Menurut proses itu, stensil PCB boleh dibahagikan kepada kategori berikut:

1. Solder Paste Stensil: Seperti namanya, ia digunakan untuk menyikat tampal solder. Ukur lubang dalam sekeping keluli yang sesuai dengan pad papan PCB. Kemudian gunakan tampal solder ke pad ke papan PCB melalui stensil. Apabila mencetak tampalan solder, gunakan pasta solder di bahagian atas stensil, manakala papan litar diletakkan di bawah stensil, dan kemudian gunakan pengikis untuk mengikis tampalan pateri secara merata pada lubang stensil (pasta solder akan diperas dari jaringan keluli. Tampalkan komponen SMD, dan pematerian reflow boleh dilakukan secara seragam, dan komponen pemalam secara manual disolder.

2. Stensil plastik merah: Pembukaan dibuka di antara dua pad komponen mengikut saiz dan jenis bahagian. Gunakan dispensing (dispensing adalah dengan menggunakan udara termampat untuk menunjuk gam merah ke substrat melalui kepala dispensing khas) untuk menunjuk gam merah ke papan PCB melalui mesh keluli. Kemudian tandakan komponen, dan selepas komponennya dipasang dengan tegas pada PCB, pasangkan komponen plug-in dan lulus penyolder gelombang bersama-sama.

3. Stensil Dual-Process: Apabila PCB perlu disikat dengan tampal solder dan gam merah, maka stensil dua proses perlu digunakan. Stensil dwi-proses terdiri daripada dua stensil, satu stensil laser biasa dan satu stensil melangkah. Bagaimana untuk menentukan sama ada untuk menggunakan stensil stepped atau gam merah untuk tampal solder? Mula -mula faham sama ada untuk menyikat tampal solder atau gam merah terlebih dahulu. Jika pes pateri digunakan terlebih dahulu, maka stensil tampal pateri dibuat menjadi stensil laser biasa, dan stensil gam merah dibuat menjadi stensil yang melangkah. Jika gam merah digunakan terlebih dahulu, maka stensil gam merah dibuat ke dalam stensil laser biasa, dan stensil tampal pateri dibuat menjadi stensil yang melangkah.