1. Gunakan kaedah asas yang baik (Sumber: Rangkaian Peminat Elektronik)

Pastikan reka bentuk mempunyai kapasitor memintas yang mencukupi dan pesawat tanah. Apabila menggunakan litar bersepadu, pastikan anda menggunakan kapasitor decoupling yang sesuai berhampiran terminal kuasa ke tanah (sebaiknya satah tanah). Kapasiti kapasitor yang sesuai bergantung kepada aplikasi tertentu, teknologi kapasitor dan kekerapan operasi. Apabila kapasitor pintasan diletakkan di antara kuasa dan pin tanah dan diletakkan dekat dengan pin IC yang betul, keserasian elektromagnet dan kerentanan litar dapat dioptimumkan.

2. Peruntukkan pembungkusan komponen maya

Cetak bil bahan (BOM) untuk memeriksa komponen maya. Komponen maya tidak mempunyai pembungkusan yang berkaitan dan tidak akan dipindahkan ke peringkat susun atur. Buat bil bahan, dan kemudian lihat semua komponen maya dalam reka bentuk. Satu -satunya item mestilah isyarat kuasa dan tanah, kerana ia dianggap komponen maya, yang hanya diproses dalam persekitaran skema dan tidak akan dipindahkan ke reka bentuk susun atur. Kecuali digunakan untuk tujuan simulasi, komponen yang dipaparkan di bahagian maya harus digantikan dengan komponen yang terkandung.

3. Pastikan anda mempunyai data senarai bahan lengkap

Semak sama ada terdapat data yang mencukupi dalam laporan Bill of Materials. Selepas membuat laporan Bill of Materials, perlu menyemak dan melengkapkan peranti, pembekal atau pengeluar yang tidak lengkap dalam semua entri komponen.

4. Susun mengikut label komponen

Untuk memudahkan penyortiran dan melihat bil bahan, pastikan nombor komponen berturut -turut bernombor.

5. Periksa litar pintu yang berlebihan

Secara umumnya, input semua pintu berlebihan harus mempunyai sambungan isyarat untuk mengelakkan terapung terminal input. Pastikan anda telah memeriksa semua litar pintu yang berlebihan atau hilang, dan semua input yang tidak disengajakan sepenuhnya disambungkan. Dalam sesetengah kes, jika terminal input digantung, keseluruhan sistem tidak dapat berfungsi dengan betul. Ambil dwi op amp yang sering digunakan dalam reka bentuk. Jika hanya satu daripada OP amps digunakan dalam komponen dwi op amp ic, adalah disyorkan sama ada menggunakan OP amp yang lain, atau tanah input OP amp yang tidak digunakan, dan menggunakan rangkaian maklum balas perpaduan yang sesuai (atau keuntungan lain)) untuk memastikan keseluruhan komponen dapat berfungsi dengan normal.

Dalam sesetengah kes, IC dengan pin terapung mungkin tidak berfungsi dengan baik dalam julat spesifikasi. Biasanya hanya apabila peranti IC atau pintu gerbang lain dalam peranti yang sama tidak berfungsi dalam keadaan tepu-apabila input atau output adalah dekat dengan atau dalam kereta api kuasa komponen, IC ini dapat memenuhi spesifikasi apabila ia berfungsi. Simulasi biasanya tidak dapat menangkap keadaan ini, kerana model simulasi umumnya tidak menghubungkan beberapa bahagian IC bersama -sama untuk memodelkan kesan sambungan terapung.

6. Pertimbangkan pilihan pembungkusan komponen

Dalam keseluruhan peringkat lukisan skematik, pembungkusan komponen dan keputusan corak tanah yang perlu dibuat di peringkat susun atur harus dipertimbangkan. Berikut adalah beberapa cadangan yang perlu dipertimbangkan semasa memilih komponen berdasarkan pembungkusan komponen.

Ingat, pakej termasuk sambungan pad elektrik dan dimensi mekanikal (x, y, dan z) komponen, iaitu bentuk badan komponen dan pin yang menyambung ke PCB. Apabila memilih komponen, anda perlu mempertimbangkan sebarang sekatan pemasangan atau pembungkusan yang mungkin wujud pada lapisan atas dan bawah PCB akhir. Sesetengah komponen (seperti kapasitor kutub) mungkin mempunyai sekatan kepala yang tinggi, yang perlu dipertimbangkan dalam proses pemilihan komponen. Pada permulaan reka bentuk, anda boleh terlebih dahulu melukis bentuk bingkai papan litar asas, dan kemudian letakkan beberapa komponen besar atau kedudukan kritikal (seperti penyambung) yang anda merancang untuk digunakan. Dengan cara ini, pandangan perspektif maya papan litar (tanpa pendawaian) dapat dilihat secara intuitif dan cepat, dan kedudukan relatif dan ketinggian komponen papan litar dan komponen dapat diberikan agak tepat. Ini akan membantu memastikan komponen boleh diletakkan dengan betul dalam pembungkusan luar (produk plastik, casis, casis, dan lain -lain) selepas PCB dipasang. Hubungi mod Pratonton 3D dari menu alat untuk melayari keseluruhan papan litar