Rawatan sebelum tembaga tenggelam

1. Deburring: Substrat melalui proses penggerudian sebelum kuprum tenggelam. Walaupun proses ini terdedah kepada burr, ia adalah bahaya tersembunyi yang paling penting yang menyebabkan logam lubang inferior. Mesti menggunakan kaedah teknologi deburring untuk menyelesaikannya. Biasanya cara mekanikal digunakan untuk membuat tepi lubang dan dinding lubang dalam tanpa duri atau penyumbat.
2. Penyahgris
3. Rawatan kekasaran: terutamanya untuk memastikan kekuatan ikatan yang baik antara salutan logam dan substrat.
4. Rawatan pengaktifan: terutamanya membentuk "pusat permulaan" untuk membuat pemendapan tembaga seragam.

Punca lompang dalam penyaduran dinding lubang:
Rongga penyaduran dinding lubang disebabkan oleh 1PTH
(1) Kandungan kuprum, natrium hidroksida dan kepekatan formaldehid dalam sinki kuprum
(2) Suhu mandi
(3) Kawalan penyelesaian pengaktifan
(4) Suhu pembersihan
(5) Suhu penggunaan, kepekatan dan masa pengubah pori
(6) Gunakan suhu, kepekatan dan masa agen penurun
(7) Pengayun dan hayunan

2 Lompang penyaduran dinding lubang disebabkan oleh pemindahan corak
(1) Plat berus pra-rawatan
(2) Gam sisa pada orifis
(3) Etsa mikro prarawatan

3 Lompang penyaduran dinding lubang disebabkan oleh penyaduran corak
(1) Etsa mikro penyaduran corak
(2) Tinning (timah plumbum) mempunyai penyebaran yang lemah

Terdapat banyak faktor yang menyebabkan lompang salutan, yang paling biasa ialah lompang salutan PTH, yang boleh mengurangkan penjanaan lompang salutan PTH dengan berkesan dengan mengawal parameter proses yang berkaitan ramuan. Walau bagaimanapun, faktor lain tidak boleh diabaikan. Hanya melalui pemerhatian dan pemahaman yang teliti tentang punca lompang salutan dan ciri-ciri kecacatan dapat menyelesaikan masalah dengan cara yang tepat pada masanya dan berkesan serta kualiti produk dapat dikekalkan.