Dalam proses pengeluaran PCB, proses rawatan permukaan adalah langkah yang sangat penting. Ia bukan sahaja menjejaskan penampilan PCB, tetapi juga berkaitan secara langsung dengan fungsi, kebolehpercayaan dan ketahanan PCB. Proses rawatan permukaan boleh menyediakan lapisan pelindung untuk mengelakkan kakisan tembaga, meningkatkan prestasi pematerian, dan memberikan sifat penebat elektrik yang baik. Berikut adalah analisis beberapa proses rawatan permukaan biasa dalam pengeluaran PCB.
一.HASL (Pelicinan Udara Panas)
Perancangan udara panas (HASL) ialah teknologi rawatan permukaan PCB tradisional yang berfungsi dengan mencelupkan PCB ke dalam aloi timah/plumbum cair dan kemudian menggunakan udara panas untuk "merancang" permukaan untuk mencipta salutan logam seragam. Proses HASL adalah kos rendah dan sesuai untuk pelbagai pembuatan PCB, tetapi mungkin mempunyai masalah dengan pad yang tidak rata dan ketebalan salutan logam yang tidak konsisten.
二.ENIG (emas nikel kimia)
Emas nikel tanpa elektro (ENIG) ialah proses yang memendapkan lapisan nikel dan emas pada permukaan PCB. Pertama, permukaan tembaga dibersihkan dan diaktifkan, kemudian lapisan nipis nikel didepositkan melalui tindak balas penggantian kimia, dan akhirnya lapisan emas disalut di atas lapisan nikel. Proses ENIG menyediakan rintangan sentuhan dan rintangan haus yang baik dan sesuai untuk aplikasi dengan keperluan kebolehpercayaan yang tinggi, tetapi kosnya agak tinggi.
三、emas kimia
Chemical Gold mendepositkan lapisan nipis emas terus pada permukaan PCB. Proses ini sering digunakan dalam aplikasi yang tidak memerlukan pematerian, seperti frekuensi radio (RF) dan litar gelombang mikro, kerana emas memberikan kekonduksian yang sangat baik dan rintangan kakisan. Kos emas kimia kurang daripada ENIG, tetapi tidak tahan haus seperti ENIG.
四、OSP (filem pelindung organik)
Filem pelindung organik (OSP) ialah satu proses yang membentuk filem organik nipis pada permukaan kuprum untuk mengelakkan kuprum daripada teroksida. OSP mempunyai proses yang mudah dan kos rendah, tetapi perlindungan yang diberikannya agak lemah dan sesuai untuk penyimpanan jangka pendek dan penggunaan PCB.
五、Emas keras
Emas Keras ialah proses yang memendapkan lapisan emas yang lebih tebal pada permukaan PCB melalui penyaduran elektrik. Emas keras lebih tahan haus daripada emas kimia dan sesuai untuk penyambung yang memerlukan palam dan cabut plag yang kerap atau PCB yang digunakan dalam persekitaran yang keras. Kos emas keras lebih tinggi daripada emas kimia tetapi memberikan perlindungan jangka panjang yang lebih baik.
六、Perak Rendaman
Perendaman Perak ialah satu proses untuk mendepositkan lapisan perak pada permukaan PCB. Perak mempunyai kekonduksian dan pemantulan yang baik, menjadikannya sesuai untuk aplikasi yang boleh dilihat dan inframerah. Kos proses perak rendaman adalah sederhana, tetapi lapisan perak mudah tervulkan dan memerlukan langkah perlindungan tambahan.
七、Timah Rendaman
Timah Rendaman ialah satu proses untuk memendapkan lapisan timah pada permukaan PCB. Lapisan timah memberikan sifat pematerian yang baik dan beberapa rintangan kakisan. Proses timah rendaman adalah lebih murah, tetapi lapisan timah mudah teroksida dan biasanya memerlukan lapisan pelindung tambahan.
八、HASL Tanpa Plumbum
HASL Tanpa Plumbum ialah proses HASL yang mematuhi RoHS yang menggunakan aloi timah/perak/tembaga tanpa plumbum untuk menggantikan aloi timah/plumbum tradisional. Proses HASL tanpa plumbum memberikan prestasi yang serupa dengan HASL tradisional tetapi memenuhi keperluan persekitaran.
Terdapat pelbagai proses rawatan permukaan dalam pengeluaran PCB, dan setiap proses mempunyai kelebihan dan senario aplikasinya yang unik. Memilih proses rawatan permukaan yang sesuai memerlukan mempertimbangkan persekitaran aplikasi, keperluan prestasi, belanjawan kos dan piawaian perlindungan alam sekitar PCB. Dengan perkembangan teknologi elektronik, proses rawatan permukaan baharu terus muncul, memberikan pengeluar PCB lebih banyak pilihan untuk memenuhi permintaan pasaran yang berubah-ubah.