Fil-kostruzzjoni ta 'preċiżjoni ta' apparat elettroniku modern, il-bord taċ-ċirkwit stampat tal-PCB għandu rwol ċentrali, u s-Saba 'Deheb, bħala parti ewlenija tal-konnessjoni ta' affidabilità għolja, il-kwalità tal-wiċċ tagħha taffettwa direttament il-prestazzjoni u l-ħajja tas-servizz tal-bord.
Saba tad-deheb jirreferi għall-bar tal-kuntatt tad-deheb fuq it-tarf tal-PCB, li tintuża prinċipalment biex tistabbilixxi konnessjoni elettrika stabbli ma 'komponenti elettroniċi oħra (bħal memorja u motherboard, karta grafika u interface ospitanti, eċċ.). Minħabba l-konduttività elettrika eċċellenti tiegħu, ir-reżistenza għall-korrużjoni u r-reżistenza tal-kuntatt baxxa, id-deheb huwa użat ħafna f'tali partijiet ta 'konnessjoni li jeħtieġu inserzjoni u tneħħija frekwenti u jżommu stabbiltà fit-tul.
Effett mhux maħdum tal-kisi tad-deheb
Prestazzjoni elettrika mnaqqsa: Il-wiċċ mhux maħdum tas-saba 'deheb se jżid ir-reżistenza tal-kuntatt, li jirriżulta f'żieda fl-attenwazzjoni fit-trażmissjoni tas-sinjal, li tista' tikkawża żbalji fit-trasmissjoni tad-dejta jew konnessjonijiet instabbli.
Durabilità mnaqqsa: Il-wiċċ mhux maħdum huwa faċli biex jakkumula trab u ossidi, li jaċċellera l-ilbies tas-saff tad-deheb u jnaqqas il-ħajja tas-servizz tas-saba tad-deheb.
Proprjetajiet mekkaniċi bil-ħsara: Il-wiċċ irregolari jista 'jobrox il-punt ta' kuntatt tal-parti l-oħra waqt l-inserzjoni u t-tneħħija, li jaffettwa l-issikkar tal-konnessjoni bejn iż-żewġ partijiet, u jista 'jikkawża inserzjoni jew tneħħija normali.
Tnaqqis estetiku: għalkemm din mhix problema diretta ta 'prestazzjoni teknika, id-dehra tal-prodott hija wkoll riflessjoni importanti tal-kwalità, u kisi tad-deheb mhux maħdum se jaffettwa l-evalwazzjoni ġenerali tal-klijenti tal-prodott.
Livell ta' kwalità aċċettabbli
Ħxuna tal-kisi tad-deheb: B'mod ġenerali, il-ħxuna tal-kisi tad-deheb tas-saba 'deheb hija meħtieġa li tkun bejn 0.125μm u 5.0μm, il-valur speċifiku jiddependi fuq il-ħtiġijiet tal-applikazzjoni u l-konsiderazzjonijiet tal-ispiża. Irqiq wisq huwa faċli biex tilbes, oħxon wisq jiswa wisq.
Ħruxija tal-wiċċ: Ra (ħruxija medja aritmetika) tintuża bħala indiċi ta 'kejl, u l-istandard komuni li jirċievi huwa Ra≤0.10μm. Dan l-istandard jiżgura kuntatt elettriku tajjeb u durabilità.
Uniformità tal-kisi: Is-saff tad-deheb għandu jkun miksi b'mod uniformi mingħajr tikek ovvji, espożizzjoni tar-ram jew bżieżaq biex tiġi żgurata l-prestazzjoni konsistenti ta 'kull punt ta' kuntatt.
Abbiltà tal-weldjatura u test tar-reżistenza għall-korrużjoni: test tal-isprej tal-melħ, test ta 'temperatura għolja u umdità għolja u metodi oħra biex tittestja r-reżistenza għall-korrużjoni u l-affidabilità fit-tul tas-saba tad-deheb.
Il-ħruxija miksija bid-deheb tal-bord tal-PCB tas-saba 'Deheb hija direttament relatata mal-affidabilità tal-konnessjoni, il-ħajja tas-servizz u l-kompetittività tas-suq tal-prodotti elettroniċi. Aderenza ma 'standards stretti tal-manifattura u linji gwida ta' aċċettazzjoni, u l-użu ta 'proċessi ta' kisi tad-deheb ta 'kwalità għolja huma essenzjali biex jiżguraw il-prestazzjoni tal-prodott u s-sodisfazzjon tal-utent.
Bl-avvanz tat-teknoloġija, l-industrija tal-manifattura tal-elettronika qed tesplora wkoll b'mod kostanti alternattivi aktar effiċjenti, favur l-ambjent u ekonomiċi miksija bid-deheb biex tissodisfa r-rekwiżiti ogħla ta 'apparat elettroniku futur.