Menurut bilangan lapisan PCB, ia dibahagikan kepada papan satu sisi, dua sisi, dan pelbagai lapisan. Tiga proses lembaga tidak sama.

Tidak ada proses lapisan dalaman untuk panel satu sisi dan dua sisi, pada dasarnya memotong proses penggerudian.
Papan multilayer akan mempunyai proses dalaman

1) Aliran proses panel tunggal
Pemotongan dan tepi → penggerudian → grafik lapisan luar → (penyaduran emas papan penuh) → Etching → Pemeriksaan → Silk Screen Solder Mask → (meratakan udara panas) → Watak skrin sutera → Pemprosesan Bentuk → Ujian → Pemeriksaan

2) Aliran proses papan penyemburan timah dua sisi
Pengisaran Edge Cutting → Pengeboran → Penebalan Tembaga Berat → Lapisan Lapisan Luar → Penyaduran Timah, Etching Tin Removal → Pengeboran sekunder → Pemeriksaan → Skrin Percetakan Solder Mask → Palam berlapis Emas → Tahap Hot Air Leveling → Sutera Skrin Watak → Bentuk Pemprosesan → Ujian →

3) Proses penyaduran nikel-emas dua sisi
Pengisaran Edge Cutting → Penggerudian → Penebalan Tembaga Berat → Lapisan Lapisan Luar → Penyaduran Nikel, Penyingkiran Emas dan Etching → Pengeboran Sekunder → Pemeriksaan → Silk Skrin Solder Mask → Sutera Skrin Watak → Bentuk Pemprosesan → Ujian → Pemeriksaan → Pemeriksaan → Pemeriksaan → Pemeriksaan → Pemeriksaan

4) Aliran proses papan penyemburan timah papan berbilang lapisan
Pemotongan dan pengisaran → lubang kedudukan penggerudian → grafik lapisan dalaman → lapisan dalaman etching → pemeriksaan → blackening → laminasi → penggerudian → penebalan tembaga berat → lapisan luar → penyaduran timah, penyingkiran timah → pemeriksaan silk → silk silk → silk silk → silk silk → silk silk → silk silk → silk silk → silk silk silk → silk silk silk → silk silk silk → silk silk silk → silk silk silk → Pemprosesan → Ujian → Pemeriksaan

5) Aliran proses penyaduran nikel-emas di papan multilayer
Memotong dan mengisar → lubang kedudukan penggerudian → grafik lapisan dalaman → lapisan dalaman etching → pemeriksaan → blackening → laminasi → penggerudian → penebalan tembaga berat → grafik luar → penyaduran emas, penyingkiran filem dan etsa → penggerudian sekunder → pemeriksaan → pemecatan → pemecatan → → → → → → → laminasi tembaga →

6) Aliran proses plat nikel-emas pelekat plat pelbagai lapisan
Memotong dan mengisar → lubang kedudukan penggerudian → grafik lapisan dalaman → lapisan dalaman etching → pemeriksaan → blackening → laminasi → penggerudian → penebalan tembaga berat → grafik lapisan luar → penyaduran timah → pemeriksaan sutera → → → → → → → → → → → → → → → → → → → → →