Hekk kif il-ħwienet tal-ħardwer għandhom bżonn jimmaniġġjaw u juru dwiefer u viti ta 'diversi tipi, metrika, materjal, tul, wisa', eċċ., Id-disinn tal-PCB jeħtieġ ukoll li jimmaniġġja oġġetti tad-disinn bħal toqob, speċjalment fid-disinn ta 'densità għolja. Id-disinji tradizzjonali tal-PCB jistgħu jużaw biss ftit toqob tal-pass differenti, iżda d-disinji tal-interkonnessjoni ta 'densità għolja tal-lum (HDI) jeħtieġu ħafna tipi u daqsijiet differenti ta' toqob tal-pass. Kull toqba tal-pass teħtieġ li tintuża b'mod korrett, li tiżgura prestazzjoni massima tal-bord u manifattura mingħajr żbalji. Dan l-artikolu se jelabora fuq il-ħtieġa li jimmaniġġjaw id-densità għolja permezz tad-disinn tal-PCB u kif jista 'jinkiseb dan.

Fatturi li jsuqu disinn tal-PCB ta 'densità għolja 

Hekk kif id-domanda għal apparati elettroniċi żgħar tkompli tikber, il-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati li jħaddmu dawn l-apparati għandhom jiċkienu sabiex jidħlu fihom. Fl-istess ħin, sabiex jissodisfaw ir-rekwiżiti ta 'titjib tal-prestazzjoni, l-apparati elettroniċi jridu jżidu aktar apparati u ċirkwiti fuq il-bord. Id-daqs tal-apparati tal-PCB qed jonqos kontinwament, u n-numru ta 'labar qed jiżdied, u għalhekk għandek tuża labar iżgħar u spazjar aktar mill-qrib għad-disinn, u dan jagħmel il-problema aktar ikkumplikata. Għad-disinjaturi tal-PCB, dan huwa l-ekwivalenti tal-borża li qed iżgħar u iżgħar, filwaqt li żżomm aktar u aktar affarijiet fiha. Il-metodi tradizzjonali tad-disinn tal-bord taċ-ċirkwiti jilħqu malajr il-limiti tagħhom.

Sabiex tissodisfa l-ħtieġa li jiżdiedu aktar ċirkwiti ma 'daqs iżgħar tal-bord, daħal metodu ġdid ta' disinn tal-PCB - interkonnessjoni ta 'densità għolja, jew HDI. Id-disinn HDI juża tekniki ta 'manifattura ta' bord ta 'ċirkwiti aktar avvanzati, wisa' tal-linja iżgħar, materjali irqaq, u għomja u midfuna jew mikroholes imtaqqbin bil-lejżer. Bis-saħħa ta 'dawn il-karatteristiċi ta' densità għolja, aktar ċirkwiti jistgħu jitqiegħdu fuq bord iżgħar u jipprovdu soluzzjoni ta 'konnessjoni vijabbli għal ċirkwiti integrati b'ħafna pin.

Hemm bosta benefiċċji oħra li jintużaw dawn it-toqob ta 'densità għolja: 

Kanali tal-fili:Peress li toqob għomja u midfuna u microholes ma jippenetrawx il-munzell tas-saff, dan joħloq kanali tal-wajers addizzjonali fid-disinn. Billi jpoġġu strateġikament dawn it-toqob differenti, id-disinjaturi jistgħu jwaqqgħu apparati b'mijiet ta 'labar. Jekk jintużaw biss toqob standard, apparati b'ħafna labar normalment jimblokkaw il-kanali kollha tal-wajers ta 'ġewwa.

Integrità tas-sinjal:Ħafna sinjali fuq apparat elettroniku żgħir għandhom ukoll rekwiżiti speċifiċi ta 'integrità tas-sinjal, u t-toqob permezz ta' dawn ir-rekwiżiti ta 'disinn. Dawn it-toqob jistgħu jiffurmaw antenni, jintroduċu problemi tal-EMI, jew jaffettwaw it-triq tar-ritorn tas-sinjal ta 'netwerks kritiċi. L-użu ta 'toqob għomja u midfuna jew microholes jelimina problemi ta' integrità tas-sinjal potenzjali kkawżati mill-użu ta 'toqob.

Biex nifhmu aħjar dawn it-toqob, ejja nħarsu lejn it-tipi differenti ta 'toqob li jistgħu jintużaw fid-disinji ta' densità għolja u l-applikazzjonijiet tagħhom.

Tip u struttura ta 'toqob ta' interkonnessjoni ta 'densità għolja 

Toqba tal-pass hija toqba fuq il-bord taċ-ċirkwit li jgħaqqad żewġ saffi jew aktar. B'mod ġenerali, it-toqba tittrasmetti s-sinjal li jinġarr miċ-ċirkwit minn saff wieħed tal-bord għaċ-ċirkwit korrispondenti fuq is-saff l-ieħor. Sabiex isiru sinjali bejn is-saffi tal-wajers, it-toqob jiġu metallizzati matul il-proċess tal-manifattura. Skond l-użu speċifiku, id-daqs tat-toqba u l-kuxxinett huma differenti. Toqob iżgħar jintużaw għall-wajers tas-sinjal, filwaqt li jgħaddu toqob ikbar għall-wajers tal-enerġija u tal-art, jew biex jgħinu apparat li jsaħħan iżżejjed is-sħana.

Tipi differenti ta 'toqob fuq il-bord taċ-ċirkwit

permezz tat-toqba

It-toqba permezz ta 'toqba standard li ntużat fuq bordijiet ta' ċirkwiti stampati b'żewġ naħat minn meta ġew introdotti l-ewwel darba. It-toqob huma mtaqqbin mekkanikament permezz tal-bord taċ-ċirkwit kollu u huma elettroplati. Madankollu, l-imtaqqab minimu li jista 'jittaqqab minn drill mekkaniku għandu ċerti limitazzjonijiet, skont il-proporzjon tal-aspett tad-dijametru tat-tħaffir mal-ħxuna tal-pjanċa. B'mod ġenerali, l-apertura tat-toqba minn ġol-toqba mhix inqas minn 0.15 mm.

Toqba għomja:

Bħal toqob permezz, it-toqob huma mtaqqbin mekkanikament, iżda b'aktar passi tal-manifattura, parti biss mill-pjanċa hija mtaqqba mill-wiċċ. Toqob għomja jiffaċċjaw ukoll il-problema tal-limitazzjoni tad-daqs tal-bit; Iżda skont liema naħa tal-bord ninsabu fuqu, nistgħu wajer 'il fuq jew taħt it-toqba għomja.

Toqba midfuna:

Toqob midfuna, bħal toqob għomja, huma mtaqqbin mekkanikament, iżda jibdew u jispiċċaw fis-saff ta 'ġewwa tal-bord aktar milli fil-wiċċ. Din it-toqba teħtieġ ukoll passi addizzjonali ta 'manifattura minħabba l-ħtieġa li tkun inkorporata fil-munzell tal-pjanċa.

Micropore

Din il-perforazzjoni hija ablata bil-lejżer u l-apertura hija inqas mil-limitu ta '0.15 mm ta' bit ta 'drill mekkaniku. Minħabba li l-microholes jifrex biss żewġ saffi li jmissu magħhom, il-proporzjon tal-aspett jagħmel it-toqob disponibbli għall-plating ferm iżgħar. Microholes jistgħu wkoll jitqiegħdu fuq il-wiċċ jew ġewwa l-bord. Il-microholes huma ġeneralment mimlijin u miksijin, essenzjalment moħbija, u għalhekk jistgħu jitqiegħdu fi blalen tal-istann tal-element tal-wiċċ tal-wiċċ bħal matriċi tal-grilja tal-ballun (BGA). Minħabba l-apertura żgħira, il-kuxxinett meħtieġ għall-mikrohole huwa wkoll ħafna iżgħar mit-toqba ordinarja, madwar 0.300 mm.

Skond ir-rekwiżiti tad-disinn, it-tipi differenti ta 'toqob ta' hawn fuq jistgħu jiġu kkonfigurati biex jagħmluhom jaħdmu flimkien. Pereżempju, il-micropori jistgħu jiġu f'munzelli ma 'mikropori oħra, kif ukoll ma' toqob midfuna. Dawn it-toqob jistgħu wkoll jiġu mqassma. Kif imsemmi qabel, il-microholes jistgħu jitpoġġew f'kuxxinetti bil-labar tal-elementi tal-wiċċ. Il-problema tal-konġestjoni tal-wajers hija mtaffija aktar min-nuqqas tar-rotta tradizzjonali mill-kuxxinett tal-impunjazzjoni tal-wiċċ sal-iżbokk tal-fann.