(1) Periksa fail pengguna

Fail yang dibawa oleh pengguna mesti diperiksa secara rutin terlebih dahulu:

1. Periksa sama ada fail cakera utuh;

2. Periksa sama ada fail mengandungi virus. Sekiranya terdapat virus, anda mesti membunuh virus terlebih dahulu;

3. Jika ia adalah fail Gerber, periksa kod kod D atau kod D di dalamnya.

(2) Periksa sama ada reka bentuk memenuhi tahap teknikal kilang kami

1. Periksa sama ada pelbagai spacings yang direka dalam fail pelanggan mematuhi proses kilang: jarak antara garisan, jarak antara garisan dan pad, jarak antara pad dan pad. Pelbagai spacings di atas harus lebih besar daripada jarak minimum yang dapat dicapai oleh proses pengeluaran kami.

2. Periksa lebar dawai, lebar wayar harus lebih besar daripada minimum yang dapat dicapai oleh proses pengeluaran kilang

Lebar garis.

3. Semak saiz lubang melalui untuk memastikan diameter terkecil proses pengeluaran kilang.

4. Semak saiz pad dan aperture dalamannya untuk memastikan bahawa pinggir pad selepas penggerudian mempunyai lebar tertentu.

(3) Tentukan keperluan proses

Pelbagai parameter proses ditentukan mengikut keperluan pengguna.

Keperluan proses:

1. Keperluan yang berbeza dari proses berikutnya, tentukan sama ada lukisan cahaya negatif (biasanya dikenali sebagai filem) dicerminkan. Prinsip pencerminan filem negatif: permukaan filem ubat (iaitu, permukaan lateks) dilampirkan pada permukaan filem ubat untuk mengurangkan kesilapan. Penentu imej cermin filem: Kraf. Sekiranya ia merupakan proses percetakan skrin atau proses filem kering, permukaan tembaga substrat di bahagian filem filem itu akan diguna pakai. Jika ia terdedah dengan filem Diazo, kerana filem Diazo adalah imej cermin apabila disalin, imej cermin harus menjadi permukaan filem filem negatif tanpa permukaan tembaga substrat. Jika lukisan cahaya adalah filem unit, bukannya pengenaan pada filem lukisan cahaya, anda perlu menambah imej cermin yang lain.

2. Tentukan parameter untuk pengembangan topeng solder.

Prinsip Penentuan:

① Jangan dedahkan dawai di sebelah pad.

②small tidak dapat menutup pad.

Oleh kerana kesilapan yang beroperasi, topeng solder mungkin mempunyai penyimpangan pada litar. Jika topeng solder terlalu kecil, hasil sisihan boleh menutupi pinggir pad. Oleh itu, topeng solder harus lebih besar. Tetapi jika topeng solder diperbesar terlalu banyak, wayar di sebelahnya mungkin terdedah kerana pengaruh penyelewengan.

Dari keperluan di atas, dapat dilihat bahawa penentu pengembangan topeng solder adalah:

Nilai sisihan kedudukan proses topeng solder di kilang kami, nilai sisihan pola topeng solder.

Oleh kerana penyimpangan yang berbeza yang disebabkan oleh pelbagai proses, nilai pembesaran topeng solder yang sepadan dengan pelbagai proses juga

berbeza. Nilai pembesaran topeng solder dengan sisihan besar harus dipilih lebih besar.

② Keterangan dawai papan adalah besar, jarak antara pad dan dawai kecil, dan nilai pengembangan topeng solder harus lebih kecil;

Ketumpatan sub-wayar adalah kecil, dan nilai pengembangan topeng solder boleh dipilih lebih besar.

3. Mengikut sama ada terdapat palam bercetak (biasanya dikenali sebagai jari emas) di papan untuk menentukan sama ada untuk menambah garis proses.

4. Tentukan sama ada untuk menambah bingkai konduktif untuk elektroplating mengikut keperluan proses elektroplating.

5. Tentukan sama ada untuk menambah garis proses konduktif mengikut keperluan penyebaran udara panas (biasanya dikenali sebagai penyemburan timah).

6. Tentukan sama ada untuk menambah lubang pusat pad mengikut proses penggerudian.

7. Tentukan sama ada untuk menambah lubang kedudukan proses mengikut proses berikutnya.

8. Tentukan sama ada untuk menambah sudut garis mengikut bentuk papan.

9. Apabila papan ketepatan tinggi pengguna memerlukan ketepatan lebar garis tinggi, adalah perlu untuk menentukan sama ada untuk melakukan pembetulan lebar garis mengikut tahap pengeluaran kilang untuk menyesuaikan pengaruh hakisan sampingan.