Untuk memudahkan pengeluaran dan pembuatan, jigsaw papan litar PCBPCB umumnya mesti merancang titik tanda, v-alroove, dan pemprosesan.
Reka bentuk penampilan PCB
1. Bingkai (pengapit tepi) kaedah splicing PCB harus mengadopsi skim reka bentuk kawalan gelung tertutup untuk memastikan kaedah splicing PCB tidak mudah cacat selepas ditetapkan pada perlawanan.
2. Jumlah lebar kaedah splicing PCB ialah ≤260mm (garis Siemens) atau ≤300mm (garis Fuji); Jika pelekat automatik diperlukan, jumlah lebar kaedah splicing PCB ialah 125mm × 180mm.
3. Tetapi tidak perlu menguraikan papan positif dan negatif;
pcbv-cut
1. Selepas membuka V-Cut, ketebalan yang tinggal x harus (1/4 ～ 1/3) ketebalan plat L, tetapi ketebalan minimum x mestilah ≥0.4mm. Sekatan disediakan untuk papan dengan beban berat, dan had yang lebih rendah disediakan untuk papan dengan beban yang lebih ringan.
2. Saluran s luka di sebelah kiri dan kanan V-Cut hendaklah kurang dari 0 mm; Kerana had ketebalan munasabah minimum, kaedah splicing V-cut tidak sesuai untuk papan dengan ketebalan kurang dari 1.3mm.
Tanda titik
1. Apabila menetapkan titik pemilihan standard, secara amnya mengosongkan kawasan yang tidak terhalang 1.5 mm lebih besar daripada pinggir titik pemilihan.
2. Digunakan untuk membantu optik elektronik mesin penempatan SMT untuk mencari sudut atas papan PCB dengan tepat dengan komponen cip. Terdapat sekurang -kurangnya dua titik pengukuran yang berbeza. Titik pengukuran untuk kedudukan yang tepat dari keseluruhan PCB biasanya dalam satu bahagian. Kedudukan relatif sudut atas PCB; Titik pengukuran untuk kedudukan yang tepat dari optik elektronik PCB berlapis biasanya berada di sudut atas papan litar PCB PCB yang berlapis.
3. Bagi komponen QFP (pakej rata persegi) dengan jarak dawai ≤0.5 mm dan BGA (pakej array grid bola) dengan jarak bola ≤0.8 mm, untuk meningkatkan ketepatan cip, ia ditentukan untuk ditetapkan di dua sudut atas titik pengukur IC.
pemprosesan teknologi
1. Sempadan antara bingkai dan papan utama dalaman, nod antara papan utama dan papan utama tidak boleh besar atau menggantung, dan tepi peranti elektronik dan papan litar PCBPCB harus meninggalkan lebih dari 0.5 mm ruang dalaman. Untuk memastikan operasi normal laser memotong bilah CNC.
Lubang kedudukan yang tepat di papan
1. Ia digunakan untuk kedudukan yang tepat bagi seluruh papan litar PCB papan litar PCBPCB dan tanda standard untuk kedudukan tepat komponen yang halus. Di bawah keadaan biasa, QFP dengan selang kurang daripada 0.65mm harus ditetapkan di sudut atasnya; Tanda -tanda standard kedudukan yang tepat dari lembaga anak perempuan PCB harus digunakan secara berpasangan dan dibentangkan di sudut teratas faktor kedudukan yang tepat.
2. Jawatan kedudukan yang tepat atau lubang kedudukan yang tepat harus dikhaskan untuk komponen elektronik yang besar, seperti bicu I/O, mikrofon, bicu bateri yang boleh dicas semula, suis togol, bicu telinga, motor, dan lain -lain.
Pereka PCB yang baik harus mengambil kira unsur -unsur pengeluaran dan pembuatan apabila membangunkan pelan reka bentuk teka -teki untuk memastikan pengeluaran dan pemprosesan yang mudah, meningkatkan produktiviti, dan mengurangkan kos produk.
Dari laman web:
