Kecacatan PCB dan Kawalan Kualiti, sambil kami berusaha untuk mengekalkan standard kualiti dan kecekapan yang tinggi, adalah penting untuk menangani dan meminimumkan kecacatan pembuatan PCB biasa ini.

Pada setiap peringkat pembuatan, masalah boleh berlaku yang menyebabkan kecacatan pada papan litar siap.Kecacatan biasa termasuk kimpalan, kerosakan mekanikal, pencemaran, ketidaktepatan dimensi, kecacatan penyaduran, lapisan dalam yang tidak sejajar, masalah penggerudian dan masalah material.

Kecacatan ini boleh menyebabkan litar pintas elektrik, litar terbuka, estetika yang buruk, kebolehpercayaan yang berkurangan dan kegagalan PCB yang lengkap.

Kecacatan reka bentuk dan kebolehubahan pembuatan adalah dua punca utama kecacatan PCB.

Berikut adalah beberapa punca utama kecacatan pembuatan PCB biasa:

1. Reka bentuk yang tidak betul

Banyak kecacatan PCB berpunca daripada masalah reka bentuk.Sebab biasa berkaitan reka bentuk termasuk jarak antara garisan yang tidak mencukupi, gelung kecil di sekeliling lubang gerudi, sudut garisan tajam yang melebihi keupayaan pembuatan, dan toleransi untuk garisan nipis atau jurang yang tidak dapat dicapai oleh proses pembuatan.

Contoh lain termasuk corak simetri yang menimbulkan risiko perangkap asid, kesan halus yang boleh rosak akibat nyahcas elektrostatik dan isu pelesapan haba.

Melakukan analisis Reka Bentuk untuk Kebolehkilangan (DFM) yang komprehensif dan mengikuti garis panduan reka bentuk PCB boleh mengelakkan banyak kecacatan yang disebabkan oleh reka bentuk.

Melibatkan jurutera pembuatan dalam proses reka bentuk membantu menilai kebolehkilangan.Alat simulasi dan pemodelan juga boleh mengesahkan toleransi reka bentuk terhadap tekanan dunia sebenar dan mengenal pasti kawasan masalah.Mengoptimumkan reka bentuk kebolehkilangan adalah langkah pertama yang kritikal dalam meminimumkan kecacatan pembuatan PCB biasa.

2. Pencemaran PCB

Pengilangan PCB melibatkan penggunaan banyak bahan kimia dan proses yang boleh membawa kepada pencemaran.Semasa proses pembuatan, PCBS mudah tercemar oleh bahan seperti sisa fluks, minyak jari, larutan penyaduran asid, serpihan zarah dan sisa agen pembersih.

Bahan cemar menimbulkan risiko litar pintas elektrik, litar terbuka, kecacatan kimpalan dan masalah kakisan jangka panjang.Meminimumkan risiko pencemaran dengan memastikan kawasan pengeluaran sangat bersih, menguatkuasakan kawalan pencemaran yang ketat, dan mencegah sentuhan manusia.Latihan kakitangan mengenai prosedur pengendalian yang betul juga penting.

3.kecacatan bahan

Bahan yang digunakan dalam pembuatan PCB mestilah bebas daripada kecacatan yang wujud.Bahan PCB yang tidak mematuhi (seperti lamina berkualiti rendah, prepreg, foil dan komponen lain) mungkin mengandungi kecacatan seperti resin yang tidak mencukupi, tonjolan gentian kaca, lubang jarum dan nodul.

Kecacatan bahan ini boleh dimasukkan ke dalam helaian akhir dan menjejaskan prestasi.Memastikan semua bahan diperoleh daripada pembekal bereputasi dengan kawalan kualiti yang meluas boleh membantu mengelakkan isu berkaitan bahan.Pemeriksaan bahan masuk juga disyorkan.

Di samping itu, kerosakan mekanikal, kesilapan manusia dan perubahan proses juga boleh menjejaskan pembuatan pcb.

Kecacatan berlaku dalam pembuatan PCB disebabkan oleh faktor reka bentuk dan pembuatan.Memahami kecacatan PCB yang paling biasa membolehkan kilang menumpukan pada usaha pencegahan dan pemeriksaan yang disasarkan.Prinsip pencegahan asas adalah untuk melakukan analisis reka bentuk, mengawal ketat proses, melatih pengendali, memeriksa dengan teliti, mengekalkan kebersihan, papan trek dan prinsip kalis ralat.