L-għan ewlieni tal-ħami tal-PCB huwa li tiddehumidifika u tneħħi l-umdità li tinsab fil-PCB jew assorbita mid-dinja ta 'barra, minħabba li xi materjali użati fil-PCB innifsu jifformaw faċilment molekuli tal-ilma.

Barra minn hekk, wara li l-PCB jiġi prodott u mqiegħed għal perjodu ta 'żmien, hemm ċans li jassorbi l-umdità fl-ambjent, u l-ilma huwa wieħed mill-qattiela ewlenin tal-popcorn jew tad-delaminazzjoni tal-PCB.

Minħabba li meta l-PCB jitqiegħed f'ambjent fejn it-temperatura taqbeż il-100 ° C, bħal forn reflow, forn tal-issaldjar tal-mewġ, livellar tal-arja sħuna jew issaldjar bl-idejn, l-ilma jinbidel f'fwar tal-ilma u mbagħad jespandi malajr il-volum tiegħu.

Iktar ma tiġi applikata s-sħana malajr lill-PCB, aktar il-fwar tal-ilma se jespandi malajr;iktar ma tkun għolja t-temperatura, iktar ikun kbir il-volum tal-fwar tal-ilma;meta l-fwar tal-ilma ma jistax jaħrab mill-PCB immedjatament, hemm ċans tajjeb li jespandi l-PCB.

B'mod partikolari, id-direzzjoni Z tal-PCB hija l-aktar fraġli.Xi drabi l-vias bejn is-saffi tal-PCB jistgħu jitkissru, u xi kultant jista 'jikkawża s-separazzjoni tas-saffi tal-PCB.Saħansitra aktar serji, anke d-dehra tal-PCB tista 'tidher.Fenomenu bħal infafet, nefħa, u fqigħ;

Xi drabi anke jekk il-fenomeni ta 'hawn fuq ma jkunux viżibbli fuq barra tal-PCB, huwa fil-fatt imweġġa' internament.Maż-żmien, se tikkawża funzjonijiet instabbli ta 'prodotti elettriċi, jew CAF u problemi oħra, u eventwalment tikkawża falliment tal-prodott.

Analiżi tal-kawża vera tal-isplużjoni tal-PCB u miżuri preventivi
Il-proċedura tal-ħami tal-PCB hija fil-fatt pjuttost idejqek.Waqt il-ħami, l-imballaġġ oriġinali għandu jitneħħa qabel ma jkun jista 'jitqiegħed fil-forn, u mbagħad it-temperatura għandha tkun aktar minn 100 ℃ għall-ħami, iżda t-temperatura m'għandhiex tkun għolja wisq biex tevita l-perjodu tal-ħami.L-espansjoni eċċessiva tal-fwar tal-ilma se tifqigħ il-PCB.

Ġeneralment, it-temperatura tal-ħami tal-PCB fl-industrija hija l-aktar stabbilita għal 120±5 ° C biex tiżgura li l-umdità tista 'verament tiġi eliminata mill-korp tal-PCB qabel ma tkun tista' tiġi issaldjata fuq il-linja SMT mal-forn reflow.

Il-ħin tal-ħami jvarja skond il-ħxuna u d-daqs tal-PCB.Għal PCBs irqaq jew akbar, għandek tagħfas il-bord b'oġġett tqil wara l-ħami.Dan biex jitnaqqas jew jiġi evitat il-PCB L-okkorrenza traġika tad-deformazzjoni tal-liwi tal-PCB minħabba r-rilaxx tal-istress waqt it-tkessiħ wara l-ħami.

Minħabba li ladarba l-PCB jiġi deformat u mgħawweġ, se jkun hemm offset jew ħxuna irregolari meta tipprintja l-pejst tal-istann f'SMT, li tikkawża numru kbir ta 'short circuits tal-istann jew difetti tal-istann vojta matul reflow sussegwenti.

L-issettjar tal-kundizzjoni tal-ħami tal-PCB
Fil-preżent, l-industrija ġeneralment tistabbilixxi l-kundizzjonijiet u l-ħin għall-ħami tal-PCB kif ġej:

1. Il-PCB huwa ssiġillat sew fi żmien xahrejn mid-data tal-manifattura.Wara l-ispakkjar, jitqiegħed f'ambjent ikkontrollat ​​b'temperatura u umdità (≦30℃/60% RH, skont IPC-1601) għal aktar minn 5 ijiem qabel ma tmur onlajn.Aħmi f'120 ± 5℃ għal siegħa.

2. Il-PCB jinħażen għal 2-6 xhur wara d-data tal-manifattura, u għandu jkun moħmi f'120±5 ℃ għal sagħtejn qabel ma tidħol onlajn.

3. Il-PCB jinħażen għal 6-12-il xahar lil hinn mid-data tal-manifattura, u għandu jkun moħmi f'120±5 ° C għal 4 sigħat qabel ma tmur onlajn.

4. PCB jinħażen għal aktar minn 12-il xahar mid-data tal-manifattura, bażikament mhuwiex rakkomandat, minħabba li l-forza tat-twaħħil tal-bord b'ħafna saffi se tixjieħ maż-żmien, u problemi ta 'kwalità bħal funzjonijiet tal-prodott instabbli jistgħu jseħħu fil-futur, li se iżżid is-suq għat-tiswija Barra minn hekk, il-proċess ta 'produzzjoni għandu wkoll riskji bħal splużjoni tal-pjanċa u tiekol ħażin tal-landa.Jekk ikollok tużaha, huwa rakkomandat li taħmi f'120±5 ° C għal 6 sigħat.Qabel il-produzzjoni tal-massa, l-ewwel ipprova tipprintja ftit biċċiet ta 'pejst tal-istann u kun żgur li m'hemm l-ebda problema ta' issaldjar qabel ma tkompli l-produzzjoni.

Raġuni oħra hija li mhux rakkomandat li tuża PCBs li jkunu ġew maħżuna għal żmien twil wisq minħabba li t-trattament tal-wiċċ tagħhom se jfalli gradwalment maż-żmien.Għal ENIG, il-ħajja fuq l-ixkaffa ta 'l-industrija hija ta' 12-il xahar.Wara dan il-limitu ta 'żmien, jiddependi fuq id-depożitu tad-deheb.Il-ħxuna tiddependi fuq il-ħxuna.Jekk il-ħxuna hija irqaq, is-saff tan-nikil jista 'jidher fuq is-saff tad-deheb minħabba t-tixrid u l-ossidazzjoni tal-forma, li taffettwa l-affidabilità.

5. Il-PCBs kollha li jkunu ġew moħmija għandhom jintużaw fi żmien 5 ijiem, u l-PCBs mhux ipproċessati għandhom jerġgħu jinħemaw f'120±5 ° C għal siegħa oħra qabel ma jmorru onlajn.