Dalam pembinaan ketepatan peranti elektronik moden, papan litar bercetak PCB memainkan peranan utama, dan Jari Emas, sebagai bahagian penting sambungan kebolehpercayaan tinggi, kualiti permukaannya secara langsung mempengaruhi prestasi dan hayat perkhidmatan papan.
Jari emas merujuk kepada bar kenalan emas di pinggir PCB, yang digunakan terutamanya untuk mewujudkan sambungan elektrik yang stabil dengan komponen elektronik lain (seperti memori dan papan induk, kad grafik dan antara muka hos, dll.). Oleh kerana kekonduksian elektrik yang sangat baik, rintangan kakisan dan rintangan sentuhan yang rendah, emas digunakan secara meluas dalam bahagian sambungan sedemikian yang memerlukan pemasukan dan penyingkiran yang kerap serta mengekalkan kestabilan jangka panjang.
Kesan kasar saduran emas
Prestasi elektrik menurun: Permukaan kasar jari emas akan meningkatkan rintangan sentuhan, mengakibatkan peningkatan pengecilan dalam penghantaran isyarat, yang boleh menyebabkan ralat penghantaran data atau sambungan tidak stabil.
Ketahanan yang dikurangkan: Permukaan yang kasar mudah mengumpul habuk dan oksida, yang mempercepatkan haus lapisan emas dan mengurangkan hayat perkhidmatan jari emas.
Sifat mekanikal yang rosak: Permukaan yang tidak rata mungkin mencalarkan titik sentuhan pihak yang satu lagi semasa memasukkan dan mengalih keluar, menjejaskan ketat sambungan antara kedua-dua pihak, dan boleh menyebabkan pemasukan atau pengalihan biasa.
Penurunan estetik: walaupun ini bukan masalah langsung prestasi teknikal, penampilan produk juga merupakan cerminan kualiti yang penting, dan penyaduran emas yang kasar akan menjejaskan penilaian keseluruhan pelanggan terhadap produk.
Tahap kualiti yang boleh diterima
Ketebalan penyaduran emas: Secara umum, ketebalan penyaduran emas jari emas diperlukan antara 0.125μm dan 5.0μm, nilai khusus bergantung pada keperluan aplikasi dan pertimbangan kos. Terlalu nipis mudah dipakai, terlalu tebal terlalu mahal.
Kekasaran permukaan: Ra (min kekasaran aritmetik) digunakan sebagai indeks ukuran, dan piawaian penerimaan biasa ialah Ra≤0.10μm. Piawaian ini memastikan sentuhan elektrik yang baik dan ketahanan.
Keseragaman salutan: Lapisan emas hendaklah ditutup secara seragam tanpa bintik-bintik jelas, pendedahan tembaga atau buih untuk memastikan prestasi konsisten setiap titik sentuhan.
Keupayaan kimpalan dan ujian rintangan kakisan: ujian semburan garam, ujian suhu tinggi dan kelembapan tinggi dan kaedah lain untuk menguji rintangan kakisan dan kebolehpercayaan jangka panjang jari emas.
Kekasaran bersalut emas papan PCB jari Emas berkaitan secara langsung dengan kebolehpercayaan sambungan, hayat perkhidmatan dan daya saing pasaran produk elektronik. Pematuhan kepada piawaian pembuatan dan garis panduan penerimaan yang ketat, dan penggunaan proses penyaduran emas berkualiti tinggi adalah kunci untuk memastikan prestasi produk dan kepuasan pengguna.
Dengan kemajuan teknologi, industri pembuatan elektronik juga sentiasa meneroka alternatif bersalut emas yang lebih cekap, mesra alam dan menjimatkan untuk memenuhi keperluan peranti elektronik masa depan yang lebih tinggi.