Rigward it-tqassim tal-PCB u l-problema tal-wajers, illum mhux se nitkellmu dwar analiżi tal-integrità tas-sinjal (SI), analiżi tal-kompatibilità elettromanjetika (EMC), analiżi tal-integrità tal-enerġija (PI). Meta wieħed jitkellem dwar l-analiżi tal-manifattura (DFM), id-disinn mhux raġonevoli tal-manifattura se jwassal ukoll għall-falliment tad-disinn tal-prodott.
DFM b'suċċess f'tqassim tal-PCB jibda bl-iffissar ta 'regoli tad-disinn biex iqisu r-restrizzjonijiet importanti tad-DFM. Ir-regoli DFM murija hawn taħt jirriflettu xi wħud mill-kapaċitajiet tad-disinn kontemporanju li l-biċċa l-kbira tal-manifatturi jistgħu jsibu. Żgura li l-limiti stabbiliti fir-regoli tad-disinn tal-PCB ma jiksruxhom sabiex il-biċċa l-kbira tar-restrizzjonijiet tad-disinn standard jistgħu jiġu żgurati.

Il-problema DFM tar-routing tal-PCB tiddependi fuq tqassim tajjeb tal-PCB, u r-regoli tar-rotta jistgħu jiġu ssettjati minn qabel, inkluż in-numru ta 'ħinijiet tal-liwi tal-linja, in-numru ta' toqob tal-konduzzjoni, in-numru ta 'passi, eċċ Ġeneralment, wajers esploratorji jinġarru l-ewwel biex tgħaqqad linji qosra malajr, u mbagħad titwettaq wajers tal-labirint. L-ottimizzazzjoni tal-mogħdija tar-rotot globali titwettaq fuq il-wajers li għandhom jitqiegħdu l-ewwel, u l-wajers mill-ġdid jiġi ppruvat biex itejjeb l-effett ġenerali u l-manifattura tad-DFM.

Apparati 1.SMT
L-ispazjar tat-tqassim tal-apparat jissodisfa r-rekwiżiti tal-assemblaġġ, u ġeneralment huwa akbar minn 20mil għal apparati immuntati fuq il-wiċċ, 80mil għal apparati IC, u 200mi għal apparati BGA. Sabiex tittejjeb il-kwalità u r-rendiment tal-proċess tal-produzzjoni, l-ispazjar tal-apparat jista 'jissodisfa r-rekwiżiti tal-assemblaġġ.

Ġeneralment, id-distanza bejn il-pads SMD tal-labar tal-apparat għandha tkun akbar minn 6mil, u l-kapaċità tal-fabbrikazzjoni tal-pont tal-istann tal-istann hija 4mil. Jekk id-distanza bejn il-pads SMD hija inqas minn 6mil u d-distanza bejn it-tieqa tal-istann hija inqas minn 4mil, il-pont tal-istann ma jistax jinżamm, li jirriżulta f'biċċiet kbar tal-istann (speċjalment bejn il-brilli) fil-proċess tal-assemblaġġ, li se jwassal għal short circuit.

2.DIP apparat
Għandhom jitqiesu l-ispazjar tal-brilli, id-direzzjoni u l-ispazjar tal-apparati fil-proċess tal-issaldjar tal-mewġ fuq. Spazjar insuffiċjenti tal-brilli tal-apparat iwassal għal landa tal-issaldjar, li twassal għal short circuit.

Ħafna disinjaturi jimminimizzaw l-użu ta 'apparati in-line (THTS) jew iqiegħduhom fuq l-istess naħa tal-bord. Madankollu, l-apparati in-line ħafna drabi huma inevitabbli. Fil-każ ta 'kombinazzjoni, jekk l-apparat in-line jitqiegħed fuq is-saff ta' fuq u l-apparat tal-garża jitqiegħed fuq is-saff ta 'isfel, f'xi każijiet, se jaffettwa l-issaldjar tal-mewġ b'ġenb wieħed. F'dan il-każ, jintużaw proċessi ta 'wweldjar aktar għaljin, bħall-iwweldjar selettiv.

3.id-distanza bejn il-komponenti u t-tarf tal-pjanċa
Jekk huwa wweldjar bil-magni, id-distanza bejn il-komponenti elettroniċi u t-tarf tal-bord hija ġeneralment 7mm (manifatturi tal-iwweldjar differenti għandhom rekwiżiti differenti), iżda tista 'tiżdied ukoll fit-tarf tal-proċess tal-produzzjoni tal-PCB, sabiex il-komponenti elettroniċi jkunu jistgħu jiġu imqiegħed fuq it-tarf tal-bord tal-PCB, sakemm ikun konvenjenti għall-wajers.

Madankollu, meta t-tarf tal-pjanċa jiġi wweldjat, jista 'jiltaqa' mal-ferrovija tal-gwida tal-magna u jagħmel ħsara lill-komponenti. Il-kuxxinett tal-apparat fit-tarf tal-pjanċa se jitneħħa fil-proċess tal-manifattura. Jekk il-kuxxinett huwa żgħir, il-kwalità tal-iwweldjar tkun affettwata.

4.Distanza ta 'apparat għoli/baxx
Hemm ħafna tipi ta 'komponenti elettroniċi, forom differenti, u varjetà ta' linji taċ-ċomb, għalhekk hemm differenzi fil-metodu ta 'assemblaġġ ta' bordijiet stampati. Tqassim tajjeb mhux biss jista 'jagħmel il-magna prestazzjoni stabbli, prova ta' xokk, tnaqqas il-ħsara, iżda wkoll tista 'tikseb effett pulit u sabiħ ġewwa l-magna.

Apparat żgħir għandu jinżamm f'ċerta distanza madwar apparat għoli. Id-distanza tal-apparat għall-proporzjon tal-għoli tal-apparat hija żgħira, hemm mewġa termali irregolari, li tista 'tikkawża r-riskju ta' wweldjar fqir jew tiswija wara l-iwweldjar.

5.Device għal apparat spazjar
Fl-ipproċessar ġenerali smt, huwa meħtieġ li jitqiesu ċerti żbalji fl-immuntar tal-magna, u tqis il-konvenjenza tal-manutenzjoni u l-ispezzjoni viżwali. Iż-żewġ komponenti ħdejn xulxin m'għandhomx ikunu qrib wisq u għandha titħalla ċerta distanza sigura.

L-ispazjar bejn komponenti flake, SOT, SOIC u komponenti flake huwa 1.25mm. L-ispazjar bejn komponenti flake, SOT, SOIC u komponenti flake huwa 1.25mm. 2.5mm bejn PLCC u komponenti flake, SOIC u QFP. 4mm bejn PLCCS. Meta jiġu ddisinjati sokits PLCC, għandha tingħata attenzjoni biex tippermetti d-daqs tas-sokit PLCC (il-pin PLCC jinsab ġewwa l-qiegħ tas-sokit).

6.Line wisa '/distanza tal-linja
Għad-disinjaturi, fil-proċess tad-disinn, nistgħu mhux biss nikkunsidraw l-eżattezza u l-perfezzjoni tar-rekwiżiti tad-disinn, hemm restrizzjoni kbira hija l-proċess ta 'produzzjoni. Huwa impossibbli għal fabbrika tal-bord li toħloq linja ta 'produzzjoni ġdida għat-twelid ta' prodott tajjeb.

Taħt kundizzjonijiet normali, il-wisa 'tal-linja 'l isfel hija kkontrollata għal 4/4mil, u t-toqba hija magħżula biex tkun 8mil (0.2mm). Bażikament, aktar minn 80% tal-manifatturi tal-PCB jistgħu jipproduċu, u l-ispiża tal-produzzjoni hija l-aktar baxxa. Il-wisa 'minimu tal-linja u d-distanza tal-linja jistgħu jiġu kkontrollati għal 3/3mil, u 6mil (0.15mm) jistgħu jintgħażlu mit-toqba. Bażikament, aktar minn 70% tal-manifatturi tal-PCB jistgħu jipproduċuha, iżda l-prezz huwa kemmxejn ogħla mill-ewwel każ, mhux wisq ogħla.

7.Angolu akut / Angolu dritt
Ir-rotta ta 'l-Angolu Sharp hija ġeneralment ipprojbita fil-wiring, ir-rotta ta' l-Angolu dritt hija ġeneralment meħtieġa biex tiġi evitata s-sitwazzjoni fir-routing tal-PCB, u kważi sar wieħed mill-istandards biex titkejjel il-kwalità tal-wajers. Minħabba li l-integrità tas-sinjal hija affettwata, il-wajers ta 'l-angolu rett se jiġġeneraw kapaċità u induttanza parassitika addizzjonali.

Fil-proċess tat-teħid tal-pjanċa tal-PCB, il-wajers tal-PCB jaqsmu f'Angolu akut, li jikkawża problema msejħa Angolu tal-aċidu. Fir-rabta tal-inċiżjoni taċ-ċirkwit tal-pcb, il-korrużjoni eċċessiva taċ-ċirkwit tal-pcb tkun ikkawżata fl- "Angolu tal-aċidu", li tirriżulta fil-problema tal-waqfa virtwali taċ-ċirkwit tal-pcb. Għalhekk, l-inġiniera tal-PCB jeħtieġ li jevitaw angoli li jaqtgħu jew strambi fil-wajers, u jżommu Angolu ta '45 grad fil-kantuniera tal-wajers.

8.Istrixxa tar-ram/gżira
Jekk huwa gżira ram kbir biżżejjed, se ssir antenna, li tista 'tikkawża storbju u interferenza oħra ġewwa l-bord (minħabba li r-ram tiegħu ma jkunx ertjat - se jsir kollettur tas-sinjali).

Strixxi tar-ram u gżejjer huma ħafna saffi ċatti ta 'ram li jżomm f'wiċċ l-ilma, li jista' jikkawża xi problemi serji fil-ħawt ta 'l-aċidu. Tikek żgħar tar-ram ġew magħrufa li jkissru l-pannell tal-PCB u jivvjaġġaw lejn żoni oħra nċiżi fuq il-pannell, u jikkawżaw short circuit.

Ċirku 9.Hole ta 'toqob tat-tħaffir
Iċ-ċirku tat-toqba jirreferi għal ċirku tar-ram madwar it-toqba tat-tħaffir. Minħabba t-tolleranzi fil-proċess tal-manifattura, wara t-tħaffir, l-inċiżjoni u l-kisi tar-ram, iċ-ċirku tar-ram li jifdal madwar it-toqba tat-tħaffir mhux dejjem jolqot il-punt ċentrali tal-kuxxinett perfettament, li jista 'jikkawża li ċ-ċirku tat-toqba jinkiser.

Naħa waħda taċ-ċirku tat-toqba għandha tkun akbar minn 3.5mil, u ċ-ċirku tat-toqba plug-in għandu jkun akbar minn 6mil. Iċ-ċirku tat-toqba huwa żgħir wisq. Fil-proċess tal-produzzjoni u l-manifattura, it-toqba tat-tħaffir għandha tolleranzi u l-allinjament tal-linja għandu wkoll tolleranzi. Id-devjazzjoni tat-tolleranza se twassal biex iċ-ċirku tat-toqba jitkisser iċ-ċirkwit miftuħ.

10.Il-qtar tad-dmugħ tal-wajers
Iż-żieda tad-dmugħ mal-wajers tal-PCB tista 'tagħmel il-konnessjoni taċ-ċirkwit fuq il-bord tal-PCB aktar stabbli, affidabilità għolja, sabiex is-sistema tkun aktar stabbli, għalhekk huwa meħtieġ li żżid tiċrit mal-bord taċ-ċirkwit.

Iż-żieda ta 'qtar tad-dmugħ tista' tevita l-iskonnessjoni tal-punt ta 'kuntatt bejn il-wajer u l-kuxxinett jew il-wajer u t-toqba pilota meta l-bord taċ-ċirkwit jintlaqtu minn forza esterna enormi. Meta żżid qtar tad-dmugħ għall-iwweldjar, tista 'tipproteġi l-kuxxinett, tevita l-iwweldjar multiplu biex tagħmel il-kuxxinett taqa', u tevita inċiżjoni irregolari u xquq ikkawżati minn deflessjoni tat-toqba waqt il-produzzjoni.