Mengikut proses, stensil pcb boleh dibahagikan kepada kategori berikut:

1. Stensil tampal pateri: Seperti namanya, ia digunakan untuk memberus tampal pateri. Ukir lubang pada kepingan keluli yang sesuai dengan pad papan pcb. Kemudian gunakan tampal pateri untuk pad pada papan PCB melalui stensil. Apabila mencetak pes pateri, sapukan pes pateri pada bahagian atas stensil, manakala papan litar diletakkan di bawah stensil, dan kemudian gunakan pengikis untuk mengikis pes pateri secara sama rata pada lubang stensil (pes pateri akan diperah dari mesh keluli mengalir ke bawah mesh dan menutup papan litar). Tampal komponen SMD, dan pematerian aliran semula boleh dilakukan secara seragam, dan komponen pemalam dipateri secara manual.

2. Stensil plastik merah: Bukaan dibuka antara dua pad komponen mengikut saiz dan jenis bahagian. Gunakan pendispensan (pendispensan ialah menggunakan udara termampat untuk menghalakan gam merah ke substrat melalui kepala pendispensan khas) untuk menghalakan gam merah ke papan PCB melalui jejaring keluli. Kemudian tandakan komponen, dan selepas komponen dipasang dengan kukuh pada PCB, pasangkan komponen pemalam dan luluskan pematerian gelombang bersama-sama.

3. Stensil dwi-proses: Apabila PCB perlu disikat dengan pes pateri dan gam merah, maka stensil dwi-proses perlu digunakan. Stensil dwi-proses terdiri daripada dua stensil, satu stensil laser biasa dan satu stensil berperingkat. Bagaimana untuk menentukan sama ada untuk menggunakan stensil berperingkat atau gam merah untuk pes pateri? Fahami dahulu sama ada hendak memberus tampal pateri atau gam merah dahulu. Jika pes pateri digunakan terlebih dahulu, kemudian stensil pes pateri dijadikan stensil laser biasa, dan stensil gam merah dijadikan stensil berperingkat. Jika gam merah digunakan terlebih dahulu, maka stensil gam merah dijadikan stensil laser biasa, dan stensil tampal pateri dibuat menjadi stensil bertingkat.