ယနေ့ခေတ် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းနှင့် စက်များတွင် အသုံးပြုသော ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများစွာကို ကျစ်ကျစ်လစ်လစ် တပ်ဆင်ထားသည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုပေါ်ရှိ အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်း အရေအတွက် တိုးလာသည်နှင့်အမျှ ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရွယ်အစားသည်လည်း အလွန်အရေးကြီးသော လက်တွေ့ဘဝတစ်ခုဖြစ်သည်။ သို့သော်လည်း၊ extrusion printed circuit board size, BGA package ကို လက်ရှိအသုံးပြုလျက်ရှိသည်။

ဤကိစ္စနှင့် ပတ်သက်၍ သင်သိထားရမည့် BGA ပက်ကေ့ခ်ျ၏ အဓိကအားသာချက်များဖြစ်သည်။ ဒါကြောင့် အောက်မှာဖော်ပြထားတဲ့ အချက်အလက်တွေကို လေ့လာကြည့်လိုက်ပါ။

1. သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော BGA ဂဟေထုပ်

BGAs များသည် pin အများအပြားပါရှိသော ထိရောက်သော ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ အတွက် သေးငယ်သော ပက်ကေ့ခ်ျများ ဖန်တီးခြင်း ပြဿနာအတွက် အထိရောက်ဆုံး ဖြေရှင်းနည်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ Dual in-line surface mount နှင့် pin grid array packages များသည် ရာနှင့်ချီသော pins များကြားတွင် နေရာလွတ်များ ပျက်ပြယ်သွားခြင်းကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်နေပါသည်။

မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆအဆင့်များကို ယူဆောင်လာရန် အသုံးပြုသော်လည်း၊ ၎င်းသည် ဂဟေတံများကို စီမံခန့်ခွဲရန် ခက်ခဲစေသည်။ အကြောင်းမှာ ပင်နံပါတ်များကြား နေရာလွတ်များ လျော့နည်းလာသည်နှင့်အမျှ header-to-header pins များကို မတော်တဆ ကူးခတ်နိုင်ခြေ တိုးလာခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ သို့သော်၊ BGA Soldering အထုပ်သည် ဤပြဿနာကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ဖြေရှင်းနိုင်သည်။

2. အပူစီးဆင်းမှု

BGA ပက်ကေ့ဂျ်၏ နောက်ထပ်အံ့သြဖွယ်အကျိုးကျေးဇူးများထဲမှတစ်ခုမှာ PCB နှင့် အထုပ်ကြားရှိ အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချခြင်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အထုပ်အတွင်းမှ ထုတ်ပေးသော အပူအား ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းဖြင့် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ စီးဆင်းနိုင်စေပါသည်။ ထို့အပြင်၊ ၎င်းသည် Chip အပူလွန်ကဲခြင်းမှ အကောင်းဆုံးဖြစ်နိုင်ချေကို တားဆီးပေးမည်ဖြစ်သည်။

3. Low inductance

အထူးကောင်းမွန်သည်မှာ အတိုကောက်လျှပ်ကူးပစ္စည်းသည် လျှပ်ကူးပစ္စည်းနိမ့်ကျခြင်းကို ဆိုလိုသည်။ Inductance သည် မြန်နှုန်းမြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် ဆားကစ်များရှိ အချက်ပြများကို မလိုလားအပ်သော ပုံပျက်သွားစေနိုင်သည့် လက္ခဏာတစ်ခုဖြစ်သည်။ BGA တွင် PCB နှင့် ပက်ကေ့ခ်ျကြား အကွာအဝေးအကွာအဝေး ပါ၀င်သောကြောင့် ၎င်းတွင် ခဲအင်ဒင်းနစ်ပါဝင်ပြီး pin ကိရိယာများအတွက် ပိုမိုကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းမည်ဖြစ်သည်။