ယနေ့အီလက်ထရွန်းနစ်နှင့်ထုတ်ကုန်များတွင်အသုံးပြုသောပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့များတွင်အသုံးပြုသောအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများစွာရှိသည်။ ၎င်းသည်အလွန်အရေးကြီးသောအဖြစ်မှန်ဖြစ်ပြီးပုံနှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်တွင်အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းအရေအတွက်တိုးလာသည်နှင့်အမျှ circuit board ၏အရွယ်အစားသည်လည်းတိုးပွားလာသည်။ သို့သော် Extrustion Printed Circuit ဘုတ်အဖွဲ့၏အရွယ်အစား, BGA အထုပ်ကိုလက်ရှိအသုံးပြုနေသည်။

ဤတွင်ဤကိစ္စနှင့် ပတ်သက်. သင်သိရမည့် BGA အထုပ်၏အဓိကအားသာချက်များကိုဤတွင်ဖော်ပြထားသည်။ ဒါကြောင့်အောက်ကပေးထားတဲ့အချက်အလက်တွေကိုကြည့်ပါ။

1 ။ BGA အလွန်ထူထပ်သောသိပ်သည်းမှုနှင့်အတူ bga ဂိုင်လှံအထုပ်

BGAS သည်အလွန်ထိရောက်သောပေါင်းစပ်ထားသော circuits များပါ 0 င်သည့်ထိရောက်သောပေါင်းစပ်ထားသော circuits များအတွက်သေးငယ်သောအထုပ်များဖန်တီးခြင်း၏ပြ problem နာအတွက်အထိရောက်ဆုံးဖြေရှင်းနည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ Dual-Line Surface Mount နှင့် Pin Grid Arry Array Package များကိုဤတံသင်များအကြားရှိနေရာများနှင့်ပျက်ပြယ်သောတံသင်များကိုလျှော့ချခြင်းဖြင့်ထုတ်လုပ်သည်။

၎င်းသည်မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆအဆင့်မြင့်မှုကိုယူဆောင်လာရန်အသုံးပြုနေစဉ်, ဤသည် pins ကိုစီမံခန့်ခွဲရန်ခက်ခဲသော soldering ၏လုပ်ငန်းစဉ်ကိုစီမံခန့်ခွဲရန်ခက်ခဲစေသည်။ ဘာကြောင့်လဲဆိုတော့ Header-to-header pins တွေကိုမတော်တဆပေါင်းကူးပေးတဲ့အန္တရာယ်ရှိတဲ့ pins တွေကကပ်နေတဲ့နေရာတွေတိုးလာတာကြောင့် သို့သော် BGA သည်အထုပ်ကိုဂဟေဆော်ခြင်းကဤပြ problem နာကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ဖြေရှင်းနိုင်သည်။

2 ။ အပူ conduction

BGA Package ၏အံ့သွဖွယ်ကောင်းသည့်အကျိုးကျေးဇူးများအနက်မှတစ်ခုမှာ PCB နှင့် Package အကြားအပူခံမှုလျှော့ချခြင်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်အပူပေးထားသောအပူကို package အတွင်းတွင်ပေါင်းစပ်ထားသော circuit နှင့်ပိုမိုစီးဆင်းစေရန်အတွက်ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ ထို့အပြင်၎င်းသည်ချစ်ပ်ကိုအကောင်းဆုံးနည်းဖြင့်အလွန်အပူမအပူပေးခြင်းမှတားဆီးလိမ့်မည်။

3 ။ အနိမ့် inductance

အလွန်ကောင်းမွန်သောလျှပ်ကူးပစ္စည်းများကိုအနိမ့်အနိမ့်အနိမ့်အမြင့်ကိုဆိုလိုသည်။ Inductance သည်အမြန်ဆုံးအီလက်ထရောနစ်ဆားကစ်များတွင်မလိုလားအပ်သောအချက်ပြပုံပျက်စေနိုင်သည့်လက်ခဏာတစ်ခုဖြစ်သည်။ BGA တွင် PCB နှင့် Package အကြားတိုတောင်းသောအကွာအဝေးတွင်ပါ 0 င်သောကြောင့်၎င်းသည်အနိမ့် ဦး ဆောင်လမ်းပြမြေပုံများပါ 0 င်သည်။ PIN ထုတ်ကုန်များအတွက်ပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုပေးလိမ့်မည်။