Stensil keluli PCBboleh dibahagikan kepada jenis berikut mengikut proses:

1. Solder Paste Stencil: Seperti namanya, ia digunakan untuk memohon tampal solder. Ukur lubang dalam sekeping keluli yang sesuai dengan pad pada papan PCB. Kemudian gunakan tampal solder untuk mencetak pad ke papan PCB melalui stensil. Apabila mencetak tampal solder, gunakan pasta solder di bahagian atas stensil, dan letakkan papan litar di bawah stensil. Kemudian gunakan pengikis untuk mengikis pes pateri sama rata ke atas lubang stensil (pasta pateri akan mengalir keluar dari stensil apabila ia diperah) mengalir ke bawah mesh dan tutup papan litar). Pasang komponen SMD dan reflow mereka bersama-sama, dan komponen plug-in dikimpal secara manual.

2. Stensil keluli plastik merah: Lubang dibuka di antara dua pad komponen mengikut saiz dan jenis bahagian. Gunakan dispensing (dispensing adalah menggunakan udara termampat untuk menunjuk gam merah ke substrat melalui kepala pengurangan khas) untuk meletakkan gam merah pada papan PCB melalui mesh keluli. Kemudian letakkan komponen pada, dan selepas komponen dipasang dengan tegas pada PCB, pasangkan komponen plug-in dan pergi melalui pematerian gelombang.

3. Stensil Dual-Process: Apabila papan PCB perlu dicat dengan tampal solder dan gam merah, maka stensil dua proses perlu digunakan. Proses Dual Process Steel mesh terdiri daripada dua jejaring keluli, satu mesh keluli laser biasa dan satu tangga keluli tangga. Bagaimana untuk menentukan sama ada menggunakan stensil tangga untuk tampal pateri atau stensil tangga untuk gam merah? Mula -mula faham sama ada untuk memohon tampal solder atau gam merah terlebih dahulu. Jika pes pateri digunakan terlebih dahulu, maka stensil tampal pateri akan dijadikan stensil laser biasa, dan stensil gam merah akan dijadikan stensil tangga. Jika anda memohon gam merah terlebih dahulu, maka stensil gam merah akan dijadikan stensil laser biasa, dan stensil tampal pateri akan dijadikan stensil tangga.