"Tindif" ħafna drabi jiġi injorat fil-proċess tal-manifattura tal-PCBA tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, u huwa kkunsidrat li t-tindif mhuwiex pass kritiku. Madankollu, bl-użu fit-tul tal-prodott fuq in-naħa tal-klijent, il-problemi kkawżati mit-tindif ineffettiv fl-istadju bikri jikkawżaw ħafna fallimenti, tiswija jew Il-prodotti mfakkra kkawżaw żieda qawwija fl-ispejjeż operattivi. Hawn taħt, Heming Technology se tispjega fil-qosor ir-rwol tat-tindif tal-PCBA tal-bordijiet taċ-ċirkwiti.

Il-proċess ta 'produzzjoni ta' PCBA (assemblaġġ ta 'ċirkwit stampat) jgħaddi minn stadji ta' proċess multipli, u kull stadju huwa mniġġes fi gradi differenti. Għalhekk, diversi depożiti jew impuritajiet jibqgħu fuq il-wiċċ tal-PCBA tal-bord taċ-ċirkwit. Dawn is-sustanzi li jniġġsu se jnaqqsu l-Prestazzjoni tal-prodott, u saħansitra jikkawżaw falliment tal-prodott. Pereżempju, fil-proċess tal-issaldjar ta 'komponenti elettroniċi, pejst tal-istann, fluss, eċċ jintużaw għall-issaldjar awżiljarju. Wara l-issaldjar, ir-residwi huma ġġenerati. Ir-residwi fihom aċidi organiċi u joni. Fost dawn, l-aċidi organiċi se jissaddad il-PCBA tal-bord taċ-ċirkwit. Il-preżenza ta 'jonji elettriċi tista' tikkawża short circuit u tikkawża li l-prodott ifalli.

Hemm ħafna tipi ta 'inkwinanti fuq il-PCBA tal-bord taċ-ċirkwit, li jistgħu jinġabru fil-qosor f'żewġ kategoriji: joniċi u mhux joniċi. Is-sustanzi li jniġġsu joniċi jiġu f'kuntatt mal-umdità fl-ambjent, u l-migrazzjoni elettrokimika sseħħ wara l-elettrifikazzjoni, li tifforma struttura dendritika, li tirriżulta f'mogħdija ta 'reżistenza baxxa, u teqred il-funzjoni tal-PCBA tal-bord taċ-ċirkwit. Sustanzi li jniġġsu mhux joniċi jistgħu jippenetraw is-saff iżolanti tal-PC B u jikbru dendriti taħt il-wiċċ tal-PCB. Minbarra sustanzi li jniġġsu joniċi u mhux joniċi, hemm ukoll inkwinanti granulari, bħal blalen tal-istann, punti li jżommu f'wiċċ l-ilma fil-banju tal-istann, trab, trab, eċċ Dawn is-sustanzi li jniġġsu jistgħu jikkawżaw li titnaqqas il-kwalità tal-ġonot tal-istann, u l-istann ġonot huma inċiżivi waqt l-issaldjar. Diversi fenomeni mhux mixtieqa bħal pori u short circuits.

B'tant inkwinanti, liema huma l-aktar imħassba? Il-pejst tal-fluss jew tal-istann jintuża komunement fil-proċessi tal-issaldjar reflow u tal-issaldjar tal-mewġ. Huma magħmulin prinċipalment minn solventi, aġenti li jxarrbu, reżini, inibituri tal-korrużjoni u attivaturi. Prodotti modifikati termalment huma marbuta li jeżistu wara l-issaldjar. Dawn is-sustanzi F'termini ta 'falliment tal-prodott, ir-residwi ta' wara l-iwweldjar huma l-aktar fattur importanti li jaffettwa l-kwalità tal-prodott. Ir-residwi joniċi x'aktarx jikkawżaw elettromigrazzjoni u jnaqqsu r-reżistenza tal-insulazzjoni, u r-residwi tar-reżina tar-reżina huma faċli biex jassorbu Trab jew impuritajiet jikkawżaw li r-reżistenza tal-kuntatt tiżdied, u f'każijiet severi, iwassal għal falliment ta 'ċirkwit miftuħ. Għalhekk, tindif strett għandu jitwettaq wara l-iwweldjar biex tiġi żgurata l-kwalità tal-PCBA tal-bord taċ-ċirkwit.

Fil-qosor, it-tindif tal-PCBA tal-bord taċ-ċirkwit huwa importanti ħafna. "Tindif" huwa proċess importanti direttament relatat mal-kwalità tal-PCBA tal-bord taċ-ċirkwit u huwa indispensabbli.