L-iskop ewlieni tal-ħami tal-PCB huwa li jiddehumidify u jneħħi l-umdità li tinsab fil-PCB jew assorbit mid-dinja ta 'barra, minħabba li xi materjali użati fil-PCB innifsu jiffurmaw faċilment molekuli tal-ilma.

Barra minn hekk, wara li l-PCB jiġi prodott u mqiegħed għal perjodu ta 'żmien, hemm iċ-ċans li tassorbi l-umdità fl-ambjent, u l-ilma huwa wieħed mill-qattiela ewlenin tal-popcorn jew delaminazzjoni tal-PCB.

Minħabba li meta l-PCB jitqiegħed f'ambjent fejn it-temperatura taqbeż il-100 ° C, bħal forn rifless, forn tal-issaldjar tal-mewġ, livellar ta 'arja sħuna jew issaldjar bl-idejn, l-ilma jinbidel fil-fwar tal-ilma u mbagħad jespandi malajr il-volum tiegħu.

Iktar ma tkun mgħaġġla s-sħana hija applikata fuq il-PCB, iktar malajr il-fwar tal-ilma se jespandi; Aktar ma tkun għolja t-temperatura, iktar ikun kbir il-volum tal-fwar tal-ilma; Meta l-fwar tal-ilma ma jistax jaħrab mill-PCB immedjatament, hemm ċans tajjeb li jespandi l-PCB.

B'mod partikolari, id-direzzjoni z tal-PCB hija l-iktar fraġli. Kultant il-VIAs bejn is-saffi tal-PCB jista 'jinqasam, u xi kultant jista' jikkawża s-separazzjoni tas-saffi tal-PCB. Jista 'jidher aktar serju, anke d-dehra tal-PCB tista' tidher. Fenomenu bħal nfafet, nefħa, u fqigħ;

Kultant anke jekk il-fenomeni ta 'hawn fuq ma jkunux viżibbli fuq barra tal-PCB, fil-fatt huma midruba internament. Maż-żmien, se tikkawża funzjonijiet instabbli ta 'prodotti elettriċi, jew CAF u problemi oħra, u eventwalment jikkawżaw falliment tal-prodott.

Analiżi tal-kawża vera ta 'splużjoni tal-PCB u miżuri preventivi
Il-proċedura tal-ħami tal-PCB hija attwalment pjuttost inkwetanti. Waqt il-ħami, l-imballaġġ oriġinali għandu jitneħħa qabel ma jkun jista 'jitpoġġa fil-forn, u allura t-temperatura għandha tkun aktar minn 100 ℃ għall-ħami, iżda t-temperatura m'għandhiex tkun għolja wisq biex tevita l-perjodu tal-ħami. Espansjoni eċċessiva tal-fwar tal-ilma se tinfaqa 'l-PCB.

Ġeneralment, it-temperatura tal-ħami tal-PCB fl-industrija hija l-aktar stabbilita għal 120 ± 5 ° C biex tiżgura li l-umdità tista 'verament tiġi eliminata mill-korp tal-PCB qabel ma tkun tista' tiġi ssaldjata fuq il-linja SMT sal-forn ta 'riflessjoni.

Il-ħin tal-ħami jvarja mal-ħxuna u d-daqs tal-PCB. Għal PCBs irqaq jew ikbar, trid tagħfas il-bord b'oġġett tqil wara l-ħami. Dan biex tnaqqas jew tevita PCB l-okkorrenza traġika ta 'deformazzjoni tal-liwi tal-PCB minħabba r-rilaxx tal-istress waqt it-tkessiħ wara l-ħami.

Minħabba li ladarba l-PCB ikun deformat u mgħawweġ, se jkun hemm ħxuna ikkumpensata jew irregolari meta tipprintja pejst tal-istann fl-SMT, li se jikkawża numru kbir ta 'ċirkwiti qosra tal-istann jew difetti tal-issaldjar vojta waqt riflessjoni sussegwenti.

Issettjar tal-Kundizzjoni tal-Ħami tal-PCB
Fil-preżent, l-industrija ġeneralment tistabbilixxi l-kundizzjonijiet u l-ħin għall-ħami tal-PCB kif ġej:

1. Il-PCB huwa ssiġillat sew fi żmien xahrejn mid-data tal-manifattura. Wara l-ippakkjar, huwa mqiegħed f'ambjent ikkontrollat ​​minn temperatura u umdità (≦ 30 ℃ / 60% RH, skond IPC-1601) għal aktar minn 5 ijiem qabel ma jmur onlajn. Aħmi fuq 120 ± 5 ℃ għal siegħa.

2. Il-PCB huwa maħżun għal 2-6 xhur lil hinn mid-data tal-manifattura, u għandu jinħema għal 120 ± 5 ℃ għal 2 sigħat qabel ma jmur online.

3

4. Jekk għandek tużah, huwa rrakkomandat li taħmiha f'120 ± 5 ° C għal 6 sigħat. Qabel il-produzzjoni tal-massa, l-ewwel ipprova tipprintja ftit biċċiet ta 'pejst tal-istann u kun żgur li m'hemm l-ebda problema ta' solderabilità qabel ma tkompli l-produzzjoni.

Raġuni oħra hija li mhux irrakkomandat li tuża PCBs li ilhom maħżuna għal żmien twil wisq minħabba li t-trattament tal-wiċċ tagħhom se jonqos gradwalment maż-żmien. Għal Enig, il-ħajja fuq l-ixkaffa tal-industrija hija ta '12 -il xahar. Wara dan il-limitu ta 'żmien, dan jiddependi fuq id-depożitu tad-deheb. Il-ħxuna tiddependi fuq il-ħxuna. Jekk il-ħxuna hija irqaq, is-saff tan-nikil jista 'jidher fuq is-saff tad-deheb minħabba diffużjoni u forma ta' ossidazzjoni, li taffettwa l-affidabbiltà.

5. Il-PCBs kollha li jkunu ġew moħmija għandhom jintużaw fi żmien 5 ijiem, u l-PCBs mhux ipproċessati għandhom jerġgħu jinħbew f'120 ± 5 ° C għal siegħa oħra qabel ma jmorru onlajn.