Lubang konduktif Melalui lubang juga dikenali sebagai lubang melalui. Untuk memenuhi keperluan pelanggan, papan litar melalui lubang mesti dipasang. Selepas banyak latihan, proses palam aluminium tradisional ditukar, dan topeng pateri permukaan papan litar dan palam dilengkapkan dengan jaringan putih. lubang. Pengeluaran yang stabil dan kualiti yang boleh dipercayai.

Melalui lubang memainkan peranan interkoneksi dan pengaliran talian. Pembangunan industri elektronik juga menggalakkan pembangunan PCB, dan juga mengemukakan keperluan yang lebih tinggi pada proses pembuatan papan bercetak dan teknologi pelekap permukaan. Melalui teknologi palam lubang wujud, dan harus memenuhi keperluan berikut:

(1) Hanya terdapat tembaga dalam lubang melalui, dan topeng pateri boleh dipasang atau tidak dipasang;
(2) Mesti ada timah-plumbum dalam lubang melalui, dengan keperluan ketebalan tertentu (4 mikron), dan tiada dakwat topeng pateri harus masuk ke dalam lubang, menyebabkan manik timah di dalam lubang;
(3) Lubang tembus mesti mempunyai lubang palam dakwat topeng pateri, legap, dan tidak boleh mempunyai gelang timah, manik timah, dan keperluan kerataan.

Dengan pembangunan produk elektronik ke arah "ringan, nipis, pendek dan kecil", PCB juga telah berkembang kepada ketumpatan tinggi dan kesukaran yang tinggi. Oleh itu, sejumlah besar SMT dan BGA PCB telah muncul, dan pelanggan memerlukan palam semasa memasang komponen, terutamanya Lima fungsi:

(1) Elakkan litar pintas yang disebabkan oleh timah melalui permukaan komponen dari lubang melalui apabila PCB dipateri gelombang; terutamanya apabila kita meletakkan lubang melalui pada pad BGA, kita mesti terlebih dahulu membuat lubang palam dan kemudian bersalut emas untuk memudahkan pematerian BGA.

(2) Elakkan sisa fluks dalam vias;
(3) Selepas pemasangan permukaan kilang elektronik dan pemasangan komponen selesai, PCB mesti dikosongkan untuk membentuk tekanan negatif pada mesin ujian untuk melengkapkan:
(4) Elakkan tampal pateri permukaan daripada mengalir ke dalam lubang, menyebabkan pematerian palsu dan menjejaskan penempatan;
(5) Elakkan manik timah daripada timbul semasa pematerian gelombang, menyebabkan litar pintas.

Untuk papan lekap permukaan, terutamanya pemasangan BGA dan IC, palam lubang melalui mestilah rata, cembung dan cekung tambah atau tolak 1mil, dan mesti tiada tin merah di tepi lubang melalui; lubang melalui menyembunyikan bola timah, untuk mencapai pelanggan Proses memasang lubang boleh digambarkan sebagai pelbagai. Aliran proses adalah sangat panjang dan kawalan proses adalah sukar. Selalunya terdapat masalah seperti kejatuhan minyak semasa meratakan udara panas dan eksperimen rintangan pateri minyak hijau; letupan minyak selepas pengawetan. Sekarang mengikut keadaan sebenar pengeluaran, pelbagai proses palam PCB diringkaskan, dan beberapa perbandingan dan penjelasan dibuat dalam proses dan kelebihan dan kekurangan:
Nota: Prinsip kerja meratakan udara panas adalah menggunakan udara panas untuk mengeluarkan lebihan pateri dari permukaan dan lubang papan litar bercetak, dan pateri yang tinggal disalut sama rata pada pad, garisan pateri bukan rintangan dan titik pembungkusan permukaan, yang merupakan kaedah rawatan permukaan papan litar bercetak satu.

I. Proses memasang lubang selepas meratakan udara panas

Aliran proses ialah: topeng pateri permukaan papan→HAL→lubang palam→pengawetan. Proses bukan palam diterima pakai untuk pengeluaran. Selepas udara panas diratakan, skrin kepingan aluminium atau skrin penyekat dakwat digunakan untuk melengkapkan palam lubang melalui yang diperlukan oleh pelanggan untuk semua kubu. Dakwat palam boleh menjadi dakwat fotosensitif atau dakwat termoset. Dalam hal memastikan warna filem basah yang sama, sebaiknya gunakan dakwat yang sama dengan permukaan papan. Proses ini dapat memastikan lubang tembus tidak kehilangan minyak selepas udara panas diratakan, tetapi mudah menyebabkan dakwat lubang palam mencemarkan permukaan papan dan tidak rata. Pelanggan terdedah kepada pematerian palsu (terutama dalam BGA) semasa pemasangan. Jadi ramai pelanggan tidak menerima kaedah ini.

II. Proses lubang palam hadapan meratakan udara panas

1. Gunakan kepingan aluminium untuk palam lubang, kukuhkan dan gilap papan untuk pemindahan corak
Proses teknologi ini menggunakan mesin penggerudian CNC untuk menggerudi kepingan aluminium yang perlu dipasang untuk membuat skrin, dan palamkan lubang untuk memastikan lubang melalui penuh. Dakwat lubang palam juga boleh digunakan dengan dakwat termoset, dan ciri-cirinya mestilah kuat. , Pengecutan resin adalah kecil, dan daya ikatan dengan dinding lubang adalah baik. Aliran proses ialah: pra-rawatan → lubang palam → plat pengisar → pemindahan corak → goresan → topeng pateri permukaan papan. Kaedah ini boleh memastikan lubang palam lubang melalui rata, dan tidak akan ada masalah kualiti seperti letupan minyak dan penurunan minyak di tepi lubang semasa meratakan udara panas. Walau bagaimanapun, proses ini memerlukan penebalan tembaga sekali untuk menjadikan ketebalan tembaga dinding lubang memenuhi piawaian pelanggan. Oleh itu, keperluan untuk penyaduran tembaga seluruh plat adalah sangat tinggi, dan prestasi mesin pengisar plat juga sangat tinggi, untuk memastikan bahawa resin pada permukaan tembaga dikeluarkan sepenuhnya, dan permukaan tembaga bersih dan tidak tercemar. . Banyak kilang PCB tidak mempunyai proses tembaga penebalan satu kali, dan prestasi peralatan tidak memenuhi keperluan, menyebabkan tidak banyak penggunaan proses ini di kilang PCB.

2. Gunakan kepingan aluminium untuk memasangkan lubang dan terus mencetak skrin topeng pateri permukaan papan
Proses ini menggunakan mesin penggerudian CNC untuk menggerudi kepingan aluminium yang perlu dipasang untuk membuat skrin, memasangnya pada mesin pencetak skrin untuk memasang lubang, dan meletakkannya tidak lebih daripada 30 minit selepas palam selesai, dan gunakan skrin 36T untuk menyaring terus permukaan papan. Aliran proses ialah: prarawatan-lubang palam-skrin sutera-pra-baking-pendedahan-pembangunan-pengawetan
Proses ini boleh memastikan bahawa lubang melalui ditutup dengan baik dengan minyak, lubang palam rata, dan warna filem basah adalah konsisten. Selepas udara panas diratakan, ia boleh memastikan bahawa lubang melalui tidak tinned, dan lubang tidak menyembunyikan manik timah, tetapi ia adalah mudah untuk menyebabkan dakwat di dalam lubang selepas pengawetan Pad pematerian menyebabkan kebolehpaterian yang lemah; selepas udara panas diratakan, tepi vias menggelegak dan minyak dikeluarkan. Sukar untuk mengawal pengeluaran dengan kaedah proses ini. Jurutera proses mesti menggunakan proses dan parameter khas untuk memastikan kualiti lubang palam.

3. Lembaran aluminium dipalamkan ke dalam lubang, dibangunkan, diawetkan terlebih dahulu, dan digilap sebelum topeng pateri permukaan.
Gunakan mesin penggerudian CNC untuk menggerudi kepingan aluminium yang memerlukan lubang palam untuk membuat skrin, pasangkannya pada mesin pencetak skrin shift untuk memasang lubang. Lubang penyumbat mestilah penuh dan menonjol di kedua-dua belah. Selepas pengawetan, papan dikisar untuk rawatan permukaan. Aliran proses ialah: pra-rawatan-plug lubang-pra-baking-pembangunan-pra-pengawetan permukaan pateri rintangan. Kerana proses ini menggunakan pengawetan lubang palam untuk memastikan lubang melalui selepas HAL tidak jatuh atau meletup, tetapi selepas HAL, Sukar untuk menyelesaikan sepenuhnya masalah manik timah yang tersembunyi melalui lubang dan timah melalui lubang, jadi ramai pelanggan melakukannya tidak menerima mereka.

4. topeng pateri permukaan papan dan lubang palam disiapkan pada masa yang sama.
Kaedah ini menggunakan skrin 36T (43T), dipasang pada mesin pencetak skrin, menggunakan plat belakang atau katil kuku, semasa melengkapkan permukaan papan, palamkan semua lubang melalui, aliran proses ialah: skrin prarawatan-sutera- -Pra- penaik–pendedahan–perkembangan–pengawetan. Masa proses adalah singkat, dan kadar penggunaan peralatan adalah tinggi. Ia boleh memastikan bahawa lubang melalui tidak akan kehilangan minyak dan lubang melalui tidak akan tinned selepas udara panas diratakan, tetapi kerana skrin sutera digunakan untuk memasang , Terdapat sejumlah besar udara dalam vias. Semasa pengawetan, udara mengembang dan menembusi topeng pateri, menyebabkan rongga dan tidak sekata. Akan ada sedikit timah melalui lubang untuk meratakan udara panas. Pada masa ini, selepas sebilangan besar eksperimen, syarikat kami telah memilih pelbagai jenis dakwat dan kelikatan, melaraskan tekanan percetakan skrin, dsb., dan pada dasarnya menyelesaikan lubang dan ketidaksamaan vias, dan telah menerima pakai proses ini untuk jisim. pengeluaran.