pcb ၏ lead-free process နှင့် lead-free process အကြား ကွာခြားချက်

PCBA နှင့် SMT လုပ်ဆောင်ခြင်းတွင် ယေဘုယျအားဖြင့် လုပ်ငန်းစဉ်နှစ်ခုရှိသည်၊ တစ်ခုသည် ခဲမပါသောလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီး နောက်တစ်ခုသည် ဦးဆောင်လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ခဲသည် လူကို အန္တရာယ်ဖြစ်စေကြောင်း လူတိုင်းသိသည်။ ထို့ကြောင့်၊ ခဲ-ကင်းစင်သော လုပ်ငန်းစဉ်သည် ယေဘူယျလမ်းကြောင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး သမိုင်းတွင် မလွဲမသွေရွေးချယ်မှုဖြစ်သည့် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းမှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။ . စကေးအောက်ရှိ PCBA ပြုပြင်ရေးစက်ရုံများ (20 SMT လိုင်းများအောက်) တွင် ခဲ-အခမဲ့နှင့် ခဲ-အခမဲ့ SMT စီမံဆောင်ရွက်ရေးအမှာစာများကို လက်ခံနိုင်သည်ဟု ကျွန်ုပ်တို့မထင်ပါ၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ပစ္စည်းများ၊ စက်ကိရိယာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များအကြား ခြားနားချက်မှာ ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အခက်အခဲများ အလွန်များပြားသောကြောင့်၊ စီမံခန့်ခွဲမှု။ ခဲမပါသော လုပ်ငန်းစဉ်ကို တိုက်ရိုက်လုပ်ဆောင်ရန် မည်မျှလွယ်ကူသည်ကို ကျွန်ုပ်မသိပါ။
အောက်တွင်၊ ခဲလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ခဲမပါသောလုပ်ငန်းစဉ်ကြား ခြားနားချက်ကို အောက်ပါအတိုင်း အတိုချုံးအကျဉ်းချုံးထားသည်။ ချို့ယွင်းချက်အချို့ရှိ၍ ကျွန်ုပ်အား ပြုပြင်နိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်။

1. သတ္တုစပ်ဖွဲ့စည်းမှုမှာ ကွဲပြားသည်- ခဲမပါသော သတ္တုစပ်ဖွဲ့စည်းမှုမှာ SAC 305 ဖြစ်ပြီး၊ ခဲမပါသော သတ္တုစပ်ပါဝင်မှုမှာ Sn: 96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5% ဖြစ်သည်။ ခဲကင်းစင်သော လုပ်ငန်းစဉ်သည် ခဲလုံးဝကင်းစင်ကြောင်း အာမခံနိုင်မည်မဟုတ်ပါ၊ 500 PPM အောက် ခဲကဲ့သို့သော ခဲပါဝင်မှု အလွန်နည်းသော ခဲပါဝင်မှုများသာ ပါဝင်ပါသည်။

2. ကွဲပြားသော အရည်ပျော်မှတ်များ- ခဲ-သံဖြူ၏ အရည်ပျော်မှတ်သည် 180°~185° ဖြစ်ပြီး အလုပ်လုပ်သည့် အပူချိန်မှာ 240°~250° ခန့်ဖြစ်သည်။ ခဲမပါသော သံဖြူ၏ အရည်ပျော်မှတ်သည် 210°~235° ဖြစ်ပြီး အလုပ်လုပ်သည့် အပူချိန်မှာ 245°~280° ဖြစ်သည်။ အတွေ့အကြုံအရ သံဖြူပါဝင်မှု 8% မှ 10% တိုးလာတိုင်း အရည်ပျော်မှတ်သည် 10 ဒီဂရီခန့်တိုးလာပြီး လုပ်ငန်းခွင်အပူချိန်သည် 10-20 ဒီဂရီအထိ တိုးလာသည်။

3. ကုန်ကျစရိတ် ကွာခြားသည်- သံဖြူဈေးသည် ခဲထက် ဈေးပိုကြီးသည်။ အညီအမျှအရေးကြီးသောဂဟေကို သံဖြူဖြင့် အစားထိုးသောအခါ၊ ဂဟေ၏ကုန်ကျစရိတ်သည် သိသိသာသာမြင့်တက်လာလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့်၊ ခဲ-မပါသော လုပ်ငန်းစဉ်၏ ကုန်ကျစရိတ်သည် ခဲလုပ်ငန်းစဉ်ထက် များစွာ မြင့်မားသည်။ ကိန်းဂဏန်းများအရ လှိုင်းဂဟေအတွက် သံတုံးနှင့် လက်ဖြင့် ဂဟေအတွက် သံဖြူဝိုင်ယာ၊ ခဲ-မပါသည့် လုပ်ငန်းစဉ်သည် ခဲ-မပါသည့် လုပ်ငန်းစဉ်ထက် 2.7 ဆ ပိုမိုမြင့်မားကြောင်း၊ နှင့် ပြန်လည်ထွက်ပေါက်ဂဟေအတွက် ဂဟေထည့်ခြင်းအတွက် ကုန်ကျစရိတ်သည် 1.5 ဆခန့် တိုးလာသည်။

4. လုပ်ငန်းစဉ်သည် ကွဲပြားသည်- ခဲလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ခဲ-ကင်းစင်သော လုပ်ငန်းစဉ်ကို အမည်ဖြင့် တွေ့မြင်နိုင်သည်။ သို့သော် လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အတိအကျအားဖြင့်၊ လှိုင်းဂဟေမီးဖိုများ၊ ဂဟေထည့်သည့် ပရင်တာများနှင့် လက်ဖြင့် ဂဟေအတွက် အသုံးပြုသော ဂဟေသံများကဲ့သို့သော ဂဟေဆော်သည့် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် စက်ပစ္စည်းများသည် ကွဲပြားသည်။ ၎င်းသည် အသေးစား PCBA ပြုပြင်ရေးစက်ရုံတွင် ဦးဆောင်ပြီး ခဲမပါသည့် လုပ်ငန်းစဉ်များကို ကိုင်တွယ်ရန် ခက်ခဲသည့် အဓိကအကြောင်းရင်းလည်း ဖြစ်သည်။

လုပ်ငန်းစဉ်ပြတင်းပေါက်၊ သံကူထိုးနိုင်မှုနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ကာကွယ်မှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကဲ့သို့သော အခြားကွဲပြားမှုများမှာလည်း ကွဲပြားပါသည်။ ခဲလုပ်ငန်းစဉ်၏ လုပ်ငန်းစဉ်ပြတင်းပေါက်သည် ပိုကြီးပြီး solderability ပိုကောင်းလာမည်ဖြစ်သည်။ သို့သော်လည်း၊ ခဲ-မပါသည့် လုပ်ငန်းစဉ်သည် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် ပိုမိုသဟဇာတဖြစ်ပြီး နည်းပညာ ဆက်လက်တိုးတက်နေသောကြောင့်၊ ခဲ-မပါသည့် လုပ်ငန်းစဉ်သည် ပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ရင့်ကျက်လာပါသည်။