1. Qabel l-iwweldjar, applika l-fluss fuq il-kuxxinett u ttrattah bil-ħadid issaldjat biex tevita li l-kuxxinett ma jkunx ħażin jew ossidizzat, u jikkawża diffikultà fl-issaldjar. Ġeneralment, iċ-ċippa m'għandhiex għalfejn tiġi trattata.
2. Uża pinzetta biex tpoġġi bir-reqqa ċ-ċippa PQFP fuq il-bord tal-PCB, waqt li toqgħod attent li ma tagħmilx ħsara lill-labar. Allinjaha mal-pads u kun żgur li ċ-ċippa titpoġġa fid-direzzjoni t-tajba. Aġġusta t-temperatura tal-ħadid issaldjat għal aktar minn 300 grad Celsius, aqta 'l-ponta tal-ħadid issaldjat b'ammont żgħir ta' l-istann, uża għodda biex tagħfas 'l isfel fuq iċ-ċippa allinjata, u żid ammont żgħir ta' fluss maż-żewġ pinnijiet djagonali, xorta tagħfas 'l isfel fuq iċ-ċippa u l-istann iż-żewġ pinnijiet pożizzjonati djagonalment sabiex iċ-ċippa tkun imwaħħla u ma tistax tiċċaqlaq. Wara l-issaldjar tal-kantunieri opposti, erġa 'ċċekkja l-pożizzjoni taċ-ċippa għall-allinjament. Jekk meħtieġ, jista 'jiġi aġġustat jew imneħħi u allinjat mill-ġdid fuq il-bord tal-PCB.
3. Meta tibda issaldja l-brilli kollha, żid l-istann mal-ponta tal-issaldjar tal-ħadid u iksi l-pinnijiet kollha bil-fluss biex iżżomm il-labar niedja. Tmiss il-ponta tal-ħadid issaldjat sat-tarf ta 'kull pin fuq iċ-ċippa sakemm tara l-istann li joħroġ fil-brilli. Meta tkun iwweldjar, żomm il-ponta tal-issaldjar tal-ħadid parallel mal-brilli li jkun issaldjat biex tevita t-trikkib minħabba l-issaldjar eċċessiv.
4. Wara l-issaldjar tal-labar kollha, jixxarrab il-labar kollha bil-fluss biex tnaddaf l-istann. Imsaħ l-istann żejjed fejn meħtieġ biex telimina xi xorts u duplikazzjonijiet. Fl-aħħarnett, uża pinzetta biex tivverifika jekk hemmx issaldjar falz. Wara li l-ispezzjoni titlesta, neħħi l-fluss mill-bord taċ-ċirkwit. Għaddas xkupilja tal-pinzell iebes fl-alkoħol u imsaħ bir-reqqa tul id-direzzjoni tal-labar sakemm il-fluss jisparixxi.
5. Il-komponenti tal-kapaċità tar-resister SMD huma relattivament faċli biex jiġu stabbiliti. L-ewwel tista 'tpoġġi l-landa fuq ġonta ta' l-istann, imbagħad tpoġġi tarf wieħed tal-komponent, tuża pinzetta biex tgħaqqad il-komponent, u wara l-issaldjar ta 'tarf wieħed, iċċekkja jekk titqiegħedx b'mod korrett; Jekk huwa allinjat, iwweldja t-tarf l-ieħor.
F'termini ta 'tqassim, meta d-daqs tal-bord taċ-ċirkwit ikun kbir wisq, għalkemm l-iwweldjar huwa aktar faċli biex jiġi kkontrollat, il-linji stampati se jkunu itwal, l-impedenza tiżdied, l-abilità kontra l-istorbju tonqos, u l-ispiża tiżdied; Jekk tkun żgħira wisq, id-dissipazzjoni tas-sħana tonqos, l-iwweldjar ikun diffiċli biex jiġi kkontrollat, u l-linji li jmissu jidhru faċilment. Interferenza reċiproka, bħal interferenza elettromanjetika mill-bordijiet taċ-ċirkwiti. Għalhekk, id-disinn tal-bord tal-PCB għandu jkun ottimizzat:
(1) Iqassar il-konnessjonijiet bejn il-komponenti ta 'frekwenza għolja u tnaqqas l-interferenza tal-EMI.
(2) Komponenti b'piż tqil (bħal aktar minn 20g) għandhom jiġu ffissati bil-parentesi u mbagħad iwweldjati.
(3) Il-kwistjonijiet ta 'dissipazzjoni tas-sħana għandhom jiġu kkunsidrati għal komponenti ta' tisħin biex jipprevjenu difetti u xogħol mill-ġdid minħabba ΔT kbar fuq il-wiċċ tal-komponent. Komponenti sensittivi termali għandhom jinżammu 'l bogħod mis-sorsi tas-sħana.
(4) Il-komponenti għandhom jiġu rranġati kemm jista 'jkun paralleli, li mhux biss huwa sabiħ iżda wkoll faċli biex iwweldja, u huwa adattat għall-produzzjoni tal-massa. Il-bord taċ-ċirkwit huwa ddisinjat biex ikun rettangolu 4: 3 (preferibbli). M'għandekx bidliet f'daqqa fil-wisa 'tal-wajer biex tevita s-sospensjonijiet tal-wajers. Meta l-bord taċ-ċirkwit jissaħħan għal żmien twil, il-fojl tar-ram huwa faċli biex tespandi u taqa '. Għalhekk, l-użu ta 'żoni kbar ta' fojl tar-ram għandu jiġi evitat.