Mengikut bilangan lapisan PCB, ia dibahagikan kepada papan satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan.Tiga proses papan tidak sama.

Tiada proses lapisan dalam untuk panel satu sisi dan dua sisi, pada dasarnya proses susulan pemotongan-penggerudian.
Papan berbilang lapisan akan mempunyai proses dalaman

1) Aliran proses panel tunggal
Memotong dan menepi → penggerudian → grafik lapisan luar → (penyaduran emas papan penuh) → goresan → pemeriksaan → topeng pateri skrin sutera → (perataan udara panas) → aksara skrin sutera → pemprosesan bentuk → ujian → pemeriksaan

2) Aliran proses papan semburan timah dua muka
Pengisaran canggih → penggerudian → penebalan tembaga berat → grafik lapisan luar → penyaduran timah, penyingkiran timah goresan → penggerudian sekunder → pemeriksaan → topeng pateri percetakan skrin → palam bersalut emas → perataan udara panas → aksara skrin sutera → pemprosesan bentuk → ujian → ujian

3) Proses penyaduran nikel-emas dua belah
Pengisaran canggih → penggerudian → penebalan tembaga berat → grafik lapisan luar → penyaduran nikel, penyingkiran emas dan goresan → penggerudian sekunder → pemeriksaan → topeng pateri skrin sutera → aksara skrin sutera → pemprosesan bentuk → ujian → pemeriksaan

4) Aliran proses papan semburan timah papan berbilang lapisan
Memotong dan mengisar → menggerudi lubang kedudukan → grafik lapisan dalam → goresan lapisan dalam → pemeriksaan → menghitam → laminasi → penggerudian → penebalan tembaga berat → grafik lapisan luar → penyaduran timah, penyingkiran timah goresan → penggerudian sekunder → pemeriksaan → Topeng pateri skrin sutera → Emas -palam bersalut → Meratakan udara panas → Aksara skrin sutera → Pemprosesan bentuk → Ujian → Pemeriksaan

5) Aliran proses penyaduran nikel-emas pada papan berbilang lapisan
Memotong dan mengisar → menggerudi lubang kedudukan → grafik lapisan dalam → goresan lapisan dalam → pemeriksaan → menghitam → laminasi → penggerudian → penebalan tembaga berat → grafik lapisan luar → penyaduran emas, penyingkiran filem dan goresan → penggerudian sekunder → pemeriksaan → Topeng pateri percetakan skrin→ aksara percetakan skrin→pemprosesan bentuk→pengujian→pemeriksaan

6) Aliran proses plat nikel-emas rendaman pelbagai lapisan
Memotong dan mengisar → menggerudi lubang kedudukan → grafik lapisan dalam → goresan lapisan dalam → pemeriksaan → menghitam → laminasi → penggerudian → penebalan tembaga berat → grafik lapisan luar → penyaduran timah, penyingkiran timah goresan → penggerudian sekunder → pemeriksaan → Topeng pateri skrin sutera → Kimia Rendaman Nikel Emas → Aksara skrin sutera → Pemprosesan bentuk → Ujian → Pemeriksaan.