လျှပ်စစ်ဘေးကင်းရေးအကွာအဝေးသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 0.15 မီလီမီတာရှိသော ပန်းကန်ပြားထုတ်လုပ်သည့်စက်ရုံ၏အဆင့်ပေါ်တွင် မူတည်သည်။ တကယ်တော့ ပိုလို့တောင် နီးစပ်နိုင်ပါတယ်။ အကယ်၍ circuit သည် signal နှင့် မသက်ဆိုင်ပါက၊ short circuit နှင့် current လုံလောက်သရွေ့၊ ကြီးမားသော current သည် ပိုထူသော ဝါယာကြိုးများနှင့် အကွာအဝေး လိုအပ်ပါသည်။

1. ဝါယာကြိုးများကြားအကွာအဝေး

PCB ထုတ်လုပ်သူ၏ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်အပေါ် အခြေခံ၍ conductors များကြားအကွာအဝေးကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။ conductor များကြား အကွာအဝေး အနည်းဆုံး 4mil ရှိရန် အကြံပြုထားသည်။ သို့သော်လည်း အချို့စက်ရုံများသည် လိုင်းအကျယ် 3/3mil နှင့် လိုင်းအကွာဖြင့်လည်း ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုရှုထောင့်ကနေကြည့်ရင် အခြေအနေအရ ပိုကြီးလေ ပိုကောင်းလေပါပဲ။ သာမာန် 6mil က သမားရိုးကျပါ။

2. pad နှင့် wire အကြားအကွာအဝေး

pad နှင့် လိုင်းကြားအကွာအဝေးသည် ယေဘူယျအားဖြင့် 4mil ထက်မနည်းဘဲ နေရာလွတ်ရှိသောအခါ pad နှင့် line အကြားအကွာအဝေး ပိုများလေ၊ ပိုကောင်းလေဖြစ်သည်။ pad welding သည် ပြတင်းပေါက်ဖွင့်ရန် လိုအပ်သောကြောင့်၊ window အဖွင့်သည် pad ၏ 2mil ထက်ကြီးသည်။ အကွာအဝေး မလုံလောက်ပါက၊ ၎င်းသည် လိုင်းအလွှာ၏ ဝါယာရှော့ဖြစ်စေရုံသာမက လိုင်း၏ ကြေးနီထိတွေ့မှုကိုလည်း ဖြစ်စေသည်။

3. Pad နှင့် Pad အကြားအကွာအဝေး

pad နှင့် pad အကြားအကွာအဝေးသည် 6mil ထက်များသင့်သည်။ pad အကွာအဝေးမလုံလောက်သောဂဟေဆော်သည့်ဂဟေဆက်သည့်တံတားတစ်ခုပြုလုပ်ရန်ခက်ခဲပြီး မတူညီသောကွန်ရက်များ၏ IC pad သည် open weld တံတားကိုဂဟေဆက်ရာတွင် short circuit ဖြစ်နိုင်ပါသည်။ network pad နှင့် pad အကြားအကွာအဝေးသည် သေးငယ်ပြီး tin ကို welding တွင် အပြည့်အ၀ချိတ်ဆက်ပြီးနောက် ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသောအစိတ်အပိုင်းများကို ဖြုတ်ချရန် အဆင်မပြေပါ။

4.Copper နှင့် ကြေးနီ၊ ဝါယာကြိုး၊ PAD အကွာ

ကြေးနီအရေခွံနှင့် မျဉ်းကြောင်းနှင့် PAD အကြားအကွာအဝေးသည် အခြားမျဉ်းအလွှာအရာဝတ္ထုများကြားထက် ပိုကြီးပြီး ကြေးနီအရေခွံနှင့် လိုင်းနှင့် PAD အကြားအကွာအဝေးသည် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် 8mil ထက် ကြီးသည်။ ကြေးနီအရေခွံအရွယ်အစားသည် များစွာတန်ဖိုးရှိရန် မလိုအပ်သောကြောင့်၊ အနည်းငယ်ပိုကြီးသည်နှင့် အနည်းငယ်သေးငယ်ခြင်းသည် အရေးမကြီးပါ။ ထုတ်ကုန်များ၏ ထုတ်လုပ်မှုအထွက်နှုန်းကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ကြေးနီအရေခွံမှ မျဉ်းနှင့် PAD အကြားအကွာအဝေးကို တတ်နိုင်သမျှ ကျယ်သင့်သည်။

5.Spacing of wire, PAD, copper and plate edge

ယေဘုယျအားဖြင့် ဝိုင်ယာကြိုး၊ ပြားနှင့် ကြေးနီအရေခွံကြား အကွာအဝေးသည် 10mil ထက်များသင့်ပြီး 8mil ထက်နည်းပါက ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ပုံသွင်းပြီးနောက် ပန်းကန်၏အစွန်းတွင် ကြေးနီထိတွေ့မှုဖြစ်ပေါ်လာမည်ဖြစ်သည်။ ပန်းကန်ပြား၏အစွန်းသည် V-CUT ဖြစ်ပါက၊ အကွာအဝေးသည် 16mil ထက်များသင့်သည်။ ဝါယာကြိုးနှင့် PAD သည် ကြေးနီကို ရိုးရှင်းစွာ ထိတွေ့ရုံသာမက၊ ပန်းကန်ပြား၏ အစွန်းနှင့် အလွန်နီးကပ်သော မျဉ်းကြောင်းသည် သေးငယ်သွားကာ လက်ရှိသယ်ဆောင်သည့် ပြဿနာများ၊ PAD သေးငယ်သော ဂဟေဆက်ခြင်းကို ထိခိုက်စေပြီး ဂဟေဆက်မှု ညံ့ဖျင်းစေပါသည်။