Għal ħafna raġunijiet, hemm ħafna tipi differenti ta 'proġetti ta' manifattura tal-PCB li jeħtieġu piżijiet speċifiċi tar-ram. Nirċievu mistoqsijiet minn klijenti li mhumiex familjari mal-kunċett tal-piż tar-ram minn żmien għal żmien, għalhekk dan l-artikolu għandu l-għan li jsolvi dawn il-problemi. Barra minn hekk, dan li ġej jinkludi informazzjoni dwar l-impatt ta 'piżijiet tar-ram differenti fuq il-proċess ta' assemblaġġ tal-PCB, u nittamaw li din l-informazzjoni tkun utli anke għal klijenti li diġà huma familjari mal-kunċett. Fehim profond tal-proċess tagħna jista 'jgħinek tippjana aħjar l-iskeda tal-manifattura u l-ispiża ġenerali.

Tista 'taħseb fil-piż tar-ram bħala l-ħxuna jew l-għoli tat-traċċa tar-ram, li hija t-tielet dimensjoni li d-dejta tas-saff tar-ram tal-fajl Gerber ma tqisx. L-unità tal-kejl hija uqija għal kull pied kwadru (oz / ft2), fejn 1.0 oz ta 'ram huwa kkonvertit għal ħxuna ta' 140 mils (35 μm).

PCBs tar-ram tqil huma ġeneralment użati f'tagħmir elettroniku ta 'l-enerġija jew kwalunkwe tagħmir li jista' jbati minn ambjenti ħarxa. Traċċi eħxen jistgħu jipprovdu durabilità akbar, u jistgħu wkoll jippermettu li t-traċċa ġġorr aktar kurrent mingħajr ma żżid it-tul jew il-wisa ' tat-traċċa għal livell assurd. Fit-tarf l-ieħor tal-ekwazzjoni, xi drabi jiġu speċifikati piżijiet eħfef tar-ram biex tinkiseb impedenza ta 'traċċa speċifika mingħajr il-ħtieġa ta' tulijiet jew wisgħat ta 'traċċa estremament żgħar. Għalhekk, meta tikkalkula l-wisa 'traċċa, "piż tar-ram" huwa qasam meħtieġ.

Il-valur tal-piż tar-ram l-aktar użat huwa 1.0 uqija. Tlesti, adattati għall-biċċa l-kbira tal-proġetti. F'dan l-artikolu, jirreferi għall-kisi tal-piż tar-ram inizjali għal valur ogħla matul il-proċess tal-manifattura tal-PCB. Meta tispeċifika l-kwotazzjoni meħtieġa tal-piż tar-ram lit-tim tal-bejgħ tagħna, jekk jogħġbok indika l-valur finali (plated) tal-piż tar-ram meħtieġ.

PCBs tar-ram ħoxnin huma kkunsidrati bħala PCBs bi ħxuna tar-ram ta 'barra u ta' ġewwa li jvarjaw minn 3 oz/ft2 sa 10 oz/ft2. Il-piż tar-ram tal-PCB tar-ram tqil prodott ivarja minn 4 uqija għal kull pied kwadru għal 20 uqija għal kull pied kwadru. Il-piż tar-ram imtejjeb, flimkien ma 'saff ta' kisi eħxen u sottostrat adattat fit-toqba li jgħaddi, jista 'jbiddel bord ta' ċirkwit dgħajjef fi pjattaforma tal-wajers dejjiema u affidabbli. Kondutturi tqal tar-ram se jżidu ħafna l-ħxuna tal-PCB kollu. Il-ħxuna tar-ram għandha dejjem titqies matul l-istadju tad-disinn taċ-ċirkwit. Il-kapaċità tal-ġarr tal-kurrent hija ddeterminata mill-wisa 'u l-ħxuna tar-ram tqil.

Valur ogħla tal-piż tar-ram mhux biss iżid ir-ram innifsu, iżda jikkawża wkoll piż addizzjonali tat-tbaħħir u ħin meħtieġ għax-xogħol, l-inġinerija tal-proċess u l-assigurazzjoni tal-kwalità, li jwassal għal żieda fl-ispejjeż u żieda fil-ħin tal-kunsinna. L-ewwel, dawn il-miżuri addizzjonali għandhom jittieħdu, minħabba li l-kisja tar-ram addizzjonali fuq il-pellikola teħtieġ aktar ħin ta 'inċiżjoni u għandha tikkonforma mal-linji gwida speċifiċi tad-DFM. Il-piż tar-ram tal-bord taċ-ċirkwit jaffettwa wkoll il-prestazzjoni termali tiegħu, u jikkawża li l-bord taċ-ċirkwit jassorbi s-sħana aktar malajr matul l-istadju tal-issaldjar reflow tal-assemblaġġ tal-PCB.

Għalkemm m'hemm l-ebda definizzjoni standard ta 'ram tqil, huwa ġeneralment aċċettat li jekk tintuża 3 uqija (oz) jew aktar tar-ram fuq is-saffi interni u esterni ta' bord ta 'ċirkwit stampat, tissejjaħ PCB tar-ram tqil. Kwalunkwe ċirkwit bi ħxuna tar-ram li taqbeż l-4 uqija għal kull pied kwadru (ft2) huwa wkoll ikklassifikat bħala PCB tar-ram tqil. Ram estrem ifisser 20 sa 200 uqija kull pied kwadru.

Il-benefiċċju ewlieni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti tar-ram tqal huwa l-kapaċità tagħhom li jifilħu espożizzjoni frekwenti għal kurrenti eċċessivi, temperaturi għoljin u ċikli termali ripetuti, li jistgħu jeqirdu l-bordijiet taċ-ċirkwiti konvenzjonali fi ftit sekondi. Il-pjanċa tar-ram itqal għandha kapaċità ta 'ġarr għolja, li tagħmilha kompatibbli ma' applikazzjonijiet taħt kundizzjonijiet ħorox, bħal prodotti ta 'difiża u industrija aerospazjali. Xi vantaġġi oħra ta 'bordijiet ta' ċirkwiti tar-ram tqal jinkludu:

Minħabba l-piżijiet tar-ram multipli fuq l-istess saff taċ-ċirkwit, id-daqs tal-prodott huwa kompatt
Ram tqil miksi permezz ta 'toqob jgħaddi l-kurrent elevat mill-PCB u jgħin biex jittrasferixxi s-sħana lejn is-sink tas-sħana estern
Transformer planari ta 'densità ta' qawwa għolja fl-arja

Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati tar-ram tqil jistgħu jintużaw għal ħafna skopijiet, bħal transformers planari, dissipazzjoni tas-sħana, distribuzzjoni ta' enerġija għolja, konvertituri tal-enerġija, eċċ Id-domanda għal bordijiet miksija b'ram tqal f'kompjuters, karozzi, militari u kontroll industrijali qed tkompli tikber. Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati tar-ram tqil jintużaw ukoll għal:

Provvista ta' enerġija
Skjerament tal-elettriku
Tagħmir għall-iwweldjar
Industrija tal-karozzi
Manifatturi tal-pannelli solari, eċċ.

Skont ir-rekwiżiti tad-disinn, l-ispiża tal-produzzjoni tal-PCB tar-ram tqil hija ogħla minn dik tal-PCB ordinarju. Għalhekk, iktar ma jkun kumpless id-disinn, iktar tkun għolja l-ispiża tal-produzzjoni ta 'PCBs tqal tar-ram.