1. Susun atur mengikut modul litar, dan litar berkaitan yang merealisasikan fungsi yang sama dipanggil modul. Komponen dalam modul litar hendaklah mengamalkan prinsip kepekatan berdekatan, dan litar digital dan litar analog hendaklah dipisahkan;
2. Tiada komponen atau peranti boleh dipasang dalam lingkungan 1.27mm lubang bukan pelekap seperti lubang kedudukan, lubang standard, dan 3.5mm (untuk M2.5) dan 4mm (untuk M3) sebanyak 3.5mm (untuk M2.5) dan 4mm (untuk M3) tidak dibenarkan untuk memasang komponen;
3. Elakkan meletakkan vias di bawah perintang yang dipasang mendatar, induktor (plug-in), kapasitor elektrolitik dan komponen lain untuk mengelakkan litar pintas vias dan perumah komponen selepas pematerian gelombang;
4. Jarak antara bahagian luar komponen dan tepi papan ialah 5mm;
5. Jarak antara bahagian luar pad komponen pelekap dan bahagian luar komponen interpos bersebelahan adalah lebih besar daripada 2mm;
6. Komponen cangkang logam dan bahagian logam (kotak pelindung, dsb.) tidak boleh menyentuh komponen lain, tidak boleh berdekatan dengan garisan bercetak, pad, dan jaraknya hendaklah lebih besar daripada 2mm. Saiz lubang kedudukan, lubang pemasangan pengikat, lubang bujur dan lubang persegi lain di papan dari tepi papan adalah lebih besar daripada 3mm;
7. Elemen pemanas tidak boleh berdekatan dengan wayar dan elemen sensitif haba; peranti pemanasan tinggi harus diagihkan sama rata;
8. Soket kuasa hendaklah disusun di sekeliling papan bercetak sejauh mungkin, dan soket kuasa dan terminal bar bas yang disambungkan kepadanya hendaklah disusun pada sisi yang sama. Penjagaan khusus harus diambil untuk tidak menyusun soket kuasa dan penyambung kimpalan lain antara penyambung untuk memudahkan kimpalan soket dan penyambung ini, serta reka bentuk dan ikatan kabel kuasa. Jarak susunan soket kuasa dan penyambung kimpalan hendaklah dipertimbangkan untuk memudahkan palam dan cabut plag kuasa;
9. Susunan komponen lain: Semua komponen IC dijajarkan pada satu sisi, dan kekutuban komponen kutub ditanda dengan jelas. Kekutuban papan bercetak yang sama tidak boleh ditanda lebih daripada dua arah. Apabila dua arah muncul, dua arah itu berserenjang antara satu sama lain;
10. Pendawaian pada permukaan papan hendaklah padat dan padat. Apabila perbezaan ketumpatan terlalu besar, ia harus diisi dengan kerajang tembaga mesh, dan grid harus lebih besar daripada 8mil (atau 0.2mm);
11. Seharusnya tiada lubang tembus pada pad SMD untuk mengelakkan kehilangan tampal pateri dan pematerian palsu komponen. Talian isyarat penting tidak dibenarkan melepasi antara pin soket;
12. Tampalan diselaraskan pada satu sisi, arah watak adalah sama, dan arah pembungkusan adalah sama;
13. Seboleh-bolehnya, peranti terkutub hendaklah konsisten dengan arah penandaan kekutuban pada papan yang sama.
10. Pendawaian pada permukaan papan hendaklah padat dan padat. Apabila perbezaan ketumpatan terlalu besar, ia harus diisi dengan kerajang tembaga mesh, dan grid harus lebih besar daripada 8mil (atau 0.2mm);
11. Seharusnya tiada lubang tembus pada pad SMD untuk mengelakkan kehilangan tampal pateri dan pematerian palsu komponen. Talian isyarat penting tidak dibenarkan melepasi antara pin soket;
12. Tampalan diselaraskan pada satu sisi, arah watak adalah sama, dan arah pembungkusan adalah sama;
13. Seboleh-bolehnya, peranti terkutub hendaklah konsisten dengan arah penandaan kekutuban pada papan yang sama.