Bord ta 'ċirkwit stampat flessibbli (ċirkwit ta' ċirkwit stampat flessibbli msejjaħ FPC), magħruf ukoll bħala bord ta 'ċirkwit flessibbli, bord ta' ċirkwit flessibbli, huwa bord ta 'ċirkwit stampat flessibbli eċċellenti, affidabbli ħafna magħmul minn polyimide jew film tal-poliester bħala s-sottostrat. Għandu l-karatteristiċi ta 'densità għolja ta' wajers, piż ħafif, ħxuna rqiqa u liwi tajjeb.
Punti tal-għażla tal-materjal FPC:
1.Għażla tal-materjal ta 'ċwievet/ċwievet tal-ġenb
Ċavetta tal-ġenb tagħżel 18/12.5 ram elettrolitiku b'żewġ naħat (ħlief speċjali), ċavetta prinċipali tagħżel ram elettrolitiku b'żewġ naħat 18/12.5 (ħlief speċjali). Iċ-ċavetta tal-ġenb u ċ-ċavetta prinċipali m'għandhom l-ebda rekwiżiti speċjali fil-liwi, u huma issaldjati u ffissati fuq il-bord prinċipali, iżda kun żgur li tiżgura li ma jkun hemm l-ebda anomalija fil-liwi 'l quddiem u lura aktar minn 8 darbiet. Il-ħxuna taċ-ċavetta għandha rekwiżiti aktar stretti, inkella taffettwa s-sensazzjoni taċ-ċavetta, għalhekk għandha tissodisfa r-rekwiżiti tal-ħxuna totali tal-klijent.
2.Għażla tal-materjal tal-wajer ta 'konnessjoni
Il-wajer tal-konnessjoni huwa ram elettrolitiku b'żewġ naħat 18/12.5 (ħlief dawk speċjali). Il-funzjoni ewlenija hija li jkollha rwol ta 'konnessjoni, u m'hemm l-ebda rekwiżiti speċjali għar-rekwiżiti tal-liwi. Iż-żewġt itruf jistgħu jiġu wweldjati u ffissati, iżda għandu jkun garantit li ma jkun hemm l-ebda anomalija qabel ma titgħawweġ 'il quddiem u lura għal aktar minn 8 darbiet.
3.Għażla ta 'materjali awżiljarji
Meta tagħżel karta adeżiva, il-bord ordinarju m'għandux bżonn SMT jista 'juża karta adeżiva reżistenti għal temperatura għolja (bħal bord taċ-ċavetta tal-ġenb), u l-ħtieġa għal SMT għandha tuża karta adeżiva reżistenti għal temperatura għolja (bħal SMT minn keyboard).
4.Għażla ta 'materjali konduttivi
Meta tagħżel karta konduttiva, adeżiv konduttiv ordinarju huwa adattat għal dawk b'rekwiżiti ta 'konduttività elettrika baxxa (bħal keyplate ordinarju), u proprjetà konduttiva tajba hija adattata għal dawk b'rekwiżiti ta' konduttività elettrika għolja u għandhom jużaw karta adeżiva (bħal keyplate speċjali, eċċ. ), iżda din il-karta li teħel ġeneralment mhix rakkomandata minħabba li l-prezz huwa għoli wisq.
Il-proprjetà konduttiva tad-drapp konduttiv tista 'tkun, iżda l-viskożità mhix ideali, u ġeneralment hija adattata għall-klassi keyplate.
Il-kolla pura konduttiva hija materjal konduttiv ta 'saħħa għolja, ġeneralment użat għat-twaħħil ta' folji tal-azzar, iżda mhux rakkomandat li tuża dan il-kolla pura konduttiva, minħabba li l-prezz huwa għoli wisq.
5.Għażla tal-materjal tal-pjanċa tal-kopertura li tiżżerżaq
Il-pjanċa tal-kopertura li tiżżerżaq b'saff doppju hija ram elettrolitiku mhux ġel b'ġenb wieħed 1/30Z, li huwa artab u duttili. Il-pjanċa tal-kopertura li tiżżerżaq b'żewġ naħat hija ram elettrolitiku mhux adeżiv b'żewġ naħat 1/30Z, li huwa artab u duttili. Il-ħajja tal-pjanċa tal-kopertura li tiżżerżaq magħmula minn ram elettrolitiku mingħajr ram mingħajr naħat 1/30Z hija aħjar minn dik tar-ram elettrolitiku mingħajr ram mingħajr naħa 1/30Z. Fil-każ ta 'ebda problemi bl-istruttura, huwa rrakkomandat li l-FPC tiddisinja bħala pjanċa ta' kopertura li tiżżerżaq b'żewġ naħat kemm jista 'jkun. F'termini ta 'spejjeż, l-użu ta' ram elettrolitiku mingħajr ram 1/30Z b'żewġ naħat iżid l-ispiża b'madwar 30% meta mqabbel mal-użu ta '1/30Z materjal ewlieni tar-ram elettrolitiku mingħajr naħa waħda 1/30Z, iżda l-użu ta' dan materjal se jtejjeb ir-rendiment tal-produzzjoni, u l-ħajja tat-test tista 'wkoll titjieb, li tista' tiżgura l-istabbiltà ta 'dan it-tip ta' pjanċa.
6.Għażla tal-materjal ta 'bord b'ħafna saffi
Il-pjanċa b'ħafna saffi hija ram elettrolitiku mhux kollojdali 1/30Z, li huwa artab u duttili. Fil-każ ta 'ebda problemi strutturali, il-produzzjoni tal-flap tista' tiġi ttestjata.
