Perkembangan pesat teknologi elektronik juga telah menjadikan produk elektronik terus bergerak ke arah pengecilan, prestasi tinggi dan pelbagai fungsi. Sebagai komponen utama peralatan elektronik, prestasi dan reka bentuk papan litar secara langsung mempengaruhi kualiti dan kefungsian keseluruhan produk. Papan litar lubang telus tradisional secara beransur-ansur menghadapi cabaran dalam memenuhi keperluan kompleks peralatan elektronik moden, jadi reka bentuk struktur berbilang lapisan HDI buta dan tertimbus melalui papan litar muncul mengikut keperluan masa, membawa penyelesaian baharu kepada reka bentuk litar elektronik. Dengan reka bentuk unik lubang buta dan lubang tertimbus, ia pada asasnya berbeza daripada papan lubang telus tradisional. Ia menunjukkan kelebihan yang ketara dalam banyak aspek dan mempunyai kesan yang mendalam terhadap pembangunan industri elektronik.
一、Perbandingan antara reka bentuk struktur berbilang lapisan HDI buta dan ditanam melalui papan litar dan papan lubang telus
（一）Ciri-ciri struktur papan melalui lubang
Papan litar lubang telus tradisional mempunyai lubang telus yang digerudi sepanjang ketebalan papan untuk mencapai sambungan elektrik antara lapisan yang berbeza. Reka bentuk ini mudah dan langsung, dan teknologi pemprosesan agak matang. Walau bagaimanapun, kehadiran lubang-lubang menempati ruang yang besar dan mengehadkan ketumpatan pendawaian. Apabila tahap penyepaduan yang lebih tinggi diperlukan, saiz dan bilangan lubang melalui akan menghalang pendawaian dengan ketara, dan dalam penghantaran isyarat frekuensi tinggi, lubang melalui mungkin memperkenalkan pantulan isyarat tambahan, crosstalk dan masalah lain, menjejaskan integriti isyarat.
（二）HDI buta dan tertimbus melalui reka bentuk struktur berbilang lapisan papan litar
HDI buta dan tertimbus melalui papan litar menggunakan reka bentuk yang lebih canggih. Vias buta ialah lubang yang bersambung dari permukaan luar ke lapisan dalam tertentu, dan ia tidak melalui seluruh papan litar. Vias tertanam adalah lubang yang menyambungkan lapisan dalam dan tidak memanjang ke permukaan papan litar. Reka bentuk struktur berbilang lapisan ini boleh mencapai kaedah pendawaian yang lebih kompleks dengan merancang secara rasional kedudukan vias buta dan tertimbus. Dalam papan berbilang lapisan, lapisan berbeza boleh disambungkan dengan cara yang disasarkan melalui vias buta dan terkubur, supaya isyarat boleh dihantar dengan cekap di sepanjang laluan yang diharapkan oleh pereka bentuk. Sebagai contoh, untuk empat lapisan HDI buta dan dikebumikan melalui papan litar, lapisan pertama dan kedua boleh disambungkan melalui vias buta, lapisan kedua dan ketiga boleh disambungkan melalui vias terkubur, dan seterusnya, yang sangat meningkatkan fleksibiliti pendawaian.
二、Kelebihan HDI buta dan tertimbus melalui reka bentuk struktur berbilang lapisan papan litar
(一、) Ketumpatan pendawaian yang lebih tinggi Memandangkan vias buta dan tertimbus tidak perlu menempati sejumlah besar ruang seperti lubang tembus, buta HDI dan tertimbus melalui papan litar boleh mencapai lebih banyak pendawaian di kawasan yang sama. Ini sangat penting untuk pengecilan berterusan dan kerumitan fungsi produk elektronik moden. Sebagai contoh, dalam peranti mudah alih kecil seperti telefon pintar dan tablet, sejumlah besar komponen dan litar elektronik perlu disepadukan dalam ruang yang terhad. Kelebihan ketumpatan pendawaian tinggi HDI buta dan tertimbus melalui papan litar boleh dicerminkan sepenuhnya, yang membantu mencapai reka bentuk litar yang lebih padat.
(二、) Integriti isyarat yang lebih baik Dari segi penghantaran isyarat frekuensi tinggi, HDI buta dan tertimbus melalui papan litar berprestasi baik. Reka bentuk vias buta dan terkubur mengurangkan pantulan dan crosstalk semasa penghantaran isyarat. Berbanding dengan papan lubang telus, isyarat boleh bertukar dengan lebih lancar antara lapisan berbeza dalam buta HDI dan tertimbus melalui papan litar, mengelakkan kelewatan isyarat dan herotan yang disebabkan oleh kesan lajur logam panjang lubang telus. Ini boleh memastikan penghantaran data yang tepat dan pantas serta meningkatkan prestasi keseluruhan sistem untuk senario aplikasi seperti modul komunikasi 5G dan pemproses berkelajuan tinggi yang mempunyai keperluan yang sangat tinggi untuk kualiti isyarat.
(三、) Meningkatkan prestasi elektrik Struktur pelbagai lapisan HDI buta dan tertimbus melalui papan litar boleh mengawal galangan litar dengan lebih baik. Dengan mereka bentuk dengan tepat parameter vias buta dan tertimbus dan ketebalan dielektrik antara lapisan, impedans litar tertentu boleh dioptimumkan. Bagi sesetengah litar yang mempunyai keperluan pemadanan impedans yang ketat, seperti litar frekuensi radio, ini boleh mengurangkan pantulan isyarat secara berkesan, meningkatkan kecekapan penghantaran kuasa, dan mengurangkan gangguan elektromagnet, dengan itu meningkatkan prestasi elektrik keseluruhan litar.
四、Kefleksibelan reka bentuk yang dipertingkatkan Pereka bentuk boleh secara fleksibel mereka bentuk lokasi dan bilangan vias buta dan tertimbus berdasarkan keperluan fungsi litar tertentu. Fleksibiliti ini bukan sahaja dicerminkan dalam pendawaian, tetapi juga boleh digunakan untuk mengoptimumkan rangkaian pengagihan kuasa, susun atur satah tanah, dsb. Contohnya, lapisan kuasa dan lapisan tanah boleh disambungkan dengan munasabah melalui vias buta dan terkubur untuk mengurangkan bunyi bekalan kuasa, meningkatkan kestabilan bekalan kuasa, dan meninggalkan lebih banyak ruang pendawaian untuk talian isyarat lain untuk memenuhi keperluan reka bentuk yang pelbagai.

Reka bentuk struktur berbilang lapisan HDI buta dan dikebumikan melalui papan litar mempunyai konsep reka bentuk yang sama sekali berbeza daripada papan lubang telus, menunjukkan kelebihan ketara dalam ketumpatan pendawaian, integriti isyarat, prestasi elektrik dan fleksibiliti reka bentuk, dsb., dan merupakan moden Perkembangan industri elektronik memberikan sokongan padu dan menggalakkan produk elektronik menjadi lebih kecil, lebih pantas dan lebih stabil.