Bagaimana untuk mereka bentuk jarak keselamatan PCB?

Jarak keselamatan berkaitan elektrik

1. Jarak antara litar.

Untuk kapasiti pemprosesan, jarak minimum antara wayar hendaklah tidak kurang daripada 4mil. Jarak garisan mini ialah jarak dari baris ke baris dan baris ke pad. Untuk pengeluaran, ia lebih besar dan lebih baik, biasanya 10 juta.

2.Diameter dan lebar lubang pad

Diameter pad tidak boleh kurang daripada 0.2mm jika lubang digerudi secara mekanikal, dan tidak kurang daripada 4mil jika lubang itu digerudi laser. Dan toleransi diameter lubang sedikit berbeza mengikut plat, secara amnya boleh dikawal dalam 0.05mm, lebar minimum pad tidak boleh kurang daripada 0.2mm.

3.Jarak antara Pad

Jarak hendaklah tidak kurang daripada 0.2mm dari pad ke pad.

4.Jarak antara kuprum dan tepi papan

Jarak antara kuprum dan tepi PCB hendaklah tidak kurang daripada 0.3mm. Tetapkan peraturan jarak item dalam halaman rangka reka bentuk-Peraturan-Papan

Jika kuprum diletakkan di atas kawasan yang luas, perlu ada jarak mengecut antara papan dan tepi, yang biasanya ditetapkan kepada 20mil. Dalam reka bentuk PCB dan industri pembuatan, secara amnya, demi aspek mekanikal papan litar siap, atau untuk mengelakkan berlakunya litar pintas atau litar pintas elektrik disebabkan oleh kulit tembaga yang terdedah pada pinggir papan, jurutera sering mengurangkan blok tembaga dengan kawasan yang besar sebanyak 20mil berbanding dengan tepi papan, bukannya meletakkan kulit tembaga sehingga ke tepi papan.

Terdapat banyak cara untuk melakukan ini, seperti melukis lapisan keepout pada tepi papan dan menetapkan jarak keepout. Kaedah mudah diperkenalkan di sini, iaitu, jarak keselamatan yang berbeza ditetapkan untuk objek meletakkan tembaga. Sebagai contoh, jika jarak keselamatan seluruh plat ditetapkan kepada 10mil, dan peletakan tembaga ditetapkan kepada 20mil, kesan pengecutan 20mil di dalam pinggir plat boleh dicapai, dan tembaga mati yang mungkin muncul dalam peranti juga boleh dikeluarkan.