ခြင်းနှင့်စွန့်ပစ်ရန်လိုအပ်သည့်ဖြည့်စွက်ထားသောပစ္စည်းများအတွက်သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်အန္တရာယ်ရှိသောအစိတ်အပိုင်းများရှိနိုင်သည်။

circuit board boarding တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုစဉ်းစားသောအခါဤအလားအလာရှိသောအန္တရာယ်များသို့မဟုတ်အားနည်းချက်များကိုနားလည်ရန်လိုအပ်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်ကိုအကောင်အထည်ဖော်သည့်အခါအကောင်းဆုံးလုပ်ငန်းစဉ်ရလဒ်များနှင့်ထုတ်ကုန်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုများကိုသေချာစေရန်သင့်လျော်သောအရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုနှင့်သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေးအစီအမံများမရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။

3. အရာရာစံချိန်စံညွှန်းများ
စံသတ်မှတ်ချက်အရ IPC-600-J3.3.220: electroplated ကြေးနီ plug microconduction (မျက်စိကန်းသောကြေးနီကို plug)
SAG နှင့် Bulge: မျက်မမြင် Micro မှတစ်ဆင့်အပေါက်၏လိုအပ်ချက် (Bump) နှင့်စိတ်ကျရောဂါ (တွင်း) ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ညှိနှိုင်းခြင်းမှတစ်ဆင့်ဖြည့်စွက်ခြင်းမှတစ်ဆင့်ဖြည့်ဆည်းခြင်းနှင့်စိတ်ဓာတ်ကျခြင်းတို့မှအကြံဥာဏ်များမလိုအပ်ပါ။ အထူးဖောက်သည်ဝယ်ယူရေးစာရွက်စာတမ်းများသို့မဟုတ်ဖောက်သည်စံချိန်စံညွှန်းများဆုံးဖြတ်ချက်အရအခြေခံအဖြစ်။