single-sided circuit boards နှင့် double-sided circuit boards တို့၏ ကွာခြားချက်မှာ ကြေးနီအလွှာများ၏ အရေအတွက်ဖြစ်သည်။ လူကြိုက်များသောသိပ္ပံ- နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် ဖြတ်၍ချိတ်ဆက်နိုင်သည့် ဆားကစ်ဘုတ်၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ကြေးနီပါရှိသည်။ သို့သော်၊ တစ်ဖက်တွင် ကြေးနီအလွှာတစ်ခုသာရှိပြီး ရိုးရိုးဆားကစ်များအတွက်သာ အသုံးပြုနိုင်ပြီး၊ ပြုလုပ်ထားသော အပေါက်များကို plug-in ချိတ်ဆက်မှုအတွက်သာ အသုံးပြုနိုင်သည်။

နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များမှာ ဝိုင်ယာကြိုးများသိပ်သည်းဆ ပိုကြီးလာပြီး အလင်းဝင်ပေါက် ကျဉ်းလာကာ သတ္တုဝင်ပေါက်၏ အလင်းဝင်ပေါက်သည် သေးငယ်လာပြီး သေးငယ်သွားခြင်းကြောင့်ဖြစ်သည်။ အလွှာမှအလွှာ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအားကိုးထားသည့် သတ္တုတွင်းများအရည်အသွေးသည် ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တိုက်ရိုက်သက်ဆိုင်သည်။

ချွေးပေါက်အရွယ်အစား ကျဉ်းသွားသဖြင့် သေးငယ်သော ကြေးနီနှင့် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်စသည့် စုတ်တံအညစ်အကြေးများနှင့် မီးတောင်ပြာများကဲ့သို့သော ကြီးမားသော ချွေးပေါက်အရွယ်အစားကို မထိခိုက်စေဘဲ အပေါက်ငယ်တွင် ကျန်ရစ်ပါက electroless ကြေးနီနှင့် electroplating ၏ အာနိသင် ဆုံးရှုံးသွားပြီး အပေါက်များ ရှိလာမည်ဖြစ်သည်။ ကြေးနီမပါဘဲ အပေါက်များဖြစ်လာသည်။ သေစေတတ်သော လူသတ်သမား။

နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဂဟေဆော်နည်း

နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရသော conduction effect ကိုသေချာစေရန်အတွက်၊ နှစ်ထပ်ဘုတ်ပြားပေါ်ရှိ ချိတ်ဆက်အပေါက်များကို ဝါယာကြိုးများ (သို့) ကဲ့သို့သော (၎င်းသည် သတ္တုပြုလုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ အပေါက်အပိုင်း) နှင့် ချိတ်ဆက်ရန် အကြံပြုထားသည်။ ချိတ်ဆက်လိုင်း၏အပြူးအထွက်ကိုဖြတ်ပြီး ဒဏ်ရာအော်ပရေတာ၏လက်၊ ဤသည်မှာ ဘုတ်၏ဝါယာကြိုးအတွက်ပြင်ဆင်မှုဖြစ်သည်။

နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဂဟေဆက်ခြင်း၏ မရှိမဖြစ်အချက်များ
ပုံသဏ္ဍာန်လိုအပ်သော စက်ပစ္စည်းများအတွက်၊ ၎င်းတို့ကို လုပ်ငန်းစဉ်ပုံဆွဲခြင်း၏ လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ စီမံဆောင်ရွက်သင့်သည်။ ဆိုလိုသည်မှာ၊ ၎င်းတို့ကို ဦးစွာပုံဖော်ပြီး plug-in ထားရမည်ဖြစ်သည်။
ပုံသွင်းပြီးနောက်၊ Diode ၏ မော်ဒယ်ဘက်ခြမ်းသည် အပေါ်သို့ မျက်နှာမူရမည်ဖြစ်ပြီး ပင်တန်းနှစ်ခု၏ အရှည်မှာ ကွဲလွဲမှုမရှိစေရပါ။
polarity သတ်မှတ်ချက်များဖြင့် စက်ပစ္စည်းများကို ထည့်သွင်းသည့်အခါ၊ ၎င်းတို့၏ polarity ကို ပြောင်းပြန်မဖြစ်အောင် ဂရုပြုပါ။ ထည့်သွင်းပြီးနောက်၊ ပေါင်းစည်းထားသော ဘလောက်အစိတ်အပိုင်းများကို လှိမ့်လိုက်သည်၊ ၎င်းသည် ဒေါင်လိုက် သို့မဟုတ် အလျားလိုက် ကိရိယာဖြစ်ပါစေ၊ သိသိသာသာ တိမ်းစောင်းမှု မရှိရပါ။
ဂဟေအတွက်အသုံးပြုသောဂဟေသံ၏ပါဝါသည် 25 ~ 40W အကြားဖြစ်သည်။ ဂဟေသံထိပ်ဖျား၏ အပူချိန်ကို 242 ℃ ခန့် ထိန်းထားသင့်သည်။ အပူချိန်မြင့်မားပါက ထိပ်ဖျားသည် “သေ” ရန် လွယ်ကူပြီး အပူချိန်နိမ့်နေချိန်တွင် ဂဟေကို အရည်ပျော်၍မရပါ။ ဂဟေအချိန်ကို 3 ~ 4 စက္ကန့်အတွင်းထိန်းချုပ်ရပါမည်။
ပုံမှန်အားဖြင့် ဂဟေဆော်ခြင်းသည် စက်၏ ဂဟေဆက်ခြင်းနိယာမအရ အတိုမှ အမြင့်အထိ နှင့် အတွင်းပိုင်းမှ အပြင်သို့ လုပ်ဆောင်သည်။ ဂဟေဆက်ချိန်ကို ကျွမ်းကျင်ရမည်။ အချိန်အလွန်ကြာပါက စက်ပစ္စည်းမီးလောင်မည်ဖြစ်ပြီး ကြေးနီချိတ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ကြေးနီလိုင်းလည်း မီးလောင်မည်ဖြစ်သည်။
၎င်းသည် နှစ်ဘက်ဂဟေ ဖြစ်သောကြောင့်၊ အောက်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို မညှစ်မိစေရန် လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင် သို့မဟုတ် ဆားကစ်ဘုတ်ကို နေရာချခြင်းကဲ့သို့ ပြုလုပ်သင့်သည်။
ဆားကစ်ဘုတ်ကို ဂဟေဆက်ပြီးနောက်၊ ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်း ပျောက်ဆုံးနေသည့်နေရာများကို သိရှိနိုင်ရန် ပြည့်စုံသော check-in စစ်ဆေးခြင်းကို လုပ်ဆောင်သင့်သည်။ အတည်ပြုပြီးနောက်၊ ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ထပ်နေသော ကိရိယာ pins နှင့် ကဲ့သို့သော အရာများကို ချုံ့လိုက်ပြီး နောက်လုပ်ငန်းစဉ်သို့ စီးဆင်းပါ။
တိကျသောလည်ပတ်မှုတွင်၊ ထုတ်ကုန်၏ဂဟေဆက်ခြင်းအရည်အသွေးကိုသေချာစေရန် သက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းစဉ်စံနှုန်းများကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ်လိုက်နာသင့်သည်။

မြင့်မားသောနည်းပညာများ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ အများပြည်သူနှင့် နီးကပ်စွာဆက်စပ်နေသော အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များကို အဆက်မပြတ် မွမ်းမံလျက်ရှိပါသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် လိုအပ်ချက်အသစ်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော၊ အရွယ်အစားသေးငယ်ပြီး လုပ်ဆောင်ချက်များစွာရှိသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို အများပြည်သူတို့လည်း လိုအပ်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို မွေးဖွားလာခြင်းဖြစ်သည်။ နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုမှုကြောင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်မှုမှာလည်း ပိုမိုပေါ့ပါးလာကာ ပါးလွှာကာ တိုတိုနှင့် သေးငယ်လာသည်။