Se niltaqgħu ma 'diversi kwistjonijiet ta' spazjar ta 'sigurtà fid-disinn ordinarju tal-PCB, bħall-ispazjar bejn Vias u Pads, u l-ispazjar bejn traċċi u traċċi, li huma l-affarijiet kollha li għandna nikkunsidraw.

Aħna naqsmu dawn l-ispazji f'żewġ kategoriji:
Tneħħija tas-sigurtà elettrika
Tneħħija tas-sigurtà mhux elettrika

1. Distanza tas-sigurtà elettrika

1. Spazjar bejn il-wajers
Dan l-ispazjar jeħtieġ li jikkunsidra l-kapaċità tal-produzzjoni tal-manifattur tal-PCB. Huwa rrakkomandat li l-ispazjar bejn it-traċċi ma jkunx inqas minn 4mil. L-ispazjar tal-linja minima huwa wkoll l-ispazjar line-to-line u line-to-pad. Allura, mill-perspettiva tal-produzzjoni tagħna, ovvjament, iktar ma jkun kbir l-aħjar jekk possibbli. Ġeneralment, l-10mil konvenzjonali huwa iktar komuni.

2. Aperture tal-kuxxinett u wisa 'tal-kuxxinett
Skond il-manifattur tal-PCB, jekk l-apertura tal-kuxxinett tkun imtaqqba mekkanikament, il-minimu m'għandux ikun inqas minn 0.2mm. Jekk jintuża tħaffir bil-lejżer, huwa rrakkomandat li l-minimu ma jkunx inqas minn 4mil. It-tolleranza tal-apertura hija kemmxejn differenti skont il-pjanċa, ġeneralment tista 'tiġi kkontrollata f'0.05mm, u l-wisa' tal-kuxxinett minimu m'għandux ikun inqas minn 0.2mm.

3. L-ispazjar bejn il-kuxxinett u l-kuxxinett
Skond il-kapaċità tal-ipproċessar tal-manifattur tal-PCB, huwa rrakkomandat li d-distanza bejn il-kuxxinett u l-kuxxinett ma tkunx inqas minn 0.2mm.

4. Id-distanza bejn il-ġilda tar-ram u t-tarf tal-bord
Id-distanza bejn il-ġilda tar-ram iċċarġjata u t-tarf tal-bord tal-PCB hija preferibbilment mhux inqas minn 0.3mm. Jekk hija żona kbira ta 'ram, ġeneralment teħtieġ li tinġibed mit-tarf tal-bord, ġeneralment issettjat għal 20mil.

Taħt ċirkostanzi normali, minħabba konsiderazzjonijiet mekkaniċi tal-bord taċ-ċirkwit lest, jew biex jevitaw xorts ħdejjed jew elettriċi kkawżati minn ram espost fit-tarf tal-bord, l-inġiniera spiss jiċkienu blokki tar-ram b'żona kbira b'20 mil meta mqabbla mat-tarf tal-bord. Il-ġilda tar-ram mhux dejjem tinfirex sat-tarf tal-bord. Hemm ħafna modi kif tittratta dan it-tip ta 'jinxtorob tar-ram. Pereżempju, iġbed saff ta 'żamma fuq it-tarf tal-bord, u mbagħad issettja d-distanza bejn il-pavimentar tar-ram u l-kostruzzjoni.

2. Distanza ta 'sigurtà mhux elettrika

1. wisa 'tal-karattru u għoli u spazjar
Fir-rigward tal-karattri tal-iskrin tal-ħarir, ġeneralment nużaw valuri konvenzjonali bħal 5/30 6/36 mil u l-bqija. Minħabba li meta t-test ikun żgħir wisq, l-istampar ipproċessat jiġi mċajpra.

2. Id-distanza mill-iskrin tal-ħarir sal-kuxxinett
L-iskrin tal-ħarir ma jitħalla jpoġġi fuq il-kuxxinett, għax jekk l-iskrin tal-ħarir ikun miksi bil-kuxxinett, l-iskrin tal-ħarir mhux se jkun fil-bottijiet waqt it-tinning, li se jaffettwa l-immuntar tal-komponent.

Ġeneralment, il-fabbrika tal-bord teħtieġ spazju ta '8mil biex ikun riservat. Jekk huwa minħabba li xi bordijiet tal-PCB huma verament stretti, bilkemm nistgħu naċċettaw il-pitch 4mil. Imbagħad, jekk l-iskrin tal-ħarir ikopri aċċidentalment il-kuxxinett waqt id-disinn, il-fabbrika tal-bord telimina awtomatikament il-parti tal-iskrin tal-ħarir li titħalla fuq il-kuxxinett waqt il-manifattura biex tiżgura li l-kuxxinett ikun fil-bottijiet. Allura għandna bżonn nagħtu attenzjoni.

3. L-għoli 3D u l-ispazjar orizzontali fuq l-istruttura mekkanika
Meta timmonta l-komponenti fuq il-PCB, ikkunsidra jekk hux se jkun hemm kunflitti ma 'strutturi mekkaniċi oħra fid-direzzjoni orizzontali u l-għoli tal-ispazju. Għalhekk, fid-disinn, huwa meħtieġ li titqies kompletament l-adattabilità tal-istruttura tal-ispazju bejn il-komponenti, u bejn il-PCB lest u l-qoxra tal-prodott, u tirriżerva distanza sigura għal kull oġġett fil-mira.