Ittestjar tal-bord tal-PCBAhuwa pass ewlieni biex jiġi żgurat li l-prodotti PCBA ta 'kwalità għolja, ta' stabbiltà għolja u ta 'affidabbiltà għolja jitwasslu lill-klijenti, jitnaqqsu d-difetti f'idejn il-klijenti, u jiġu evitati wara l-bejgħ. Dawn li ġejjin huma diversi metodi ta 'ttestjar tal-bord PCBA:

1. Spezzjoni viżwali ，Spezzjoni viżwali hija li tħares lejha manwalment. L-ispezzjoni viżwali tal-assemblaġġ tal-PCBA hija l-aktar metodu primittiv fl-ispezzjoni tal-kwalità tal-PCBA. Uża biss l-għajnejn u l-lenti biex tivverifika ċ-ċirkwit tal-bord tal-PCBA u l-issaldjar tal-komponenti elettroniċi biex tara jekk hemmx lapida. , Anke pontijiet, aktar landa, kemm jekk il-ġonot tal-istann huma mgħaqqda, kemm jekk hemmx inqas issaldjar u issaldjar mhux komplut. U tikkoopera mal-lenti biex tiskopri PCBA
2. In-Circuit Tester (ICT) ICT jista 'jidentifika problemi ta' issaldjar u komponenti fil-PCBA. Għandu veloċità għolja, stabbiltà għolja, iċċekkja ċirkwit qasir, ċirkwit miftuħ, reżistenza, kapaċità.
3. Is-sejbien awtomatiku ta 'relazzjoni ta' spezzjoni ottika awtomatika (AOI) għandu offline u onlajn, u għandu wkoll id-differenza bejn 2D u 3D. Fil-preżent, AOI hija aktar popolari fil-fabbrika tal-garża. AOI juża sistema ta 'rikonoxximent fotografiku biex jiskennja l-bord PCBA kollu u jerġa' jużah. L-analiżi tad-dejta tal-magna tintuża biex tiddetermina l-kwalità tal-iwweldjar tal-bord tal-PCBA. Il-kamera tiskennja awtomatikament id-difetti tal-kwalità tal-bord tal-PCBA taħt test. Qabel l-ittestjar, huwa meħtieġ li jiġi ddeterminat bord OK, u jaħżen id-dejta tal-bord OK fl-AOI. Il-produzzjoni tal-massa sussegwenti hija bbażata fuq dan il-bord OK. Agħmel mudell bażiku biex tiddetermina jekk bordijiet oħra humiex OK.
4. Magna tar-raġġi X (X-RAY) Għal komponenti elettroniċi bħal BGA/QFP, ICT u AOI ma jistgħux jiskopru l-kwalità tal-issaldjar tal-brilli interni tagħhom. X-RAY huwa simili għall-magna tar-raġġi-X tas-sider, li tista 'tgħaddi minn Iċċekkja l-wiċċ tal-PCB biex tara jekk l-issaldjar tal-labar interni huwiex issaldjat, jekk it-tqegħid huwiex f'postu, eċċ X-RAY juża raġġi-X biex jippenetra il-bord tal-PCB biex tara l-intern. X-RAY huwa użat ħafna fi prodotti b'rekwiżiti ta 'affidabbiltà għolja, simili għall-elettronika tal-avjazzjoni, elettronika tal-karozzi
5. Spezzjoni tal-kampjun Qabel il-produzzjoni tal-massa u l-assemblaġġ, l-ewwel spezzjoni tal-kampjun normalment titwettaq, sabiex il-problema ta 'difetti konċentrati tista' tiġi evitata fil-produzzjoni tal-massa, li twassal għal problemi fil-produzzjoni ta 'bordijiet PCBA, li tissejjaħ l-ewwel spezzjoni.
6. Is-sonda li jtajru tat-tester tas-sonda li jtajru hija adattata għall-ispezzjoni ta 'PCBs ta' kumplessità għolja li jeħtieġu spejjeż ta 'spezzjoni għaljin. Id-disinn u l-ispezzjoni tas-sonda li jtir jistgħu jitlestew f'ġurnata waħda, u l-ispiża tal-assemblaġġ hija relattivament baxxa. Huwa kapaċi jiċċekkja għal opens, xorts u orjentazzjoni tal-komponenti mmuntati fuq il-PCB. Ukoll, jaħdem tajjeb għall-identifikazzjoni tat-tqassim u l-allinjament tal-komponenti.
7. Analizzatur tad-Difetti tal-Manifattura (MDA) L-iskop tal-MDA huwa biss li jittestja viżwalment il-bord biex jiżvela difetti tal-manifattura. Peress li l-biċċa l-kbira tad-difetti tal-manifattura huma kwistjonijiet ta 'konnessjoni sempliċi, l-MDA hija limitata għall-kejl tal-kontinwità. Tipikament, it-tester ikun jista 'jsib il-preżenza ta' resistors, capacitors, u transisters. L-iskoperta ta 'ċirkwiti integrati tista' tinkiseb ukoll bl-użu ta 'dijodi ta' protezzjoni biex jindikaw it-tqegħid xieraq tal-komponenti.
8. Test tax-xjuħija. Wara li l-PCBA ikun għadda minn immuntar u DIP wara l-issaldjar, it-tirqim tas-sottobord, l-ispezzjoni tal-wiċċ u l-ittestjar tal-ewwel biċċa, wara li titlesta l-produzzjoni tal-massa, il-bord tal-PCBA se jkun soġġett għal test tat-tixjiħ biex jittestja jekk kull funzjoni hijiex normali, komponenti elettroniċi huma normali, eċċ.