Id-disinjatur jista' jiddisinja bord ta' ċirkwit stampat (PCB) b'numri fard. Jekk il-wiring ma jeħtieġx saff addizzjonali, għaliex tużah? It-tnaqqis tas-saffi ma jagħmilx il-bord taċ-ċirkwit irqaq? Jekk ikun hemm bord ta 'ċirkwit wieħed inqas, l-ispiża ma tkunx aktar baxxa? Madankollu, f'xi każijiet, iż-żieda ta 'saff tnaqqas l-ispiża.

L-istruttura tal-bord taċ-ċirkwit
Il-bordijiet taċ-ċirkwiti għandhom żewġ strutturi differenti: struttura tal-qalba u struttura tal-fojl.

Fl-istruttura tal-qalba, is-saffi konduttivi kollha fil-bord taċ-ċirkwit huma miksija fuq il-materjal tal-qalba; fl-istruttura miksija bil-fojl, is-saff konduttiv ta 'ġewwa biss tal-bord taċ-ċirkwit huwa miksi fuq il-materjal tal-qalba, u s-saff konduttiv ta' barra huwa bord dielettriku miksi bil-fojl. Is-saffi konduttivi kollha huma magħqudin flimkien permezz ta 'dielettriku bl-użu ta' proċess ta 'laminazzjoni b'ħafna saffi.

Il-materjal nukleari huwa l-bord miksi bil-fojl b'żewġ naħat fil-fabbrika. Minħabba li kull qalba għandha żewġ naħat, meta tintuża bis-sħiħ, in-numru ta 'saffi konduttivi tal-PCB huwa numru ugwali. Għaliex ma tużax fojl fuq naħa waħda u struttura tal-qalba għall-bqija? Ir-raġunijiet ewlenin huma: l-ispiża tal-PCB u l-grad tal-liwi tal-PCB.

Il-vantaġġ fl-ispiża ta 'bordijiet ta' ċirkwiti b'numri ugwali
Minħabba n-nuqqas ta 'saff ta' dielettriku u fojl, l-ispiża tal-materja prima għall-PCBs b'numri fard hija kemxejn aktar baxxa minn dik tal-PCBs b'numri pari. Madankollu, l-ispiża tal-ipproċessar tal-PCBs b'saff fard hija ogħla b'mod sinifikanti minn dik tal-PCBs b'saff ugwali. L-ispiża tal-ipproċessar tas-saff ta 'ġewwa hija l-istess; iżda l-istruttura tal-fojl/qalba ovvjament iżżid l-ispiża tal-ipproċessar tas-saff ta 'barra.

PCBs b'saff b'numru fard jeħtieġ li jżidu proċess ta 'twaħħil ta' saff tal-qalba laminat mhux standard ibbażat fuq il-proċess tal-istruttura tal-qalba. Meta mqabbel mal-istruttura nukleari, l-effiċjenza tal-produzzjoni tal-fabbriki li jżidu l-fojl mal-istruttura nukleari se tonqos. Qabel il-laminazzjoni u t-twaħħil, il-qalba ta 'barra teħtieġ ipproċessar addizzjonali, li jżid ir-riskju ta' grif u żbalji ta 'inċiżjoni fuq is-saff ta' barra.

Struttura tal-bilanċ biex tevita liwi
L-aħjar raġuni biex ma tiddisinjax PCB b'numru fard ta 'saffi hija li numru fard ta' bordijiet ta 'ċirkwiti saff huma faċli biex jitgħawweġ. Meta l-PCB jitkessaħ wara l-proċess tat-twaħħil taċ-ċirkwit b'ħafna saffi, it-tensjoni differenti tal-laminazzjoni tal-istruttura tal-qalba u l-istruttura miksija bil-fojl se jikkawżaw li l-PCB jitgħawweġ meta jibred. Hekk kif il-ħxuna tal-bord taċ-ċirkwit tiżdied, ir-riskju ta 'liwi ta' PCB kompost b'żewġ strutturi differenti jiżdied. Iċ-ċavetta biex telimina l-liwi tal-bord taċ-ċirkwit hija li tadotta munzell ibbilanċjat.

Għalkemm il-PCB b'ċertu grad ta 'liwi jissodisfa r-rekwiżiti tal-ispeċifikazzjoni, l-effiċjenza tal-ipproċessar sussegwenti titnaqqas, li tirriżulta f'żieda fl-ispiża. Minħabba li tagħmir speċjali u sengħa huma meħtieġa waqt l-assemblaġġ, l-eżattezza tat-tqegħid tal-komponenti titnaqqas, li se tagħmel ħsara lill-kwalità.

Uża PCB bin-numru
Meta PCB b'numru fard jidher fid-disinn, il-metodi li ġejjin jistgħu jintużaw biex jinkiseb stivar ibbilanċjat, inaqqsu l-ispejjeż tal-manifattura tal-PCB, u jevitaw liwi tal-PCB. Il-metodi li ġejjin huma rranġati f'ordni ta 'preferenza.

Saff tas-sinjal u użah. Dan il-metodu jista 'jintuża jekk is-saff tal-qawwa tal-PCB tad-disinn ikun saħansitra u s-saff tas-sinjal huwa fard. Is-saff miżjud ma jżidx l-ispiża, iżda jista 'jqassar il-ħin tal-kunsinna u jtejjeb il-kwalità tal-PCB.

Żid saff ta 'enerġija addizzjonali. Dan il-metodu jista 'jintuża jekk is-saff tal-qawwa tal-PCB tad-disinn ikun fard u s-saff tas-sinjal ikun saħansitra. Metodu sempliċi huwa li żżid saff fin-nofs tal-munzell mingħajr ma tbiddel settings oħra. L-ewwel, iddawwar il-wajers fil-PCB tas-saff b'numru fard, imbagħad ikkopja s-saff tal-art fin-nofs, u mmarka s-saffi li jifdal. Dan huwa l-istess bħall-karatteristiċi elettriċi ta 'saff mħaxxen ta' fojl.

Żid saff ta 'sinjal vojt ħdejn iċ-ċentru tal-munzell tal-PCB. Dan il-metodu jimminimizza l-iżbilanċ tal-istivar u jtejjeb il-kwalità tal-PCB. L-ewwel, segwi s-saffi b'numri fard għar-rotta, imbagħad żid saff ta 'sinjal vojt, u mmarka s-saffi li jifdal. Użat f'ċirkwiti microwave u ċirkwiti tal-midja mħallta (kostanti dielettriċi differenti).

Vantaġġi ta 'PCB laminat bilanċjat
Spiża baxxa, mhux faċli biex titgħawweġ, tqassar il-ħin tal-kunsinna u tiżgura l-kwalità.