လုပ်ငန်းစဉ်အရ၊ pcb stencil ကို အောက်ပါအမျိုးအစားများ ခွဲခြားနိုင်သည်။

1. Solder paste stencil: နာမည် အကြံပြုထားသည့်အတိုင်း၊ ၎င်းကို ဂဟေဆော်ရာတွင် အသုံးပြုသည်။ pcb board ၏ pads များနှင့်ကိုက်ညီသောသံမဏိအပိုင်းအစတွင်အပေါက်များကိုထွင်းပါ။ ထို့နောက် stencil ကိုဖြတ်၍ PCB ဘုတ်သို့ pad တွင် ဂဟေဆက်ကိုသုံးပါ။ ဂဟေငါးပိကို ပုံနှိပ်သောအခါ၊ ဆိုင်းဘုတ်၏ထိပ်တွင် ဂဟေကပ်ကို လိမ်းပြီး ဆားကစ်ဘုတ်ကို stencil အောက်တွင်ချထားကာ ဂဟေဆော်သည့်အပေါက်များကို အညီအမျှခြစ်ရန် ခြစ်ရာကိုအသုံးပြုပါ (ဂဟေဆော်သည့်အပေါက်များမှ ညှစ်ထားမည်၊ သံမဏိကွက်များ စီးဆင်းသွားပြီး ဆားကစ်ဘုတ်ကို ဖုံးအုပ်ပါ။ SMD အစိတ်အပိုင်းများကို ကူးထည့်ခြင်းဖြင့် ပြန်လည်စီးဆင်းမှုကို ဂဟေဆော်ခြင်းကို တစ်ပုံစံတည်းလုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး plug-in အစိတ်အပိုင်းများကို ကိုယ်တိုင်ဂဟေဆော်ထားသည်။

2. အနီရောင် ပလပ်စတစ် stencil- အစိတ်အပိုင်း၏ အရွယ်အစားနှင့် အမျိုးအစားအလိုက် အစိတ်အပိုင်း၏ pads နှစ်ခုကြားတွင် အဖွင့်ကို ဖွင့်ထားသည်။ ဖြန့်ဝေခြင်းကို အသုံးပြုပါ (ဖြန်းခြင်းသည် အနီရောင်ကော်ကို အထူးဖြန့်ဝေခေါင်းဖြင့် အလွှာသို့ညွှန်ပြရန်) အနီရောင်ကော်ကို PCB ဘုတ်အား စတီးကွက်မှတဆင့် ညွှန်ပြရန်ဖြစ်သည်။ ထို့နောက် အစိတ်အပိုင်းများကို အမှတ်အသားပြုပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို PCB တွင် ခိုင်မြဲစွာ တွဲထားပြီးနောက်၊ ပလပ်အင် အစိတ်အပိုင်းများကို ပလပ်ထိုးပြီး လှိုင်းဂဟေကို အတူတကွ ဖြတ်သန်းပါ။

3. Dual-process stencil- PCB ကို ဂဟေငါးပိနှင့် ကော်နီဖြင့် ပွတ်တိုက်ရန် လိုအပ်သောအခါ၊ Dual-process stencil ကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်သည်။ Dual-process stencil သည် stencil နှစ်ခု၊ သာမန်လေဆာ stencil တစ်ခုနှင့် stepped stencil တစ်ခုတို့ ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ ဂဟေငါးပိအတွက် Stepped stencil သို့မဟုတ် အနီရောင်ကော်ကို အသုံးပြုရန် မည်သို့ဆုံးဖြတ်မည်နည်း။ ဂဟေငါးပိ ဒါမှမဟုတ် ကော်နီကို ဖြီးရမလား အရင်နားလည်ပါ။ ဂဟေငါးပိကို ဦးစွာ လိမ်းပါက၊ ဂဟေဆော်သည့် စက္ကူကို သာမန်လေဆာပုံသဏ္ဍန်အဖြစ် ပြုလုပ်ကာ အနီရောင်ကော်စတစ်စကို အဆင့်လိုက် စတိုင်လ်အဖြစ် ပြုလုပ်ထားသည်။ ကော်နီကို ဦးစွာ လိမ်းပါက၊ အနီရောင်ကော်ပြားကို သာမန်လေဆာ စတိုင်လ်အဖြစ် ပြုလုပ်ကာ ဂဟေဆော်သော စက္ကူကို အဆင့်လိုက် စတိုင်လ်အဖြစ် ပြုလုပ်ထားသည်။