Wara li l-kontenut tad-disinn kollu tal-PCB huwa ddisinjat, ġeneralment iwettaq il-pass ewlieni tal-aħħar pass - li jpoġġi r-ram.
Allura għaliex tagħmel ir-ram li jpoġġi fl-aħħar? Ma tistax sempliċement tistabbilixxiha?
Għall-PCB, ir-rwol tal-pavimentar tar-ram huwa pjuttost ħafna, bħat-tnaqqis tal-impedenza tal-art u t-titjib tal-abilità kontra l-interferenza; Konness mal-wajer tal-art, tnaqqas iż-żona tal-linja; U tgħin bit-tkessiħ, u l-bqija.
1, ir-ram jista 'jnaqqas l-impedenza tal-art, kif ukoll jipprovdi protezzjoni ta' lqugħ u soppressjoni tal-ħoss.
Hemm ħafna kurrenti tal-polz tal-quċċata fiċ-ċirkwiti diġitali, u għalhekk huwa iktar meħtieġ li titnaqqas l-impedenza tal-art. It-tqegħid tar-ram huwa metodu komuni biex titnaqqas l-impedenza tal-art.
Ir-ram jista 'jnaqqas ir-reżistenza tal-wajer ta' l-art billi jżid iż-żona ta 'sezzjoni trasversali konduttiva tal-wajer ta' l-art. Jew tqassar it-tul tal-wajer tal-art, tnaqqas l-induttanza tal-wajer tal-art, u b'hekk tnaqqas l-impedenza tal-wajer tal-art; Tista 'wkoll tikkontrolla l-kapaċitanza tal-wajer ta' l-art, sabiex il-valur tal-kapaċitanza tal-wajer ta 'l-art jiżdied b'mod xieraq, sabiex titjieb il-konduttività elettrika tal-wajer ta' l-art u tnaqqas l-impedenza tal-wajer ta 'l-art.
Żona kbira ta 'l-art jew tar-ram tal-enerġija jista' jkollha wkoll rwol ta 'lqugħ, li tgħin biex tnaqqas l-interferenza elettromanjetika, ittejjeb il-kapaċità kontra l-interferenza taċ-ċirkwit, u tissodisfa r-rekwiżiti ta' EMC.
Barra minn hekk, għal ċirkwiti ta 'frekwenza għolja, il-pavimentar tar-ram jipprovdi triq ta' ritorn kompluta għal sinjali diġitali ta 'frekwenza għolja, li tnaqqas il-wajers tan-netwerk DC, u b'hekk ittejjeb l-istabbiltà u l-affidabbiltà tat-trasmissjoni tas-sinjal.
2, it-tqegħid tar-ram jista 'jtejjeb il-kapaċità ta' dissipazzjoni tas-sħana tal-PCB
Minbarra li tnaqqas l-impedenza tal-art fid-disinn tal-PCB, ir-ram jista 'jintuża wkoll għad-dissipazzjoni tas-sħana.
Kif nafu lkoll, il-metall huwa faċli biex imexxi materjal ta 'l-elettriku u tas-sħana, hekk jekk il-PCB huwa witta bir-ram, id-distakk fil-bord u żoni oħra vojta għandhom aktar komponenti tal-metall, iż-żona tal-wiċċ tad-dissipazzjoni tas-sħana tiżdied, u għalhekk huwa faċli li tinħela s-sħana tal-bord tal-PCB kollu kemm hu.
It-tqegħid tar-ram jgħin ukoll biex iqassam is-sħana b'mod uniformi, u jipprevjeni l-ħolqien ta 'żoni sħan lokalment. Billi titqassam in-nar b'mod uniformi fuq il-bord tal-PCB kollu, il-konċentrazzjoni tas-sħana lokali tista 'titnaqqas, il-gradjent tat-temperatura tas-sors tas-sħana jista' jitnaqqas, u l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana tista 'titjieb.
Għalhekk, fid-disinn tal-PCB, it-tqegħid tar-ram jista 'jintuża għad-dissipazzjoni tas-sħana bil-modi li ġejjin:
Żoni ta 'dissipazzjoni tas-sħana tad-disinn: Skond id-distribuzzjoni tas-sors tas-sħana fuq il-bord tal-PCB, iddisinja b'mod raġonevoli żoni ta' dissipazzjoni tas-sħana, u tpoġġi biżżejjed fojl tar-ram f'dawn iż-żoni biex iżżid l-erja tal-wiċċ tad-dissipazzjoni tas-sħana u l-mogħdija ta 'konduttività termali.
Iżżid il-ħxuna tal-fojl tar-ram: Iż-żieda tal-ħxuna tal-fojl tar-ram fiż-żona tad-dissipazzjoni tas-sħana tista 'żżid il-passaġġ tal-konduttività termali u ttejjeb l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana.
Iddisinja d-dissipazzjoni tas-sħana permezz ta 'toqob: Iddisinja d-dissipazzjoni tas-sħana permezz ta' toqob fiż-żona ta 'dissipazzjoni tas-sħana, u ttrasferixxi s-sħana għan-naħa l-oħra tal-bord tal-PCB permezz tat-toqob biex iżżid it-triq tad-dissipazzjoni tas-sħana u ttejjeb l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana.
Żid sink tas-sħana: Żid sink tas-sħana fiż-żona tad-dissipazzjoni tas-sħana, ittrasferixxi s-sħana fis-sink tas-sħana, u mbagħad ħela s-sħana permezz ta 'konvezzjoni naturali jew sink tas-sħana tal-fann biex ittejjeb l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana.
3, it-tqegħid tar-ram jista 'jnaqqas id-deformazzjoni u jtejjeb il-kwalità tal-manifattura tal-PCB
Il-pavimentar tar-ram jista 'jgħin biex tiżgura l-uniformità ta' l-elettroplating, tnaqqas id-deformazzjoni tal-pjanċa matul il-proċess ta 'laminazzjoni, speċjalment għal PCB b'żewġ naħat jew b'ħafna saffi, u ttejjeb il-kwalità tal-manifattura tal-PCB.
Jekk id-distribuzzjoni tal-fojl tar-ram f'xi żoni hija wisq, u d-distribuzzjoni f'xi żoni hija ftit wisq, din twassal għal distribuzzjoni irregolari tal-bord kollu, u r-ram jista 'jnaqqas b'mod effettiv dan id-distakk.
4, biex tissodisfa l-bżonnijiet ta 'installazzjoni ta' apparati speċjali.
Għal xi apparati speċjali, bħal apparati li jeħtieġu l-ert jew ħtiġijiet ta 'installazzjoni speċjali, it-tqegħid tar-ram jista' jipprovdi punti ta 'konnessjoni addizzjonali u appoġġ fissi, li jsaħħaħ l-istabbiltà u l-affidabbiltà tal-apparat.
Għalhekk, abbażi tal-vantaġġi ta 'hawn fuq, f'ħafna każijiet, id-disinjaturi elettroniċi se jpoġġu ram fuq il-bord tal-PCB.
Madankollu, it-tqegħid tar-ram mhuwiex parti meħtieġa mid-disinn tal-PCB.
F’xi każijiet, it-tqegħid tar-ram jista ’ma jkunx xieraq jew fattibbli. Hawn xi każijiet fejn ir-ram m'għandux jinfirex:
A), linja tas-sinjal ta 'frekwenza għolja:
Għal linji ta 'sinjal ta' frekwenza għolja, it-tqegħid tar-ram jista 'jintroduċi kapaċitaturi u indutturi addizzjonali, li jaffettwaw il-prestazzjoni tat-trasmissjoni tas-sinjal. Fiċ-ċirkwiti ta 'frekwenza għolja, ġeneralment ikun meħtieġ li tikkontrolla l-mod tal-wajers tal-wajer tal-art u tnaqqas it-triq tar-ritorn tal-wajer tal-art, aktar milli ram li jqajjem żejjed.
Pereżempju, it-tqegħid tar-ram jista 'jaffettwa parti mis-sinjal tal-antenna. It-tqegħid tar-ram fiż-żona madwar l-antenna huwa faċli biex jikkawża s-sinjal miġbur minn sinjal dgħajjef biex jirċievi interferenza relattivament kbira. Is-sinjal tal-antenna huwa strett ħafna għall-issettjar tal-parametri taċ-ċirkwit tal-amplifikatur, u l-impedenza tat-tqegħid tar-ram se taffettwa l-prestazzjoni taċ-ċirkwit tal-amplifikatur. Allura ż-żona madwar is-sezzjoni tal-antenna ġeneralment ma tkunx koperta bir-ram.
B), bord taċ-ċirkwit ta 'densità għolja:
Għal bordijiet ta 'ċirkwiti ta' densità għolja, tqegħid eċċessiv tar-ram jista 'jwassal għal ċirkwiti qosra jew problemi fl-art bejn il-linji, li jaffettwaw it-tħaddim normali taċ-ċirkwit. Meta tfassal bordijiet ta 'ċirkwiti ta' densità għolja, huwa meħtieġ li tiddisinja bir-reqqa l-istruttura tar-ram biex tiżgura li jkun hemm biżżejjed spazjar u insulazzjoni bejn il-linji biex jiġu evitati problemi.
C), dissipazzjoni tas-sħana malajr wisq, diffikultajiet ta 'wweldjar:
Jekk il-brilli tal-komponent huwa miksi għal kollox bir-ram, jista 'jikkawża dissipazzjoni eċċessiva tas-sħana, u dan jagħmilha diffiċli li jitneħħew l-iwweldjar u t-tiswija. Aħna nafu li l-konduttività termali tar-ram hija għolja ħafna, għalhekk jekk hux iwweldjar manwali jew iwweldjar mill-ġdid, il-wiċċ tar-ram se jwettaq is-sħana malajr waqt l-iwweldjar, li jirriżulta fit-telf tat-temperatura bħall-ħadid tal-issaldjar, li għandu impatt fuq l-iwweldjar, u għalhekk id-disinn kemm jista 'jkun biex jintuża "pad tal-mudell trasversali" biex tnaqqas id-dissipazzjoni tas-sħana "biex tnaqqas id-dissipazzjoni tas-sħana u tiffaċilita l-welding.
D), Rekwiżiti Speċjali Ambjentali:
F'xi ambjenti speċjali, bħal temperatura għolja, umdità għolja, ambjent korrużiv, fojl tar-ram jista 'jkun bil-ħsara jew imsadda, u b'hekk jaffettwa l-prestazzjoni u l-affidabbiltà tal-bord tal-PCB. F'dan il-każ, huwa meħtieġ li jintgħażel il-materjal u t-trattament xieraq skont ir-rekwiżiti ambjentali speċifiċi, aktar milli ram li jqajjem żejjed.
E), livell speċjali tal-bord:
Għall-bord taċ-ċirkwit flessibbli, bord ikkombinat riġidu u flessibbli u saffi speċjali oħra tal-bord, huwa meħtieġ li tpoġġi d-disinn tar-ram skont ir-rekwiżiti speċifiċi u l-ispeċifikazzjonijiet tad-disinn, biex tevita l-problema ta 'saff flessibbli jew saff ikkombinat riġidu u flessibbli kkawżat minn tqegħid eċċessiv tar-ram.
Fil-qosor, fid-disinn tal-PCB, huwa meħtieġ li tagħżel bejn ir-ram u dawk li mhumiex ram skont ir-rekwiżiti speċifiċi taċ-ċirkwit, ir-rekwiżiti ambjentali u x-xenarji speċjali ta 'applikazzjoni.