Dalam proses pengeluaran PCB, proses rawatan permukaan adalah langkah yang sangat penting. Ia bukan sahaja memberi kesan kepada penampilan PCB, tetapi juga berkaitan secara langsung dengan fungsi, kebolehpercayaan dan ketahanan PCB. Proses rawatan permukaan dapat memberikan lapisan perlindungan untuk mencegah kakisan tembaga, meningkatkan prestasi pematerian, dan menyediakan sifat penebat elektrik yang baik. Berikut adalah analisis beberapa proses rawatan permukaan biasa dalam pengeluaran PCB.
一 .hasl (pelicinan udara panas)
Planarization Hot Air (HASL) adalah teknologi rawatan permukaan PCB tradisional yang berfungsi dengan mencelupkan PCB ke dalam aloi timah/plumbum cair dan kemudian menggunakan udara panas untuk "planarize" permukaan untuk membuat salutan logam seragam. Proses HASL adalah kos rendah dan sesuai untuk pelbagai pembuatan PCB, tetapi mungkin mempunyai masalah dengan pad yang tidak sekata dan ketebalan salutan logam yang tidak konsisten.
二 .enig (emas nikel kimia)
Electroless Nickel Gold (Enig) adalah proses yang mendepositkan lapisan nikel dan emas di permukaan PCB. Pertama, permukaan tembaga dibersihkan dan diaktifkan, maka lapisan nipis nikel disimpan melalui tindak balas penggantian kimia, dan akhirnya lapisan emas dilapisi di atas lapisan nikel. Proses Enig menyediakan rintangan hubungan yang baik dan rintangan haus dan sesuai untuk aplikasi dengan keperluan kebolehpercayaan yang tinggi, tetapi kosnya agak tinggi.
三、 Emas kimia
Deposit emas kimia lapisan nipis emas secara langsung di permukaan PCB. Proses ini sering digunakan dalam aplikasi yang tidak memerlukan pematerian, seperti frekuensi radio (RF) dan litar gelombang mikro, kerana emas memberikan kekonduksian dan ketahanan kakisan yang sangat baik. Kos emas kimia kurang daripada Enig, tetapi tidak seperti yang tahan haus sebagai Enig.
四、 OSP (Filem Perlindungan Organik)
Filem Perlindungan Organik (OSP) adalah proses yang membentuk filem organik nipis di permukaan tembaga untuk mencegah tembaga dari pengoksidaan. OSP mempunyai proses yang mudah dan kos rendah, tetapi perlindungan yang disediakannya agak lemah dan sesuai untuk penyimpanan jangka pendek dan penggunaan PCB.
五、 Emas keras
Emas keras adalah proses yang mendepositkan lapisan emas tebal pada permukaan PCB melalui elektroplating. Emas keras lebih tahan haus daripada emas kimia dan sesuai untuk penyambung yang memerlukan pemalam dan pencabutan atau PCB yang kerap digunakan dalam persekitaran yang keras. Kos emas keras lebih daripada emas kimia tetapi menyediakan perlindungan jangka panjang yang lebih baik.
六、 perak perak
Perak perak adalah proses untuk mendepositkan lapisan perak di permukaan PCB. Perak mempunyai kekonduksian dan pemantulan yang baik, menjadikannya sesuai untuk aplikasi yang kelihatan dan inframerah. Kos proses perak rendaman adalah sederhana, tetapi lapisan perak mudah vulcanized dan memerlukan langkah perlindungan tambahan.
七、 timah rendaman
Tin rendaman adalah proses untuk mendepositkan lapisan timah di permukaan PCB. Lapisan timah menyediakan sifat pematerian yang baik dan beberapa rintangan kakisan. Proses timah rendaman lebih murah, tetapi lapisan timah mudah dioksidakan dan biasanya memerlukan lapisan pelindung tambahan.
八、 Hasl bebas plumbum
Hasl bebas plumbum adalah proses HASL yang mematuhi ROHS yang menggunakan aloi timah/perak/tembaga bebas plumbum untuk menggantikan aloi timah/plumbum tradisional. Proses HASL bebas plumbum memberikan prestasi yang sama kepada HASL tradisional tetapi memenuhi keperluan alam sekitar.
Terdapat pelbagai proses rawatan permukaan dalam pengeluaran PCB, dan setiap proses mempunyai kelebihan dan senario aplikasi yang unik. Memilih proses rawatan permukaan yang sesuai memerlukan mempertimbangkan persekitaran aplikasi, keperluan prestasi, anggaran kos dan piawaian perlindungan alam sekitar PCB. Dengan pembangunan teknologi elektronik, proses rawatan permukaan baru terus muncul, menyediakan pengeluar PCB dengan lebih banyak pilihan untuk memenuhi permintaan pasaran yang berubah -ubah.