Pengenalan kepada proses operasi pengecatan cahaya PCB (CAM)

(1) Semak fail pengguna

Fail yang dibawa oleh pengguna mesti diperiksa secara rutin terlebih dahulu:

1. Semak sama ada fail cakera utuh;

2. Semak sama ada fail itu mengandungi virus. Sekiranya terdapat virus, anda mesti membunuh virus itu dahulu;

3. Jika ia adalah fail Gerber, semak jadual kod D atau kod D di dalamnya.

(2) Semak sama ada reka bentuk memenuhi tahap teknikal kilang kami

1. Semak sama ada pelbagai jarak yang direka dalam fail pelanggan mematuhi proses kilang: jarak antara garisan, jarak antara garisan dan pad, jarak antara pad dan pad. Pelbagai jarak di atas harus lebih besar daripada jarak minimum yang boleh dicapai oleh proses pengeluaran kami.

2. Periksa lebar wayar, lebar wayar harus lebih besar daripada minimum yang boleh dicapai oleh proses pengeluaran kilang

Lebar garisan.

3. Semak saiz lubang melalui untuk memastikan diameter terkecil proses pengeluaran kilang.

4. Periksa saiz pad dan apertur dalamannya untuk memastikan bahawa tepi pad selepas penggerudian mempunyai lebar tertentu.

(3) Tentukan keperluan proses

Pelbagai parameter proses ditentukan mengikut keperluan pengguna.

Keperluan proses:

1. Keperluan yang berbeza untuk proses seterusnya, tentukan sama ada lukisan cahaya negatif (biasanya dikenali sebagai filem) dicerminkan. Prinsip pencerminan filem negatif: permukaan filem dadah (iaitu permukaan lateks) dilekatkan pada permukaan filem ubat untuk mengurangkan ralat. Penentu imej cermin filem: kraf. Jika ia adalah proses percetakan skrin atau proses filem kering, permukaan kuprum substrat pada bahagian filem filem hendaklah diutamakan. Jika ia terdedah dengan filem diazo, kerana filem diazo ialah imej cermin apabila disalin, imej cermin hendaklah permukaan filem filem negatif tanpa permukaan tembaga substrat. Jika lukisan cahaya adalah filem unit, bukannya pengenaan pada filem lukisan cahaya, anda perlu menambah imej cermin lain.

2. Tentukan parameter untuk pengembangan topeng pateri.

Prinsip penentuan:

① Jangan dedahkan wayar di sebelah pad.

②Kecil tidak boleh menutup pad.

Disebabkan ralat dalam operasi, topeng pateri mungkin mempunyai penyelewengan pada litar. Jika topeng pateri terlalu kecil, hasil sisihan mungkin meliputi tepi pad. Oleh itu, topeng pateri harus lebih besar. Tetapi jika topeng pateri dibesarkan terlalu banyak, wayar di sebelahnya mungkin terdedah kerana pengaruh sisihan.

Daripada keperluan di atas, dapat dilihat bahawa penentu pengembangan topeng pateri adalah:

①Nilai sisihan kedudukan proses topeng pateri kilang kami, nilai sisihan corak topeng pateri.

Disebabkan oleh sisihan berbeza yang disebabkan oleh pelbagai proses, nilai pembesaran topeng pateri yang sepadan dengan pelbagai proses juga

berbeza. Nilai pembesaran topeng pateri dengan sisihan besar harus dipilih lebih besar.

②Ketumpatan wayar papan adalah besar, jarak antara pad dan wayar adalah kecil, dan nilai pengembangan topeng pateri hendaklah lebih kecil;

Ketumpatan sub-wayar adalah kecil, dan nilai pengembangan topeng pateri boleh dipilih lebih besar.

3. Mengikut sama ada terdapat palam bercetak (biasanya dikenali sebagai jari emas) pada papan untuk menentukan sama ada untuk menambah baris proses.

4. Tentukan sama ada untuk menambah bingkai pengalir untuk penyaduran elektrik mengikut keperluan proses penyaduran elektrik.

5. Tentukan sama ada untuk menambah garisan proses konduktif mengikut keperluan proses meratakan udara panas (biasanya dikenali sebagai penyemburan timah).

6. Tentukan sama ada untuk menambah lubang tengah pad mengikut proses penggerudian.

7. Tentukan sama ada untuk menambah lubang penentududukan proses mengikut proses seterusnya.

8. Tentukan sama ada menambah sudut garisan mengikut bentuk papan.

9. Apabila papan berketepatan tinggi pengguna memerlukan ketepatan lebar garisan yang tinggi, adalah perlu untuk menentukan sama ada untuk melakukan pembetulan lebar garisan mengikut tahap pengeluaran kilang untuk melaraskan pengaruh hakisan sisi.