အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက်၊ လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း အချို့သောအပူပမာဏကိုထုတ်ပေးသည်၊ ထို့ကြောင့် ပစ္စည်းများ၏အတွင်းပိုင်းအပူချိန် လျင်မြန်စွာမြင့်တက်စေရန်။ အချိန်မီ အပူမပြေပါက၊ စက်က ဆက်လက်ပူနေပြီး စက်ပစ္စည်းသည် အပူလွန်ကဲခြင်းကြောင့် ပျက်သွားမည်ဖြစ်သည်။ အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု စွမ်းဆောင်ရည် ကျဆင်းသွားမည်ဖြစ်သည်။

ထို့ကြောင့်၊ circuit board ပေါ်တွင် ကောင်းမွန်သော heat dissipation treatment ပြုလုပ်ရန် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ PCB circuit board ၏ heat dissipation သည် အလွန်အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်၊ ထို့ကြောင့် PCB circuit board ၏ heat dissipation technique သည် အဘယ်နည်း၊ အောက်တွင် အတူတကွ ဆွေးနွေးကြည့်ကြပါစို့။

PCB ဘုတ်ပြားကိုယ်နှိုက်က အပူပျံ့ခြင်း လက်ရှိအသုံးများသော PCB ဘုတ်များသည် ကြေးနီထည်/epoxy ဖန်ထည်အလွှာများ သို့မဟုတ် phenolic resin ဖန်ထည်အလွှာများဖြစ်ပြီး စက္ကူအခြေခံကြေးနီအပြားအနည်းငယ်ကို အသုံးပြုကြသည်။

ဤအလွှာများသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် စီမံဆောင်ရွက်သည့် ဂုဏ်သတ္တိများ ရှိသော်လည်း ၎င်းတို့တွင် အပူကို စုပ်ယူမှု ညံ့ဖျင်းသည်။ မြင့်မားသောအပူပေးသောအစိတ်အပိုင်းများအတွက်အပူပေးသည့်နည်းလမ်းတစ်ခုအနေဖြင့် PCB မှအပူကိုသယ်ဆောင်ရန်အပူကိုမျှော်လင့်ရန်မဖြစ်နိုင်သော်လည်းအစိတ်အပိုင်း၏မျက်နှာပြင်မှအပူကိုပတ်ဝန်းကျင်လေဆီသို့သွေ့ခြောက်စေသည်။

သို့သော် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များသည် အစိတ်အပိုင်းများကို သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၊ သိပ်သည်းဆမြင့်မားစွာတပ်ဆင်ခြင်းနှင့် အပူပေးစနစ်တပ်ဆင်ခြင်းခေတ်သို့ ဝင်ရောက်လာသောကြောင့် အပူကိုစွန့်ထုတ်ရန် အလွန်သေးငယ်သော မျက်နှာပြင်ဧရိယာရှိသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု၏မျက်နှာပြင်ကို အားကိုးရန် မလုံလောက်ပါ။

တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ QFP နှင့် BGA ကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့် အစိတ်အပိုင်းများကို ကြီးမားစွာအသုံးပြုခြင်းကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများမှ ထုတ်ပေးသော အပူကို ပမာဏများစွာဖြင့် PCB ဘုတ်သို့ လွှဲပြောင်းပေးသည်။ ထို့ကြောင့် heat dissipation ကိုဖြေရှင်းရန် အကောင်းဆုံးနည်းလမ်းမှာ PCB နှင့်တိုက်ရိုက်ထိတွေ့နိုင်သော heat dissipation capacity ကို မြှင့်တင်ရန်ဖြစ်သည်။

▼အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်။ ကောက်ယူခြင်း သို့မဟုတ် ဖြာထွက်ခြင်း။

▼ Heat via အောက်တွင် Heat Via ဖြစ်သည်။

IC ၏နောက်ဘက်ရှိ ကြေးနီ၏ ထိတွေ့မှုသည် ကြေးနီနှင့် လေအကြား အပူဒဏ်ကို လျော့နည်းစေသည်။

PCB အပြင်အဆင်
အပူဒဏ်မခံနိုင်သော ကိရိယာများကို အေးသောလေအေးနေရာတွင် ထားရှိပါ။

အပူချိန်သိရှိနိုင်သော ကိရိယာကို အပူဆုံးအနေအထားတွင် ထားရှိပါ။

တူညီသော ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ စက်ပစ္စည်းများကို ၎င်းတို့၏ ကယ်လိုရီတန်ဖိုးနှင့် အပူငွေ့ပျံ့သည့်အတိုင်းအတာအလိုက် တတ်နိုင်သမျှ စီစဉ်သင့်သည်။ ကယ်လိုရီတန်ဖိုးနည်းသော သို့မဟုတ် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်အားနည်းသော စက်ပစ္စည်းများ (ဥပမာ- အချက်ပြထရန်စစ္စတာများ၊ အသေးစားပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၊ စသည်) တို့ကို အအေးခံလေထုထဲတွင် ထည့်ထားသင့်သည်။ အပေါ်ဆုံးစီးဆင်းမှု (ဝင်ပေါက်တွင်)၊ ကြီးမားသောအပူ သို့မဟုတ် အပူခံနိုင်ရည်ရှိသော ကိရိယာများ (ဥပမာ- ပါဝါထရန်စစ္စတာများ၊ အကြီးစားပေါင်းစပ်ဆားကစ်များစသည်ဖြင့်) ကို အအေးခံလေကြောင်းစီးဆင်းမှု၏ အောက်ဘက်ဆုံးတွင် ထားရှိသည်။

အလျားလိုက်ဦးတည်ချက်တွင်၊ ပါဝါမြင့်သည့်ကိရိယာများကို အပူလွှဲပြောင်းလမ်းကြောင်းကိုတိုစေရန်အတွက် ပုံနှိပ်ဘုတ်၏အစွန်းကို တတ်နိုင်သမျှ နီးကပ်စွာထားရှိသည်။ ဒေါင်လိုက်ဦးတည်ချက်တွင် အခြားစက်ပစ္စည်းများ၏ အပူချိန်အပေါ် ဤစက်ပစ္စည်းများ၏ သက်ရောက်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် ပါဝါမြင့်မားသော ကိရိယာများကို ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ထိပ်နှင့် နီးကပ်နိုင်သမျှ ကပ်ထားသည်။

စက်ပစ္စည်းရှိ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အပူငွေ့ပျံ့ခြင်းသည် လေစီးဆင်းမှုအပေါ် အဓိကအားကိုးသောကြောင့် ဒီဇိုင်းပြုလုပ်နေစဉ်အတွင်း လေစီးဆင်းမှုလမ်းကြောင်းကို လေ့လာသင့်ပြီး စက်ပစ္စည်း သို့မဟုတ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ပြင်ဆင်ထားသင့်သည်။

လေစီးဆင်းသောအခါ ခုခံမှုနည်းသောနေရာများတွင် အမြဲစီးဆင်းလေ့ရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် စက်ပစ္စည်းများကို ပြင်ဆင်သတ်မှတ်သည့်အခါ၊ ဧရိယာကြီးတစ်ခုတွင် လေပိုင်နက်ကို ချန်မထားပါနဲ့။ စက်တစ်ခုလုံးရှိ ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များစွာ၏ ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံသည် တူညီသောပြဿနာကို အာရုံစိုက်သင့်သည်။

အပူချိန် အာရုံခံ ကိရိယာကို အနိမ့်ဆုံး အပူချိန် ဧရိယာ (စက်၏ အောက်ခြေ ကဲ့သို့သော) တွင် အကောင်းဆုံး ထားရှိပါ။ ၎င်းကို အပူပေးကိရိယာ၏အထက်တွင် တိုက်ရိုက်မထားပါ။ အလျားလိုက်လေယာဉ်ပေါ်တွင် စက်ပစ္စည်းများစွာကို ယိမ်းထိုးခြင်းသည် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

ပါဝါသုံးစွဲမှု အမြင့်ဆုံးနှင့် အပူထုတ်ပေးသည့် စက်ပစ္စည်းများကို အပူကို ရှင်းထုတ်ရန်အတွက် အကောင်းဆုံးအနေအထားအနီးတွင် စီစဉ်ပေးထားသည်။ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ ထောင့်များနှင့် အစွန်းအစွန်းများပေါ်တွင် အပူပေးထားသော ကိရိယာများကို ၎င်းနှင့် အနီးတွင် မထားရဘဲ အပူစုပ်ခွက်ကို မထားပါ။

ပါဝါခုခံအားကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ၊ တတ်နိုင်သမျှ ပိုကြီးသည့် ကိရိယာကို ရွေးချယ်ပြီး ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အပြင်အဆင်ကို ချိန်ညှိသည့်အခါ အပူများ ပြေပျောက်ရန် နေရာအလုံအလောက် ရှိပါစေ။

အကြံပြုထားသော အစိတ်အပိုင်းအကွာအဝေး-