Proses asas bagiPapan litar PCBreka bentuk dalam pemprosesan cip SMT memerlukan perhatian khusus. Salah satu tujuan utama reka bentuk skematik litar adalah untuk menyediakan jadual rangkaian untuk reka bentuk papan litar PCB dan untuk menyediakan asas untuk reka bentuk papan PCB. Proses reka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan pada asasnya adalah sama dengan langkah reka bentuk papan PCB biasa. Perbezaannya ialah pendawaian lapisan isyarat perantaraan dan pembahagian lapisan elektrik dalaman perlu dijalankan. Diambil bersama, reka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan pada dasarnya adalah sama. Terbahagi kepada langkah-langkah berikut:
1. Perancangan papan litar terutamanya melibatkan perancangan saiz fizikal papan PCB, bentuk pembungkusan komponen, kaedah pemasangan komponen, dan struktur papan, iaitu papan satu lapisan, papan dua lapisan dan berbilang lapisan papan.
2. Tetapan parameter kerja, terutamanya merujuk kepada tetapan parameter persekitaran kerja dan tetapan parameter lapisan kerja. Tetapan parameter persekitaran PCB yang betul dan munasabah boleh membawa kemudahan besar kepada reka bentuk papan litar dan meningkatkan kecekapan kerja.
3. Susun atur dan pelarasan komponen. Selepas kerja awal selesai, jadual rangkaian boleh diimport ke dalam pcb, atau jadual rangkaian boleh diimport terus dalam rajah skema dengan mengemas kini pcb. Susun atur dan pelarasan komponen adalah tugas yang agak penting dalam reka bentuk PCB, yang secara langsung mempengaruhi operasi seterusnya seperti pendawaian dan pembahagian lapisan elektrik dalaman.
4. Tetapan peraturan pendawaian terutamanya menetapkan pelbagai spesifikasi untuk pendawaian litar, seperti lebar wayar, jarak talian selari, jarak keselamatan antara wayar dan pad, dan melalui saiz. Tidak kira kaedah pendawaian yang digunakan, peraturan pendawaian adalah perlu. Satu langkah yang sangat diperlukan, peraturan pendawaian yang baik boleh memastikan keselamatan penghalaan papan litar, mematuhi keperluan proses pengeluaran, dan menjimatkan kos.
5. Operasi tambahan lain, seperti salutan kuprum dan pengisian titisan air mata, serta pemprosesan dokumen seperti output laporan dan penjimatan percetakan. Fail ini boleh digunakan untuk menyemak dan mengubah suai papan litar PCB, dan juga boleh digunakan sebagai senarai komponen yang dibeli.
Peraturan penghalaan komponen
1. Tiada pendawaian dibenarkan dalam kawasan ≤1mm dari tepi papan PCB dan dalam 1mm di sekeliling lubang pelekap;
2. Talian kuasa hendaklah selebar mungkin dan tidak boleh kurang daripada 18 juta; lebar garis isyarat tidak boleh kurang daripada 12mil; talian input dan output CPU hendaklah tidak kurang daripada 10 juta (atau 8 juta); jarak baris tidak boleh kurang daripada 10 juta;
3. Normal melalui lubang tidak kurang daripada 30mil;
4. Dwi palam dalam talian: pad 60mil, apertur 40mil; Perintang 1/4W: 51*55mil (0805 permukaan lekap); apabila dipasang, pad 62mil, apertur 42mil; kapasitor tanpa elektrod: 51*55mil (0805 permukaan lekap); Apabila dimasukkan terus, pad adalah 50mil dan diameter lubang ialah 28mil;
5. Beri perhatian kepada bahawa talian kuasa dan wayar pembumian hendaklah seradial yang mungkin, dan talian isyarat tidak boleh dialihkan dalam gelung.