Papan Litar Bercetak (PCB) ialah komponen elektronik asas yang digunakan secara meluas dalam pelbagai produk elektronik dan berkaitan. PCB kadangkala dipanggil PWB (Printed Wire Board). Dulu lebih banyak di Hong Kong dan Jepun, tetapi sekarang lebih sedikit (sebenarnya PCB dan PWB berbeza). Di negara dan wilayah Barat, ia biasanya dipanggil PCB. Di Timur, ia mempunyai nama yang berbeza disebabkan oleh negara dan wilayah yang berbeza. Sebagai contoh, ia biasanya dipanggil papan litar bercetak di tanah besar China (sebelum ini dipanggil papan litar bercetak), dan ia biasanya dipanggil PCB di Taiwan. Papan litar dipanggil substrat elektronik (litar) di Jepun dan substrat di Korea Selatan.

PCB ialah sokongan komponen elektronik dan pembawa sambungan elektrik komponen elektronik, terutamanya menyokong dan saling bersambung. Dari luar semata-mata, lapisan luar papan litar terutamanya mempunyai tiga warna: emas, perak, dan merah muda. Dikelaskan mengikut harga: emas adalah yang paling mahal, perak adalah yang kedua, dan merah muda adalah yang paling murah. Walau bagaimanapun, pendawaian di dalam papan litar adalah terutamanya tembaga tulen, iaitu tembaga kosong.

Dikatakan bahawa masih terdapat banyak logam berharga pada PCB. Dilaporkan bahawa, secara purata, setiap telefon pintar mengandungi 0.05g emas, 0.26g perak, dan 12.6g tembaga. Kandungan emas komputer riba adalah 10 kali ganda daripada telefon bimbit!

Sebagai sokongan untuk komponen elektronik, PCB memerlukan komponen pematerian pada permukaan, dan sebahagian daripada lapisan kuprum perlu didedahkan untuk pematerian. Lapisan kuprum terdedah ini dipanggil pad. Pad biasanya berbentuk segi empat tepat atau bulat dengan kawasan yang kecil. Oleh itu, selepas topeng pateri dicat, satu-satunya tembaga pada pad terdedah kepada udara.

Tembaga yang digunakan dalam PCB mudah teroksida. Jika kuprum pada pad teroksida, ia bukan sahaja sukar untuk dipateri, tetapi juga kerintangan akan meningkat dengan ketara, yang akan menjejaskan prestasi produk akhir secara serius. Oleh itu, pad disalut dengan emas logam lengai, atau permukaannya ditutup dengan lapisan perak melalui proses kimia, atau filem kimia khas digunakan untuk menutup lapisan tembaga untuk mengelakkan pad daripada menghubungi udara. Mencegah pengoksidaan dan melindungi pad, supaya ia dapat memastikan hasil dalam proses pematerian berikutnya.

1. laminat berpakaian tembaga PCB
Laminat bersalut tembaga ialah bahan berbentuk plat yang dibuat dengan meresapi kain gentian kaca atau bahan penguat lain dengan resin pada satu sisi atau kedua-dua belah dengan kerajang tembaga dan penekan panas.
Ambil laminat bersalut tembaga berasaskan kain gentian kaca sebagai contoh. Bahan mentah utamanya ialah kerajang tembaga, kain gentian kaca, dan resin epoksi, yang masing-masing menyumbang kira-kira 32%, 29% dan 26% daripada kos produk.

Kilang papan litar

Laminat bersalut tembaga ialah bahan asas papan litar bercetak, dan papan litar bercetak adalah komponen utama yang sangat diperlukan untuk kebanyakan produk elektronik untuk mencapai sambungan litar. Dengan peningkatan teknologi yang berterusan, beberapa lamina bersalut tembaga elektronik khas boleh digunakan dalam beberapa tahun kebelakangan ini. Menghasilkan komponen elektronik bercetak secara langsung. Konduktor yang digunakan dalam papan litar bercetak biasanya diperbuat daripada tembaga halus seperti foil nipis, iaitu foil tembaga dalam erti kata yang sempit.

2. Papan Litar Emas Rendaman PCB

Jika emas dan kuprum bersentuhan langsung, akan berlaku tindak balas fizikal penghijrahan dan penyebaran elektron (hubungan antara beza keupayaan), jadi lapisan "nikel" mesti disadur sebagai lapisan penghalang, dan kemudian emas disadur pada atas nikel, jadi kami biasanya memanggilnya Electroplated gold, nama sebenarnya harus dipanggil "electroplated nickel gold".
Perbezaan antara emas keras dan emas lembut ialah komposisi lapisan terakhir emas yang disalut. Apabila penyaduran emas, anda boleh memilih untuk menyadur emas tulen atau aloi. Kerana kekerasan emas tulen agak lembut, ia juga dipanggil "emas lembut". Kerana "emas" boleh membentuk aloi yang baik dengan "aluminium", COB akan memerlukan ketebalan lapisan emas tulen ini apabila membuat wayar aluminium. Di samping itu, jika anda memilih untuk menyadur aloi emas-nikel atau aloi emas-kobalt, kerana aloi itu akan lebih keras daripada emas tulen, ia juga dipanggil "emas keras".

Kilang papan litar

Lapisan bersalut emas digunakan secara meluas dalam pad komponen, jari emas, dan serpihan penyambung papan litar. Papan induk papan litar telefon mudah alih yang paling banyak digunakan kebanyakannya adalah papan bersalut emas, papan emas tenggelam, papan induk komputer, audio dan papan litar digital kecil secara amnya bukan papan bersalut emas.

Emas adalah emas sebenar. Walaupun hanya lapisan yang sangat nipis disadur, ia sudah menyumbang hampir 10% daripada kos papan litar. Penggunaan emas sebagai lapisan penyaduran adalah satu untuk memudahkan kimpalan dan satu lagi untuk mengelakkan kakisan. Malah jari emas kayu memori yang telah digunakan selama beberapa tahun masih berkelip-kelip seperti dahulu. Jika anda menggunakan tembaga, aluminium atau besi, ia akan cepat berkarat menjadi timbunan sisa. Di samping itu, kos plat bersalut emas agak tinggi, dan kekuatan kimpalan adalah lemah. Kerana proses penyaduran nikel tanpa elektro digunakan, masalah cakera hitam berkemungkinan berlaku. Lapisan nikel akan teroksida dari semasa ke semasa, dan kebolehpercayaan jangka panjang juga menjadi masalah.

3. Papan Litar Perak Rendaman PCB
Immersion Silver lebih murah daripada Immersion Gold. Jika PCB mempunyai keperluan fungsi sambungan dan perlu mengurangkan kos, Immersion Silver adalah pilihan yang baik; ditambah dengan kerataan dan sentuhan yang baik dari Immersion Silver, maka proses Immersion Silver harus dipilih.

Immersion Silver mempunyai banyak aplikasi dalam produk komunikasi, kereta dan peranti komputer, dan ia juga mempunyai aplikasi dalam reka bentuk isyarat berkelajuan tinggi. Memandangkan Perak Rendaman mempunyai sifat elektrik yang baik yang tidak dapat dipadankan oleh rawatan permukaan lain, ia juga boleh digunakan dalam isyarat frekuensi tinggi. EMS mengesyorkan menggunakan proses perak rendaman kerana ia mudah dipasang dan mempunyai kebolehsemak yang lebih baik. Walau bagaimanapun, disebabkan oleh kecacatan seperti calar dan lompang sambungan pateri, pertumbuhan perak rendaman telah perlahan (tetapi tidak berkurangan).

mengembang
Papan litar bercetak digunakan sebagai pembawa sambungan komponen elektronik bersepadu, dan kualiti papan litar secara langsung akan mempengaruhi prestasi peralatan elektronik pintar. Antaranya, kualiti penyaduran papan litar bercetak amat penting. Penyaduran elektrik boleh meningkatkan perlindungan, kebolehpaterian, kekonduksian dan rintangan haus papan litar. Dalam proses pembuatan papan litar bercetak, penyaduran elektrik adalah langkah penting. Kualiti penyaduran elektrik adalah berkaitan dengan kejayaan atau kegagalan keseluruhan proses dan prestasi papan litar.

Proses penyaduran utama pcb ialah penyaduran tembaga, penyaduran timah, penyaduran nikel, penyaduran emas dan sebagainya. Penyaduran kuprum adalah penyaduran asas untuk penyambungan elektrik papan litar; penyaduran timah adalah syarat yang diperlukan untuk pengeluaran litar berketepatan tinggi sebagai lapisan anti-karat dalam pemprosesan corak; penyaduran nikel adalah untuk menyadurkan lapisan penghalang nikel pada papan litar untuk mengelakkan tembaga dan emas Dialisis bersama; penyaduran emas menghalang pempasifan permukaan nikel untuk memenuhi prestasi pematerian dan rintangan kakisan papan litar.