CCL (lamina berpakaian tembaga) adalah untuk mengambil ruang ganti pada PCB sebagai tahap rujukan, kemudian isi dengan tembaga pepejal, yang juga dikenali sebagai tembaga menuangkan.
Kepentingan CCL seperti di bawah:
- Kurangkan impedans tanah dan meningkatkan kemampuan anti-interferensi
- Kurangkan kejatuhan voltan dan meningkatkan kecekapan kuasa
- disambungkan ke tanah dan juga boleh mengurangkan kawasan gelung.
Sebagai satu pautan penting dalam reka bentuk PCB, tanpa mengira perisian reka bentuk Qingyue Feng PCB domestik, juga beberapa Protel asing, PowerPCB telah menyediakan fungsi tembaga pintar, jadi bagaimana untuk menggunakan tembaga yang baik, saya akan berkongsi beberapa idea saya sendiri dengan anda, berharap untuk membawa manfaat kepada industri.
Sekarang untuk menjadikan kimpalan PCB sejauh mungkin tanpa ubah bentuk, kebanyakan pengeluar PCB juga memerlukan pereka PCB untuk mengisi kawasan terbuka PCB dengan dawai tanah tembaga atau grid. Jika CCL tidak ditangani dengan betul, ia akan membawa kepada hasil yang lebih buruk. Adakah CCL "lebih baik daripada bahaya" atau "lebih buruk daripada yang baik"?
Di bawah keadaan frekuensi tinggi, ia akan berfungsi pada kapasitansi pendawaian papan litar bercetak, apabila panjangnya lebih daripada 1/20 dari kekerapan bunyi yang sepadan dengan panjang gelombang, maka boleh menghasilkan kesan antena, bunyi akan dilancarkan melalui pendawaian, jika ada pembengkakan yang buruk, Ia mestilah kurang daripada jarak λ/20, menumbuk lubang dalam satah kabel dan multilayer "berasaskan". Sekiranya CCL ditangani dengan betul, ia bukan sahaja dapat meningkatkan arus, tetapi juga memainkan peranan ganda gangguan perisai.
Terdapat dua cara asas CCL, iaitu pelapisan tembaga kawasan yang besar dan tembaga mesh, sering juga bertanya, yang mana yang terbaik, sukar untuk dikatakan. Kenapa? Kawasan besar CCL, dengan peningkatan peranan dua dan perisai, tetapi terdapat kawasan besar CCL, lembaga itu boleh menjadi gelembung, bahkan gelembung jika melalui pematerian gelombang. Oleh itu, secara amnya juga akan membuka beberapa slot untuk meringankan tembaga yang membakar, tembaga) dan memainkan peranan perisai elektromagnetik tertentu. Tetapi harus ditunjukkan bahawa grid dibuat dengan arah alternating berjalan, kita tahu untuk lebar garis untuk kekerapan kerja papan litar mempunyai panjang "elektrik" yang sama (saiz sebenar dibahagikan dengan kekerapan kerja kekerapan digital yang sama, Sistem gangguan isyarat pelepasan berfungsi di mana-mana. Oleh itu, bagi mereka yang menggunakan grid, nasihat saya adalah untuk memilih mengikut keadaan kerja reka bentuk papan litar, dan bukannya memegang satu perkara. Oleh itu, keperluan anti-interferensi litar frekuensi tinggi dari grid pelbagai guna, litar frekuensi rendah dengan litar semasa yang tinggi dan lain-lain yang digunakan dengan lengkap buatan.
Pada CCL, untuk membiarkannya mencapai kesan yang diharapkan, maka aspek CCL perlu memberi perhatian kepada masalah apa:
1. Sekiranya tanah PCB lebih banyak, mempunyai SGND, AGND, GND, dan lain -lain, akan bergantung kepada kedudukan muka papan PCB, masing -masing untuk membuat "tanah" utama sebagai titik rujukan untuk CCL bebas, kepada digital dan analog untuk memisahkan tembaga, sebelum menghasilkan CCL.
2. Untuk sambungan titik tunggal tempat yang berbeza, kaedahnya adalah untuk menyambung melalui rintangan 0 ohm atau manik magnet atau induktansi;
3. CCL berhampiran pengayun kristal. Pengayun kristal dalam litar adalah sumber pelepasan frekuensi tinggi. Kaedah ini adalah mengelilingi pengayun kristal dengan pelapisan tembaga dan kemudian tanah shell pengayun kristal secara berasingan.
4. Masalah zon mati, jika merasa sangat besar, maka tambahkan tanah di atasnya.
5. Pada permulaan pendawaian, harus diperlakukan sama rata untuk pendawaian tanah, kita harus mengikat tanah dengan baik ketika pendawaian, tidak dapat bergantung pada tambah vias ketika selesai CCL untuk menghapuskan pin tanah untuk sambungan, kesan ini sangat buruk.
6. Lebih baik tidak mempunyai sudut tajam di papan (= 180 °), kerana dari sudut pandangan elektromagnetisme, ini akan membentuk antena penghantaran, jadi saya cadangkan menggunakan tepi arka.
7. Lapisan Multilayer Lapisan Tengah Kawasan ganti, jangan tembaga, kerana sukar untuk menjadikan CCL menjadi "berasaskan"
8. Logam di dalam peralatan, seperti radiator logam, jalur tetulang logam, mesti mencapai "asas yang baik".
9. Blok logam penyejuk penstabil voltan tiga terminal dan tali pinggang pengasingan tanah berhampiran pengayun kristal mesti didasarkan dengan baik. Dalam satu perkataan: CCL pada PCB, jika masalah asas ditangani dengan baik, ia mestilah "lebih baik daripada yang buruk", ia dapat mengurangkan kawasan aliran balik garis isyarat, mengurangkan gangguan elektromagnet luaran isyarat.