OSP: कमी किंमत, चांगली सोल्डरबिलिटी, कठोर स्टोरेज परिस्थिती, कमी वेळ, पर्यावरण तंत्रज्ञान, चांगले वेल्डिंग, गुळगुळीत…
HASL: हे बहुस्तरीय HDI PCB नमुने (4 - 46 लेयर्स) असतात, ज्याचा वापर अनेक मोठ्या संप्रेषण, संगणक, वैद्यकीय उपकरणे आणि एरोस्पेस उपक्रम आणि संशोधन युनिट्सद्वारे केला जातो.
सोन्याचे बोट: हे मेमरी स्लॉट आणि मेमरी चिप यांच्यातील कनेक्शन आहे, सर्व सिग्नल सोन्याच्या बोटाने पाठवले जातात.
सोन्याच्या बोटामध्ये अनेक सोनेरी प्रवाहकीय संपर्क असतात, ज्यांना त्यांच्या सोन्याचा मुलामा असलेल्या पृष्ठभागामुळे आणि त्यांच्या बोटासारख्या व्यवस्थेमुळे "गोल्ड फिंगर" म्हटले जाते. सोन्याचे बोट खरेतर तांब्याचे आच्छादन सोन्याने कोट करण्यासाठी एक विशेष प्रक्रिया वापरते, जी ऑक्सिडेशनला अत्यंत प्रतिरोधक आणि उच्च प्रवाहकीय असते. पण सोन्याची किंमत महाग आहे, वर्तमान टिन प्लेटिंग अधिक मेमरी बदलण्यासाठी वापरली जाते. गेल्या शतकाच्या 90 च्या दशकापासून, कथील सामग्री पसरण्यास सुरुवात झाली, मदरबोर्ड, मेमरी आणि व्हिडिओ उपकरणे जसे की "गोल्ड फिंगर" जवळजवळ नेहमीच टिन सामग्री वापरली जाते, फक्त काही उच्च-कार्यक्षमता सर्व्हर/वर्कस्टेशन उपकरणे सुरू ठेवण्यासाठी संपर्क बिंदूशी संपर्क साधतील. सोन्याचा मुलामा वापरण्याचा सराव, त्यामुळे किंमत थोडी महाग आहे.
आयसी उच्च आणि उच्च एकीकरण सह, IC फूट अधिक आणि अधिक दाट. उभ्या कथील फवारणी प्रक्रियेत बारीक वेल्डिंग पॅड फ्लॅट करणे कठीण आहे, ज्यामुळे एसएमटी माउंटिंगमध्ये अडचण येते; याव्यतिरिक्त, टिन फवारणी प्लेटचे शेल्फ लाइफ खूप लहान आहे. तथापि, सोन्याची प्लेट या समस्यांचे निराकरण करते:
1.) पृष्ठभाग माउंट तंत्रज्ञानासाठी, विशेषत: 0603 आणि 0402 अल्ट्रा-स्मॉल टेबल माउंटसाठी, कारण वेल्डिंग पॅडचा सपाटपणा थेट सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रियेच्या गुणवत्तेशी संबंधित आहे, री-फ्लोच्या मागील बाजूस वेल्डिंगची गुणवत्ता आहे. एक निर्णायक प्रभाव, म्हणून, उच्च घनता आणि अल्ट्रा-स्मॉल टेबल माउंट तंत्रज्ञानामध्ये संपूर्ण प्लेट सोन्याचे प्लेटिंग अनेकदा पाहिले जाते.
2.) विकासाच्या टप्प्यात, घटकांच्या खरेदी सारख्या घटकांचा प्रभाव बहुतेक वेळा वेल्डिंगसाठी ताबडतोब बोर्ड करत नाही, परंतु वापरण्यापूर्वी काही आठवडे किंवा अगदी महिने प्रतीक्षा करावी लागते, गोल्ड प्लेटेड बोर्डचे शेल्फ लाइफ टर्नपेक्षा जास्त असते. धातू अनेक वेळा, म्हणून प्रत्येकजण स्वीकारण्यास तयार आहे. याशिवाय, सोन्याचा मुलामा असलेला PCB नमुना स्टेजच्या किमतीच्या अंशांमध्ये पिउटर प्लेट्सच्या तुलनेत
३.)
4.) परंतु अधिकाधिक दाट वायरिंग, रेषेची रुंदी, अंतर 3-4MIL पर्यंत पोहोचले आहे.
त्यामुळे सोन्याच्या ताराच्या शॉर्ट सर्किटची समस्या उद्भवते: सिग्नलच्या वाढत्या वारंवारतेसह, त्वचेच्या प्रभावामुळे एकाधिक कोटिंग्जमध्ये सिग्नल ट्रान्समिशनचा प्रभाव अधिकाधिक स्पष्ट होत जातो.
(त्वचा प्रभाव : उच्च वारंवारता पर्यायी प्रवाह, प्रवाह तार प्रवाहाच्या पृष्ठभागावर केंद्रित होईल. गणनानुसार, त्वचेची खोली वारंवारताशी संबंधित आहे.)
विसर्जन सोन्याचे पीसीबी शो खालीलप्रमाणे काही वैशिष्ट्ये आहेत:
1.) विसर्जन सोन्याने आणि सोन्याच्या प्लेटिंगद्वारे तयार होणारी क्रिस्टल रचना वेगळी आहे, विसर्जन सोन्याचा रंग सोन्याच्या प्लेटिंगपेक्षा अधिक चांगला असेल आणि ग्राहक अधिक समाधानी असेल. मग बुडलेल्या सोन्याच्या प्लेटचा ताण नियंत्रित करणे सोपे आहे, जे उत्पादनांच्या प्रक्रियेसाठी अधिक अनुकूल आहे. त्याच वेळी देखील कारण सोने सोन्यापेक्षा मऊ आहे, म्हणून सोन्याची प्लेट घालू नका - प्रतिरोधक सोन्याचे बोट.
2.) विसर्जन सोन्याला सोन्याच्या प्लेटिंगपेक्षा वेल्ड करणे सोपे आहे, आणि खराब वेल्डिंग आणि ग्राहकांच्या तक्रारी उद्भवणार नाहीत.
3.) निकेल सोने फक्त ENIG PCB वर वेल्डिंग पॅडवर आढळते, त्वचेच्या प्रभावातील सिग्नल ट्रान्समिशन कॉपर लेयरमध्ये आहे, ज्यामुळे सिग्नलवर परिणाम होणार नाही, तसेच सोन्याच्या वायरसाठी शॉर्ट सर्किट होऊ नका. सर्किटवरील सोल्डरमास्क अधिक घट्टपणे तांब्याच्या थरांसह एकत्र केला जातो.
4.) विसर्जन सोन्याची क्रिस्टल रचना सोन्याच्या प्लेटिंगपेक्षा घन असते, ऑक्सिडेशन तयार करणे कठीण असते
5.) भरपाई केल्यावर अंतरावर कोणताही परिणाम होणार नाही
6.) सोन्याच्या प्लेटचे सपाटपणा आणि सेवा आयुष्य सोन्याच्या प्लेटइतकेच चांगले आहे.
विसर्जन गोल्ड VS गोल्ड प्लेटिंग
गोल्ड प्लेटिंग तंत्रज्ञानाचे दोन प्रकार आहेत: एक म्हणजे इलेक्ट्रिकल गोल्ड प्लेटिंग, दुसरे म्हणजे इमर्जन गोल्ड
सोन्याचा मुलामा चढवण्याच्या प्रक्रियेसाठी, कथीलचा प्रभाव मोठ्या प्रमाणात कमी केला जातो आणि सोन्याचा प्रभाव चांगला असतो; जोपर्यंत निर्मात्याला बंधनकारक आवश्यक नसते, किंवा आता बहुतेक उत्पादक सोने बुडण्याची प्रक्रिया निवडतील!
सामान्यतः, पीसीबीच्या पृष्ठभागावरील उपचार खालील प्रकारांमध्ये विभागले जाऊ शकतात: सोन्याचे प्लेटिंग (इलेक्ट्रोप्लेटिंग, विसर्जन सोने), सिल्व्हर प्लेटिंग, ओएसपी, एचएएसएल (शिसेसह आणि शिवाय), जे प्रामुख्याने एफआर4 किंवा सीईएम-3 प्लेट्स, पेपर बेससाठी असतात. साहित्य आणि रोसिन लेप पृष्ठभाग उपचार; कथील गरीब वर (कथील गरीब खाणे) पेस्ट उत्पादक आणि साहित्य प्रक्रिया कारणे काढणे तर.
पीसीबी समस्येची काही कारणे आहेत:
पीसीबी प्रिंटिंग दरम्यान, पॅनवर तेल झिरपणारे फिल्म पृष्ठभाग आहे का, ते टिनचा प्रभाव रोखू शकते; हे सोल्डर फ्लोट चाचणीद्वारे सत्यापित केले जाऊ शकते
पॅनची सुशोभित स्थिती डिझाईन आवश्यकता पूर्ण करू शकते की नाही, म्हणजे, भागांचा आधार सुनिश्चित करण्यासाठी वेल्डिंग पॅड डिझाइन केले जाऊ शकते का.
वेल्डिंग पॅड दूषित नाही, जे आयन दूषिततेने मोजले जाऊ शकते; t
पृष्ठभाग बद्दल:
गोल्ड प्लेटिंग, ते पीसीबी स्टोरेज वेळ अधिक करू शकते, आणि बाहेरील वातावरण तापमान आणि आर्द्रता बदल लहान आहे (इतर पृष्ठभाग उपचार तुलनेत), साधारणपणे, सुमारे एक वर्ष साठवले जाऊ शकते; एचएएसएल किंवा लीड फ्री एचएएसएल पृष्ठभाग उपचार दुसरा, ओएसपी पुन्हा, दोन पृष्ठभाग उपचार पर्यावरण तापमान आणि आर्द्रता स्टोरेज वेळ भरपूर लक्ष द्या
सामान्य परिस्थितीत, चांदीच्या पृष्ठभागावर उपचार करणे थोडे वेगळे आहे, किंमत देखील जास्त आहे, परिरक्षण परिस्थिती अधिक मागणी आहे, सल्फर पेपर पॅकेजिंग प्रक्रिया वापरण्याची गरज नाही! आणि सुमारे तीन महिने ठेवा! टिन इफेक्टवर, सोने, ओएसपी, टिन स्प्रे प्रत्यक्षात सारखेच आहे, उत्पादकांनी मुख्यत्वे किंमत कामगिरीचा विचार केला पाहिजे!
