1. Gunakan kaedah pembumian yang baik (Sumber: Rangkaian Penggemar Elektronik)

Pastikan reka bentuk mempunyai kapasitor pintasan dan satah tanah yang mencukupi. Apabila menggunakan litar bersepadu, pastikan anda menggunakan kapasitor penyahgandingan yang sesuai berhampiran terminal kuasa ke tanah (sebaik-baiknya satah tanah). Kapasiti kapasitor yang sesuai bergantung pada aplikasi khusus, teknologi kapasitor dan kekerapan operasi. Apabila kapasitor pintasan diletakkan di antara pin kuasa dan tanah dan diletakkan berdekatan dengan pin IC yang betul, keserasian elektromagnet dan kerentanan litar boleh dioptimumkan.

2. Peruntukkan pembungkusan komponen maya

Cetak bil bahan (bom) untuk menyemak komponen maya. Komponen maya tidak mempunyai pembungkusan yang berkaitan dan tidak akan dipindahkan ke peringkat susun atur. Buat bil bahan, dan kemudian lihat semua komponen maya dalam reka bentuk. Satu-satunya item hendaklah isyarat kuasa dan tanah, kerana ia dianggap sebagai komponen maya, yang hanya diproses dalam persekitaran skematik dan tidak akan dipindahkan ke reka bentuk susun atur. Melainkan digunakan untuk tujuan simulasi, komponen yang dipaparkan dalam bahagian maya hendaklah digantikan dengan komponen berkapsul.

3. Pastikan anda mempunyai data senarai bahan yang lengkap

Semak sama ada terdapat data yang mencukupi dalam laporan bil bahan. Selepas membuat laporan bil bahan, anda perlu menyemak dan melengkapkan maklumat peranti, pembekal atau pengilang yang tidak lengkap dalam semua entri komponen.

4. Isih mengikut label komponen

Untuk memudahkan pengisihan dan melihat bil bahan, pastikan nombor komponen dinomborkan secara berturutan.

5. Periksa litar get lebihan

Secara umumnya, input semua get berlebihan harus mempunyai sambungan isyarat untuk mengelakkan terminal input terapung. Pastikan anda telah menyemak semua litar get berlebihan atau hilang, dan semua input tidak berwayar disambungkan sepenuhnya. Dalam sesetengah kes, jika terminal input digantung, keseluruhan sistem tidak boleh berfungsi dengan betul. Ambil dwi op amp yang sering digunakan dalam reka bentuk. Jika hanya satu daripada op amp digunakan dalam komponen IC op amp dwi, ​​adalah disyorkan untuk sama ada menggunakan op amp lain, atau membumikan input op amp yang tidak digunakan, dan menggunakan keuntungan perpaduan yang sesuai (atau keuntungan lain) ) Rangkaian maklum balas untuk memastikan keseluruhan komponen boleh berfungsi seperti biasa.

Dalam sesetengah kes, IC dengan pin terapung mungkin tidak berfungsi dengan betul dalam julat spesifikasi. Biasanya hanya apabila peranti IC atau get lain dalam peranti yang sama tidak berfungsi dalam keadaan tepu-apabila input atau output berada hampir dengan atau dalam rel kuasa komponen, IC ini boleh memenuhi spesifikasi apabila ia berfungsi. Simulasi biasanya tidak dapat menangkap situasi ini, kerana model simulasi biasanya tidak menyambungkan beberapa bahagian IC bersama-sama untuk memodelkan kesan sambungan terapung.

6. Pertimbangkan pilihan pembungkusan komponen

Dalam keseluruhan peringkat lukisan skematik, pembungkusan komponen dan keputusan corak tanah yang perlu dibuat dalam peringkat susun atur perlu dipertimbangkan. Berikut ialah beberapa cadangan untuk dipertimbangkan semasa memilih komponen berdasarkan pembungkusan komponen.

Ingat, pakej termasuk sambungan pad elektrik dan dimensi mekanikal (x, y, dan z) komponen, iaitu bentuk badan komponen dan pin yang bersambung ke PCB. Apabila memilih komponen, anda perlu mempertimbangkan sebarang sekatan pemasangan atau pembungkusan yang mungkin wujud pada lapisan atas dan bawah PCB akhir. Sesetengah komponen (seperti kapasitor kutub) mungkin mempunyai sekatan ruang kepala yang tinggi, yang perlu dipertimbangkan dalam proses pemilihan komponen. Pada permulaan reka bentuk, anda boleh melukis bentuk rangka papan litar asas dahulu, dan kemudian letakkan beberapa komponen besar atau kritikal kedudukan (seperti penyambung) yang anda rancang untuk digunakan. Dengan cara ini, pandangan perspektif maya papan litar (tanpa pendawaian) boleh dilihat secara intuitif dan cepat, dan kedudukan relatif dan ketinggian komponen papan litar dan komponen boleh diberikan secara agak tepat. Ini akan membantu memastikan bahawa komponen boleh diletakkan dengan betul dalam pembungkusan luar (produk plastik, casis, casis, dll.) selepas PCB dipasang. Panggil mod pratonton 3D dari menu alat untuk menyemak imbas keseluruhan papan litar