Penyebab langsung kenaikan suhu PCB adalah disebabkan oleh kewujudan peranti pelesapan kuasa litar, peranti elektronik mempunyai tahap pelesapan kuasa yang berlainan, dan intensiti pemanasan berbeza -beza dengan pelesapan kuasa.

2 fenomena kenaikan suhu dalam PCB:

(1) kenaikan suhu tempatan atau kenaikan suhu kawasan yang besar;

(2) kenaikan suhu jangka pendek atau jangka panjang.

Dalam analisis kuasa terma PCB, aspek berikut biasanya dianalisis:

1. Penggunaan kuasa elektrik

(1) menganalisis penggunaan kuasa per unit kawasan;

(2) Menganalisis pengagihan kuasa pada PCB.

2. Struktur PCB

(1) saiz PCB;

(2) Bahan.

3. Pemasangan PCB

(1) kaedah pemasangan (seperti pemasangan menegak dan pemasangan mendatar);

(2) Keadaan pengedap dan jarak dari perumahan.

4. Sinaran Thermal

(1) pekali radiasi permukaan PCB;

(2) perbezaan suhu antara PCB dan permukaan bersebelahan dan suhu mutlaknya;

5. Pengaliran haba

(1) Pasang radiator;

(2) Pengaliran struktur pemasangan lain.

6. Konveksi terma

(1) perolakan semulajadi;

(2) Konveksi penyejukan terpaksa.

Analisis PCB terhadap faktor -faktor di atas adalah cara yang berkesan untuk menyelesaikan kenaikan suhu PCB, selalunya dalam produk dan sistem faktor -faktor ini saling berkaitan dan bergantung, kebanyakan faktor harus dianalisis mengikut keadaan sebenar, hanya untuk keadaan sebenar tertentu yang dapat dikira dengan lebih tepat atau dianggarkan kenaikan suhu dan parameter kuasa.