Mengenai susun atur PCB dan masalah pendawaian, hari ini kita tidak akan bercakap tentang analisis integriti isyarat (SI), analisis keserasian elektromagnet (EMC), analisis integriti kuasa (PI). Hanya bercakap tentang analisis kebolehkilangan (DFM), reka bentuk kebolehkilangan yang tidak munasabah juga akan membawa kepada kegagalan reka bentuk produk.
DFM yang berjaya dalam susun atur PCB bermula dengan menetapkan peraturan reka bentuk untuk mengambil kira kekangan DFM yang penting. Peraturan DFM yang ditunjukkan di bawah mencerminkan beberapa keupayaan reka bentuk kontemporari yang kebanyakan pengeluar boleh temui. Pastikan had yang ditetapkan dalam peraturan reka bentuk PCB tidak melanggarnya supaya kebanyakan sekatan reka bentuk standard dapat dipastikan.

Masalah DFM penghalaan PCB bergantung pada susun atur PCB yang baik, dan peraturan penghalaan boleh dipratetap, termasuk bilangan masa lenturan talian, bilangan lubang pengaliran, bilangan langkah, dll. Secara amnya, pendawaian penerokaan dijalankan keluar dahulu untuk menyambung talian pendek dengan cepat, dan kemudian pendawaian labirin dijalankan. Pengoptimuman laluan penghalaan global dijalankan pada wayar yang akan diletakkan dahulu, dan pendawaian semula cuba untuk meningkatkan kesan keseluruhan dan kebolehkilangan DFM.

1. Peranti SMT
Jarak susun atur peranti memenuhi keperluan pemasangan, dan biasanya lebih besar daripada 20mil untuk peranti yang dipasang di permukaan, 80mil untuk peranti IC dan 200mil untuk peranti BGA. Untuk meningkatkan kualiti dan hasil proses pengeluaran, jarak peranti boleh memenuhi keperluan pemasangan.

Secara amnya, jarak antara pad SMD pin peranti hendaklah lebih besar daripada 6mil, dan kapasiti fabrikasi jambatan pateri pateri ialah 4mil. Jika jarak antara pad SMD kurang daripada 6mil dan jarak antara tingkap pateri kurang daripada 4mil, jambatan pateri tidak dapat dikekalkan, mengakibatkan kepingan pateri yang besar (terutamanya di antara pin) dalam proses pemasangan, yang akan membawa kepada litar pintas.

2. peranti DIP
Jarak pin, arah dan jarak peranti dalam proses pematerian gelombang lebih perlu diambil kira. Jarak pin peranti yang tidak mencukupi akan menyebabkan timah pematerian, yang akan membawa kepada litar pintas.

Ramai pereka bentuk meminimumkan penggunaan peranti dalam talian (THTS) atau meletakkannya di sebelah papan yang sama. Walau bagaimanapun, peranti dalam talian selalunya tidak dapat dielakkan. Dalam kes gabungan, jika peranti dalam talian diletakkan pada lapisan atas dan peranti tampalan diletakkan pada lapisan bawah, dalam beberapa kes, ia akan menjejaskan pematerian gelombang satu sisi. Dalam kes ini, proses kimpalan yang lebih mahal, seperti kimpalan terpilih, digunakan.

3.jarak antara komponen dan tepi plat
Jika ia adalah kimpalan mesin, jarak antara komponen elektronik dan pinggir papan biasanya 7mm (pengilang kimpalan yang berbeza mempunyai keperluan yang berbeza), tetapi ia juga boleh ditambah dalam kelebihan proses pengeluaran PCB, supaya komponen elektronik boleh diletakkan pada tepi papan PCB, selagi ia mudah untuk pendawaian.

Walau bagaimanapun, apabila pinggir plat dikimpal, ia mungkin menemui rel panduan mesin dan merosakkan komponen. Pad peranti di tepi plat akan dikeluarkan dalam proses pembuatan. Jika pad kecil, kualiti kimpalan akan terjejas.

4. Jarak peranti tinggi/rendah
Terdapat banyak jenis komponen elektronik, bentuk yang berbeza, dan pelbagai garis plumbum, jadi terdapat perbezaan dalam kaedah pemasangan papan bercetak. Susun atur yang baik bukan sahaja boleh menjadikan prestasi mesin stabil, bukti kejutan, mengurangkan kerosakan, tetapi juga boleh mendapatkan kesan yang kemas dan cantik di dalam mesin.

Peranti kecil mesti disimpan pada jarak tertentu di sekeliling peranti tinggi. Jarak peranti ke nisbah ketinggian peranti adalah kecil, terdapat gelombang haba yang tidak sekata, yang boleh menyebabkan risiko kimpalan yang lemah atau pembaikan selepas kimpalan.

5. Jarak peranti ke peranti
Dalam pemprosesan smt am, adalah perlu untuk mengambil kira ralat tertentu dalam pemasangan mesin, dan mengambil kira kemudahan penyelenggaraan dan pemeriksaan visual. Kedua-dua komponen bersebelahan tidak boleh terlalu dekat dan jarak selamat tertentu harus ditinggalkan.

Jarak antara komponen serpihan, SOT, SOIC dan komponen serpihan ialah 1.25mm. Jarak antara komponen serpihan, SOT, SOIC dan komponen serpihan ialah 1.25mm. 2.5mm antara PLCC dan komponen serpihan, SOIC dan QFP. 4mm antara PLCCS. Apabila mereka bentuk soket PLCC, berhati-hati harus diambil untuk membenarkan saiz soket PLCC (pin PLCC berada di dalam bahagian bawah soket).

6. Lebar garisan/jarak garisan
Bagi pereka, dalam proses reka bentuk, kita bukan sahaja boleh mempertimbangkan ketepatan dan kesempurnaan keperluan reka bentuk, terdapat sekatan besar adalah proses pengeluaran. Adalah mustahil bagi kilang papan untuk mencipta barisan pengeluaran baru untuk kelahiran produk yang baik.

Di bawah keadaan biasa, lebar garisan garis bawah dikawal kepada 4/4mil, dan lubang dipilih menjadi 8mil (0.2mm). Pada asasnya, lebih daripada 80% pengeluar PCB boleh menghasilkan, dan kos pengeluaran adalah yang paling rendah. Lebar garisan minimum dan jarak talian boleh dikawal kepada 3/3mil, dan 6mil (0.15mm) boleh dipilih melalui lubang. Pada asasnya, lebih daripada 70% pengeluar PCB boleh menghasilkannya, tetapi harganya lebih tinggi sedikit daripada kes pertama, tidak terlalu tinggi.

7.Sudut lancip/Sudut kanan
Penghalaan Sudut Tajam secara amnya dilarang dalam pendawaian, penghalaan Sudut kanan secara amnya diperlukan untuk mengelakkan situasi dalam penghalaan PCB, dan hampir menjadi salah satu piawaian untuk mengukur kualiti pendawaian. Oleh kerana integriti isyarat terjejas, pendawaian sudut kanan akan menjana kemuatan parasit dan kearuhan tambahan.

Dalam proses pembuatan plat PCB, wayar PCB bersilang pada Sudut akut, yang akan menyebabkan masalah yang dipanggil Sudut asid. Dalam pautan etsa litar pcb, kakisan litar pcb yang berlebihan akan disebabkan pada "Sudut asid", mengakibatkan masalah pemecahan maya litar pcb. Oleh itu, jurutera PCB perlu mengelakkan sudut tajam atau aneh dalam pendawaian, dan mengekalkan Sudut 45 darjah di sudut pendawaian.

8.Jalur kuprum/pulau
Jika ia adalah tembaga pulau yang cukup besar, ia akan menjadi antena, yang boleh menyebabkan bunyi bising dan gangguan lain di dalam papan (kerana tembaganya tidak dibumikan - ia akan menjadi pengumpul isyarat).

Jalur kuprum dan pulau adalah banyak lapisan rata kuprum terapung bebas, yang boleh menyebabkan beberapa masalah serius dalam palung asid. Tompok-tompok kuprum kecil telah diketahui memecahkan panel PCB dan bergerak ke kawasan terukir lain pada panel, menyebabkan litar pintas.

9. lubang cincin lubang penggerudian
Cincin lubang merujuk kepada cincin tembaga di sekeliling lubang gerudi. Disebabkan oleh toleransi dalam proses pembuatan, selepas penggerudian, etsa dan penyaduran tembaga, gelang tembaga yang tinggal di sekeliling lubang gerudi tidak selalu mencecah titik tengah pad dengan sempurna, yang boleh menyebabkan cincin lubang pecah.

Satu sisi gelang lubang mestilah lebih besar daripada 3.5 juta, dan gelang lubang pemalam mestilah lebih besar daripada 6 juta. Cincin lubang terlalu kecil. Dalam proses pengeluaran dan pembuatan, lubang penggerudian mempunyai toleransi dan penjajaran garisan juga mempunyai toleransi. Sisihan toleransi akan menyebabkan gelang lubang memecahkan litar terbuka.

10. Titik koyak pendawaian
Menambah koyakan pada pendawaian PCB boleh menjadikan sambungan litar pada papan PCB lebih stabil, kebolehpercayaan yang tinggi, supaya sistem akan menjadi lebih stabil, jadi perlu menambah koyak pada papan litar.

Penambahan titisan air mata boleh mengelakkan terputusnya titik sentuhan antara wayar dan pad atau wayar dan lubang pandu apabila papan litar terjejas oleh daya luar yang besar. Apabila menambah titisan air mata pada kimpalan, ia boleh melindungi pad, mengelakkan beberapa kimpalan untuk membuat pad jatuh, dan mengelakkan goresan tidak sekata dan retak yang disebabkan oleh pesongan lubang semasa pengeluaran.