အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာများ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာမှုကြောင့် အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များသည် သေးငယ်သော အသွင်ကူးပြောင်းမှု၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားမှုနှင့် ဘက်စုံသုံးလုပ်ဆောင်ချက်များဆီသို့ ဆက်လက်ရွေ့လျားစေခဲ့သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအနေဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဒီဇိုင်းသည် ထုတ်ကုန်တစ်ခုလုံး၏ အရည်အသွေးနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေသည်။ ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ရှုပ်ထွေးသောလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရာတွင် ရိုးရာအပေါက်ဖောက်ဆားကစ်ဘုတ်များသည် တဖြည်းဖြည်းစိန်ခေါ်မှုများနှင့်ရင်ဆိုင်နေရသောကြောင့် HDI blind နှင့် circuit boards များမှတဆင့်မြှုပ်နှံထားသော multi-layer structure design သည် လိုအပ်သည့်အချိန်နှင့်အမျှ ထွက်ပေါ်လာပြီး electronic circuit design အတွက် ဖြေရှင်းချက်အသစ်များကို ယူဆောင်လာပါသည်။ မျက်မမြင်အပေါက်များနှင့် မြှုပ်ထားသောအပေါက်များ၏ ထူးခြားသောဒီဇိုင်းဖြင့် ၎င်းသည် ရိုးရာအပေါက်ဖောက်ဘုတ်များနှင့် မတူပါ။ ၎င်းသည် ကဏ္ဍများစွာတွင် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များကို ပြသပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအပေါ် လေးနက်သော သက်ရောက်မှုရှိသည်။
一、 HDI မျက်မမြင်များ၏ အလွှာပေါင်းစုံ ဖွဲ့စည်းပုံ ဒီဇိုင်းနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်များနှင့် အပေါက်ဘုတ်များမှတစ်ဆင့် မြှုပ်နှံထားသော အလွှာပေါင်းစုံ ဒီဇိုင်းကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်း
(၁) အပေါက်ပေါက်ဘုတ်ဖွဲ့စည်းပုံ၏လက္ခဏာများ
ရိုးရာဆားကစ်ဘုတ်များတွင် မတူညီသောအလွှာများကြားလျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုရရှိရန် ဘုတ်၏အထူတစ်လျှောက်လုံးတွင် အပေါက်များဖောက်ထားသည်။ ဤဒီဇိုင်းသည် ရိုးရှင်းပြီး တိုက်ရိုက်ဖြစ်ပြီး စီမံဆောင်ရွက်သည့်နည်းပညာသည် အတော်လေးရင့်ကျက်ပါသည်။ သို့သော်လည်း ဖောက်ပေါက်များရှိနေခြင်းသည် ကြီးမားသောနေရာယူထားပြီး ဝိုင်ယာကြိုးသိပ်သည်းဆကို ကန့်သတ်ထားသည်။ ပိုမိုမြင့်မားသောပေါင်းစပ်မှုဒီဂရီလိုအပ်သောအခါ၊ ဖောက်ထားသောအပေါက်များ၏အရွယ်အစားနှင့်အရေအတွက်သည်ဝါယာကြိုးများကိုသိသိသာသာအဟန့်အတားဖြစ်စေမည်ဖြစ်ပြီး၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုတွင်၊ အပေါက်များမှတဆင့်အချက်ပြရောင်ပြန်ဟပ်မှုများ၊ crosstalk နှင့်အခြားပြဿနာများသည် signal ခိုင်မာမှုကိုအကျိုးသက်ရောက်စေသည်။
(二) HDI မျက်မမြင်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ပြားမှတဆင့် မြှုပ်နှံထားသော အလွှာပေါင်းစုံ ဖွဲ့စည်းပုံ ဒီဇိုင်း
HDI မျက်မမြင်များနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်များမှတစ်ဆင့် မြှုပ်နှံထားသော ပိုမိုခေတ်မီသော ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုသည်။ Blind vias များသည် အပြင်မျက်နှာပြင်မှ သီးခြားအတွင်းလွှာတစ်ခုသို့ ချိတ်ဆက်ထားသော အပေါက်များဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့သည် circuit board တစ်ခုလုံးကို ဖြတ်သန်းခြင်းမပြုပါ။ မြှုပ်နှံထားသော လမ်းကြောင်းများသည် အတွင်းအလွှာများကို ချိတ်ဆက်ကာ ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်သို့ မချဲ့ထွင်နိုင်သော အပေါက်များဖြစ်သည်။ ဤ Multi-layer ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်းသည် မျက်မမြင်များ၏ အနေအထားများကို ဆင်ခြင်တုံတရားဖြင့် စီစဉ်ခြင်းဖြင့် ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော ဝါယာကြိုးနည်းလမ်းများကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ Multi-layer board တစ်ခုတွင်၊ မတူညီသောအလွှာများကို မျက်မမြင်မှတစ်ဆင့် ပစ်မှတ်ထားကာ ချိတ်ဆက်နိုင်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် ဒီဇိုင်နာမှ မျှော်လင့်ထားသည့်လမ်းကြောင်းတစ်လျှောက် အချက်ပြမှုများကို ထိရောက်စွာ ထုတ်လွှင့်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ လေးလွှာ HDI မျက်မမြင်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်မှတစ်ဆင့် မြှုပ်နှံထားသည့်အတွက်၊ ပထမအလွှာနှင့် ဒုတိယအလွှာကို blind vias မှတစ်ဆင့် ဆက်သွယ်နိုင်ပြီး၊ ဒုတိယနှင့် တတိယအလွှာများကို မြှုပ်နှံထားသည့်မှတစ်ဆင့် ချိတ်ဆက်နိုင်သည်၊ ၎င်းသည် ပြောင်းလဲနိုင်စွမ်းကို များစွာတိုးတက်စေပါသည်။ ဝါယာကြိုး။
二、HDI မျက်စိကန်းခြင်း၏ အားသာချက်များနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်မှတစ်ဆင့် အလွှာပေါင်းစုံဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်း
(一、) ပိုမိုမြင့်မားသော ဝိုင်ယာကြိုးသိပ်သည်းဆသည် ကန်းနှင့်အပေါက်များကဲ့သို့ နေရာအများအပြားကို မြှုပ်နှံထားရန် မလိုအပ်သောကြောင့်၊ HDI မျက်မမြင်များနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်များမှတစ်ဆင့် မြှုပ်နှံထားခြင်းကြောင့် တူညီသောဧရိယာတွင် ဝိုင်ယာကြိုးများ ပိုမိုရရှိနိုင်ပါသည်။ ၎င်းသည် ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏ စဉ်ဆက်မပြတ်သေးငယ်မှုနှင့် လုပ်ဆောင်မှုဆိုင်ရာရှုပ်ထွေးမှုအတွက် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ စမတ်ဖုန်းနှင့် တက်ဘလက်များကဲ့သို့သော မိုဘိုင်းလ်စက်ပစ္စည်းငယ်များတွင် အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဆားကစ်အများအပြားကို ကန့်သတ်နေရာတစ်ခုတွင် ပေါင်းစပ်ထားရန် လိုအပ်သည်။ HDI မျက်မမြင်များနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်များမှတစ်ဆင့် မြှုပ်နှံထားသော ဝိုင်ယာသိပ်သည်းဆ မြင့်မားသော အားသာချက်ကို အပြည့်အဝ ထင်ဟပ်နိုင်ပြီး ပိုမိုကျစ်လစ်သော ဆားကစ်ဒီဇိုင်းကို ရရှိစေရန် ကူညီပေးသည်။
(二、) ပိုမိုကောင်းမွန်သော အချက်ပြ ခိုင်မာမှု သည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် အချက်ပြ ထုတ်လွှင့်မှု အရ HDI မျက်မမြင် နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်များ မှတဆင့် မြှုပ်နှံထားသော စွမ်းဆောင်ရည် ကောင်းမွန်ပါသည်။ မျက်မမြင်နှင့် မြှုပ်နှံထားသည့် ဒီဇိုင်းသည် အချက်ပြထုတ်လွှင့်စဉ်အတွင်း ရောင်ပြန်ဟပ်မှုနှင့် အပြန်အလှန်စကားပြောဆိုမှုကို လျှော့ချပေးသည်။ through-hole boards များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ signals များသည် HDI blind တွင် မတူညီသော အလွှာများကြားတွင် ပိုမိုချောမွေ့စွာပြောင်းနိုင်ပြီး circuit boards များမှတဆင့် မြှုပ်နှံကာ၊ hole ၏ ရှည်လျားသောသတ္တုကော်လံအကျိုးသက်ရောက်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အချက်ပြနှောင့်နှေးမှုနှင့် ပုံပျက်ခြင်းကို ရှောင်ရှားနိုင်သည်။ ၎င်းသည် တိကျမြန်ဆန်သော ဒေတာထုတ်လွှင့်မှုကို သေချာစေပြီး 5G ဆက်သွယ်ရေး မော်ဂျူးများနှင့် အချက်ပြအရည်အသွေးအတွက် အလွန်မြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များရှိသည့် 5G ဆက်သွယ်ရေး မော်ဂျူးများနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် ပရိုဆက်ဆာများကဲ့သို့သော အပလီကေးရှင်းအခြေအနေများအတွက် စနစ်တစ်ခုလုံး၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။
(三、) လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးခြင်း HDI မျက်မမြင်များ၏ အလွှာပေါင်းစုံဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်များမှတစ်ဆင့် မြှုပ်နှံထားသော ဆားကစ်၏ impedance ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ မျက်မမြင်များနှင့် မြှုပ်နှံထားသော လမ်းကြောင်းများနှင့် အလွှာများကြားရှိ dielectric အထူကို တိကျစွာ ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းဖြင့်၊ တိကျသော circuit တစ်ခု၏ impedance ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင်သည်။ ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းဆားကစ်များကဲ့သို့သော တင်းကျပ်သော impedance ကိုက်ညီမှုလိုအပ်ချက်ရှိသော အချို့သောဆားကစ်များအတွက်၊ ၎င်းသည် အချက်ပြမှုရောင်ပြန်ဟပ်မှုကို ထိရောက်စွာလျှော့ချနိုင်ပြီး ပါဝါပို့လွှတ်မှုထိရောက်မှုနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချနိုင်ကာ ဆားကစ်တစ်ခုလုံး၏လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုကို တိုးတက်စေသည်။
四 ၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဒီဇိုင်းပညာရှင်များသည် တိကျသော circuit လုပ်ဆောင်မှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ မျက်မမြင်များ၏ တည်နေရာနှင့် အရေအတွက်ကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်သည်။ ဤပျော့ပြောင်းမှုကို ဝါယာကြိုးများတွင် ထင်ဟပ်စေရုံသာမက ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးရေးကွန်ရက်များ၊ မြေပြင်လေယာဥ်အပြင်အဆင် စသည်တို့ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ဓာတ်အားအလွှာနှင့် မြေပြင်အလွှာကို မျက်စိကွယ်ကာ ပါဝါထောက်ပံ့မှု ဆူညံသံများကို လျှော့ချရန်အတွက် ပါဝါအလွှာနှင့် မြေပြင်အလွှာတို့ကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ချိတ်ဆက်နိုင်သည်၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှု တည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ကွဲပြားသော ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် အခြားသော အချက်ပြလိုင်းများအတွက် ဝိုင်ယာကြိုးများ နေရာပိုချန်ထားပါ။

HDI blind ၏ multi-layer structure design သည် circuit board မှတဆင့် မြှုပ်နှံထားသော through-hole board နှင့် လုံးဝကွဲပြားသော design concept ရှိပြီး wiring density, signal integrity, electronic performance and design flexibility စသည်တို့တွင် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များကိုပြသထားပြီး၊ ခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် ခိုင်မာသောပံ့ပိုးကူညီမှုပေးကာ အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များကို ပိုမိုသေးငယ်၊ မြန်ဆန်ပြီး ပိုမိုတည်ငြိမ်လာစေရန် မြှင့်တင်ပေးပါသည်။